Summit Interconnect, Inc. a le plaisir d’annoncer la fusion de Summit Interconnect et Streamline Circuits. L’ajout de Streamline porte à trois le nombre d’installations de Summit basées en Californie. « L’opération Streamline améliore considérablement les capacités de fabrication de circuits imprimés de Summit lorsque le temps et la technologie sont des facteurs critiques, » a déclaré Shane Whiteside, président et PDG ; « et elle offre à Summit l’avantage stratégique d’avoir une implantation dans la Silicon Valley. »

Cette fusion rassemble des vétérans clés de l’industrie pour soutenir la demande en forte croissance sur les marchés de la défense et du commerce en Amérique du Nord. « Je suis très fier du modèle commercial que nous avons créé chez Streamline pour répondre au besoin de l’industrie d’un fournisseur réactif face aux exigences du marché, » a déclaré Chuck Dimick, ancien PDG de Streamline. « L’opportunité de rejoindre Summit a tout son sens. Nous voyons tous les deux la nécessité d’offrir à nos clients une solution de fabrication de circuits imprimés bien financée et hautement performante. »

À propos de Summit

Summit Interconnect, Inc. est le principal fabricant de circuits imprimés à technologie avancée. Les services de fabrication incluent les livraisons rapides, les prototypes, l’assemblage et la production à travers nos installations technologiques avancées situées en Californie, au Colorado, en Illinois et à Toronto, Canada. Pour plus d’informations, visitez summit-pcb.com

À propos de Streamline Circuits

Streamline Circuits Corp. est un fournisseur de premier plan de circuits imprimés de haute qualité, proposant des circuits rigides, rigides-flex et multicouches flexibles. Nous nous engageons à fournir à nos clients une qualité exceptionnelle et un soutien en ingénierie pour des conceptions de circuits imprimés technologiquement avancées. Les clients utilisent ces ressources pour développer un produit rentable dans des délais serrés. Pour plus d’informations, visitez www.streamlinecircuits.com

Le PDG, Shane Whiteside, représente Summit Interconnect et l’industrie nord-américaine des circuits imprimés à la Maison Blanche dans le cadre de l’engagement de l’IPC à soutenir une initiative visant à créer un million d’opportunités pour une main-d’œuvre qualifiée.