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Plus de 30 ans d'expérience
Une gamme complète de PCB rigides
Les capacités de fabrication très avancées de Summit nous permettent de fabriquer de manière fiable tous les types de conceptions de circuits imprimés basés sur les normes IPC. Mais nous ne nous contentons jamais du statu quo.
Nos équipes travaillent aux côtés de nos clients pour repousser les limites de ce qui est possible, contribuant ainsi à créer des produits électroniques vraiment étonnants.
PCB haute densité (HDI)
En raison de la complexité croissante des structures de conception, les circuits imprimés haute densité (HDI) deviennent essentiels dans l'électronique d'aujourd'hui. À mesure que les produits augmentent en fonctionnalité et diminuent en taille et en poids, les concepteurs de circuits imprimés ont besoin de nouvelles solutions pour optimiser l'espace sur chaque carte.
Par exemple, bien que les vias borgnes et enterrés et les vias dans le pad ajoutent de la complexité à la conception, ces caractéristiques ajoutent plus de fonctionnalités sans ajouter d'espace. Summit Interconnect possède l'expertise et la technologie HDI pour acheminer les conceptions les plus denses.
Les conceptions HDI comprennent généralement :
- Vias traversantes de surface à surface
- Vias enterrés avec vias traversants
- Deux ou plusieurs couches HDI avec des vias traversants
- Micro-vias par perçage laser
- Substrat passif sans connexion électrique
Points forts des capacités des PCB rigides
- Plusieurs options de matériaux et finitions de surface
- Structures aveugles, enterrées et micro via
- Microvias empilés et décalés
- Contre-perçage
- Stratification séquentielle multiple
- Via fill (conducteur et non conducteur)
- Afficher toutes les fonctionnalités
Nous fabriquons une large gamme de types de circuits imprimés et de technologies pour vous offrir une solution complète.
Rigide-Flex et Flex
En tant qu'experts en fabrication de produits rigides-flexibles et flexibles, nous nous occupons des produits rigides-flexibles, des relieurs, des multicouches, des adhésifs sans adhésif, des raidisseurs, de l'ablation au laser, des stratifiés flexibles minces, des options d'assemblage et bien plus encore.
RF / Micro-ondes
Notre expertise RF comprend l'utilisation d'une large gamme de matériaux PTFE, d'empilages de matériaux mixtes, de cavités plaquées, de placage de bord, de laminage à haute température, de suppression de mode/couture, de résistances enfouies et de caractéristiques de lancement de bord.
Semi-conducteurs
Nous sommes spécialisés dans les cartes de référence des semi-conducteurs, les cartes de sonde, les DUT et les cartes de déverminage. Nos capacités en matière de radiofréquence comprennent les matériaux à faible perte et à rapport d'aspect élevé, l'or collable, le perçage à tolérance serrée et le frittage.