Summit Interconnect accueille Alfred Macha en tant que nouveau vice-président et directeur général

Alfred Macha rejoint Summit Interconnect en tant que directeur général et vice-président de l'usine de Santa Clara

24 janvier 2024, Irvine, Californie – Summit Interconnect, fabricant leader de circuits imprimés avancés, a le plaisir d'annoncer l'arrivée d'Alfred Macha au poste de vice-président et directeur général. À ce titre, M. Macha sera chargé de superviser les opérations du site Summit de Santa Clara et de contribuer à la croissance et au succès continus de Summit Interconnect. Fort d'une solide expérience dans le secteur de la fabrication électronique, Alfred apporte à ses nouvelles fonctions une solide expérience et un leadership exceptionnel.

« Alors que Summit continue de se concentrer sur l'efficacité, la qualité et la ponctualité des livraisons, je suis convaincu que le leadership solide d'Alfred nous aidera à mettre en œuvre des processus de pointe, non seulement à Santa Clara, mais aussi dans nos autres sites », a déclaré Sean Patterson, directeur de l'exploitation de Summit Interconnect. « Nous sommes ravis de l'accueillir au sein de notre équipe et nous réjouissons de sa contribution à repousser les limites du possible dans la fabrication de circuits imprimés. »

Macha apporte à Summit Interconnect plus de 25 ans d'expérience dans le secteur manufacturier. Au cours de sa carrière, il a notamment dirigé des services d'ingénierie contractuelle et des activités de fabrication pour des applications biotechnologiques, médicales et industrielles spécialisées. Il a également géré les opérations de programmes aérospatiaux et militaires de haute fiabilité. Il possède une solide expérience en qualité, ayant notamment occupé les fonctions de directeur qualité chez TTM Technologies et Sanmina-SCI.

« Summit est à l'avant-garde de la croissance industrielle aux États-Unis », a déclaré Alfred Macha. « Nous avons une formidable opportunité de collaborer avec nos clients pour répondre à leurs besoins en matière de fabrication de circuits imprimés complexes et de délais d'exécution rapides. Je suis impatient de voir ce que nous pourrons accomplir en mettant l'expérience et la technologie de Summit au service des ingénieurs concepteurs du monde entier. »

Macha est titulaire d'une licence en génie industriel de l'Université de l'Arizona et d'un MBA en gestion des opérations de la WP Carey School of Business de l'Université d'État de l'Arizona. Il est bilingue anglais-espagnol.