Face à la demande croissante des clients et des équipementiers en termes de courants et de températures de fonctionnement, le besoin de cuivre lourd dans les empilements de circuits imprimés a considérablement augmenté. Cependant, cela pose des défis en matière de fabrication, où des couches de cuivre plus épaisses peuvent entraîner des fissures ou des vides de laminage. Seul un groupe restreint de fournisseurs possède l'expertise spécialisée nécessaire pour résoudre efficacement ces problèmes, ce qui en fait un créneau de niche dans l'industrie.

Au fil des ans, Summit s'est imposé comme un leader dans le processus de laminage de cuivre lourd, offrant constamment des résultats exceptionnels. Notre approche de pointe en laminage de cuivre lourd nous permet de répondre avec expertise aux exigences les plus strictes, comme le laminage de cuivre de 113 g, tout en garantissant précision et qualité à tous les niveaux, y compris le perçage. Cette expertise nous permet de répondre aux normes rigoureuses des industries qui exigent des solutions de circuits imprimés robustes et fiables, consolidant ainsi Summit comme un partenaire de confiance pour vos projets les plus complexes.

Chez Summit, nous investissons continuellement dans les technologies et procédés les plus récents afin de rester à la pointe de la fabrication de circuits imprimés. Notre équipe expérimentée travaille en étroite collaboration avec nos clients pour développer des solutions sur mesure répondant à leurs exigences de performance spécifiques, aussi complexes soient-elles. En mettant l'accent sur le contrôle qualité et la livraison dans les délais, Summit s'est forgé une réputation de fiabilité, faisant de nous le partenaire incontournable des équipementiers et des clients à la recherche de solutions durables pour répondre aux exigences changeantes du secteur.

Les normes IPC-6012 (Spécification de qualification et de performance pour les circuits imprimés rigides) et IPC-6018 (Spécification de qualification et de performance pour les circuits imprimés haute fréquence (micro-ondes)), ainsi que l' addendum spatial , traitent des normes et exigences de fabrication des circuits imprimés (PCB). Summit répond à toutes les normes et exigences de fabrication des circuits imprimés en cuivre 4 oz.

L'image ci-dessous provient d'un travail en cuivre de 12 couches de 4 oz.

Placage de coupons

L'IPC a publié de nouvelles exigences de placage pour permettre des largeurs de ligne plus fines.

Le tableau 3-10 ne nécessite désormais que 5 µm[197 µin] placage d'enveloppement minimum pour les vias enterrés> 2 couches, trous traversants et vias borgnes. Avant cette révision, l'épaisseur minimale de placage requise était de 12 µm.[472 µin] .

Cette nouvelle tolérance est utile aux fabricants de circuits imprimés, car elle leur permet de mieux répondre aux exigences de largeurs de lignes fines et d'espacement en constante évolution, propres à de nombreuses conceptions actuelles. En autorisant un placage minimum plus fin, les fabricants de circuits imprimés peuvent viser une couche de placage moins importante à la surface de la couche plaquée que la précédente révision. Cela permet de mieux contrôler les exigences d'espacement fin, car la quantité totale de cuivre à graver pour former les motifs et l'espacement du cuivre est réduite.

Tableau 3-10 Cuivre de surface et de trou minimum
Exigences relatives aux vias enterrés> Couches, trous traversants et vias borgnes

Remarque 1. Ne s'applique pas aux microvias (voir 1.4.4 de l'IPC-6012F)

Remarque 2. Le placage cuivre des PTH et des vias doit être conforme à la section 3.6.2.11.1 de l'IPC-6012F. L'AABUS est une alternative au placage cuivre.

Remarque 3. Voir 3.6.2.11 de l'IPC-6012F.