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Fabrication de PCB

Questions fréquemment posées sur la fabrication et l'assemblage de circuits imprimés

PCB à Dissipation Thermique

  • Une chaleur excessive peut endommager les composants, réduire l'intégrité du signal et raccourcir la durée de vie du produit. Une gestion thermique efficace garantit des performances stables, une fiabilité et une durabilité à long terme.

  • Les diélectriques à haute conductivité tels que le PTFE, les stratifiés chargés en céramique et les systèmes de résine spécialisés surpassent le FR-4 standard en évacuant la chaleur des composants critiques.

  • Les vias thermiques transfèrent la chaleur verticalement à travers la carte vers des plans de cuivre ou des dissipateurs thermiques, réduisant considérablement les températures des composants et répartissant la chaleur de manière plus uniforme.

  • Les coins en cuivre sont des inserts intégrés ou liés qui agissent comme des dissipateurs thermiques localisés sous les composants chauds, offrant un transfert thermique hautement efficace sans augmenter l'épaisseur de la carte.

  • Summit collabore avec les ingénieurs dès la phase de conception, en recommandant des matériaux, des structures de vias et des stratégies de dissipation thermique pour garantir des solutions thermiques réalisables, fiables et rentables.

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