ENREGISTREMENT : La prolifération de l'électronique dans les environnements difficiles et ses effets sur la fiabilité

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Depuis 30 ans, l'utilisation de flux sans nettoyage a, pour
de nombreux assembleurs, ont abouti à l'abandon réussi
du nettoyage post-refusion.

Aujourd'hui, un nombre croissant d'assembleurs restaurent
leur processus de nettoyage abandonné depuis longtemps, à tel point que
le nettoyage est désormais pris en compte par de nombreux assembleurs, une fois
encore une fois, pour être un processus d’assemblage courant.

Cette présentation passera en revue les raisons pour lesquelles le nettoyage, pour de nombreuses
assembleurs, a été abandonné, les raisons pour lesquelles la décision a été
largement réussi pendant si longtemps, et les raisons pour lesquelles
que le succès s’est estompé.

Le webinaire sera hébergé par Summit Interconnect et aura lieu à 11 h 00 PST, le 25 juillet 2024. Inscrivez-vous ci-dessous.

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