Ce nouveau poste reflète le leadership avéré de M. Shah, sa vaste expérience de l'industrie et son engagement à guider le succès à long terme de Summit.
26 août, Irvine, CA – Summit Interconnect, un fournisseur de premier plan dans la fabrication de PCB avancés, a annoncé aujourd'hui que Milan Shah a été nommé vice-président du conseil d'administration. M. Shah est un leader chevronné de l'industrie et l'ancien propriétaire de Royal Circuit Solutions et Advanced Assembly, qui ont tous deux été acquis par Summit en 2022. En tant que vice-président des marchés commerciaux, le rôle de M. Shah incluait les opérations, l'engagement client, les investissements en capital et la contribution à la stratégie de l'entreprise.
« Au cours des trois dernières années, Milan a eu un impact énorme chez Summit, et le conseil d'administration et moi-même en sommes venus à apprécier ses idées, son énergie, ses relations dans l'industrie et sa vision », a déclaré Shane Whiteside, PDG et président du conseil d'administration. « Sa promotion au poste de vice-président lui permettra de continuer à guider le succès de Summit et l'avenir de la fabrication de PCB. »
« Je suis honoré d'assumer ce rôle de vice-président », a déclaré Milan Shah. « Je me soucie profondément de Summit, de notre équipe talentueuse, de nos partenaires et de l'industrie que nous soutenons. Ma passion est de relever les défis de front et de supprimer les obstacles afin que nous puissions continuer à croître en offrant une valeur durable à nos clients. »
Pour en savoir plus sur Milan Shah, consultez son profil LinkedIn.
À propos de Summit Interconnect : Summit Interconnect est le plus grand fabricant privé de circuits imprimés en Amérique du Nord. L'entreprise se concentre sur les secteurs en forte croissance de la défense et des produits commerciaux haute performance sur le marché nord-américain. Summit propose des solutions allant du prototypage de pointe à la production complexe de produits à forte diversité, en petites et moyennes séries. Les huit sites de production de Summit sont situés en Californie, dans l'Illinois, au Colorado et à Toronto, au Canada. Pour plus d'informations, rendez-vous sur summitinterconnect.com .
Contact média : Lisa Holmes, directrice du marketing, Summit Interconnect, 303-307-9909, lisa.holmes@summitinterconnect.com .