Les bons ingénieurs deviennent d'excellents ingénieurs lorsqu’ils comprennent parfaitement comment sont fabriqués les circuits imprimés.
Ce guide rapide couvre l’électroplacage, la formation des vias et la gravure.
Principales étapes de fabrication :
- Les fabricants commencent avec un **noyau recouvert de cuivre** ou un empilage multicouche.
- Ils percent ensuite des trous **plus grands** que ceux spécifiés par l’ingénieur, car ces trous vont **rétrécir après l’électroplacage**.
- La prochaine étape consiste à **recouvrir entièrement le panneau** d’un **masque photo-imageable**, un matériau qui durcit sous l’effet de la lumière.
- Le motif du circuit est soit **projeté sur le panneau**, soit **gravé à l’aide d’un laser à balayage linéaire**. La lumière **durcit sélectivement** le matériau sur certaines zones.
- Les parties du masque **non exposées à la lumière** sont ensuite éliminées par lavage.
- Le panneau entier est **connecté à la cathode** d’une **alimentation en courant continu pulsé**. Les **ions de cuivre** quittent un **lingot sacrificiel** et se déposent sur **les zones exposées** du panneau.
- Tout le masque est ensuite lavé, laissant le panneau avec des **surfaces en cuivre en relief**, qui deviendront les **pistes, les pastilles et les zones de cuivre**.
- Le panneau est placé dans une **solution de gravure**, qui enlève le cuivre de toute la surface. Les parties **épaissies par l’électroplacage** prennent plus de temps à être gravées, donc si le panneau est **retiré au bon moment**, seules les **pistes resteront sur le substrat diélectrique**.
Si vous avez d'autres questions, contactez nos experts en ingénierie pour plus d’informations.
La majorité des **circuits imprimés** fabriqués aujourd’hui sont produits **par lots** sur des **panneaux standardisés**.
Si vous cherchez à **réduire le coût** de votre prochaine conception, vous devriez **prendre en compte la forme et la taille** de votre circuit.
Bien que certains fabricants puissent produire des circuits **à l’unité**, **tous les fabricants** peuvent réaliser des panneaux de **18” x 24”** avec une **marge de 0,5” ou 1,0”** destinée aux **fixations, repères fiduciaires et coupons de test**.
Cela laisse un **espace utilisable de 16” x 22” (ou 17” x 23”)** pour votre conception.
Avant de commencer votre design, il est important de **prendre en compte plusieurs éléments**.
Séparation des circuits (Depanelization)
Pour **séparer** vos circuits individuels du panneau, deux méthodes principales sont largement utilisées :
1. **Le fraisage (routing)** : Cette technique laisse de **petites perforations (mouse-bites)** sur le bord du circuit.
2. **Le rainurage (scoring)** : Une découpe est effectuée avec un **angle de 30 à 60°**, traversant environ **⅔ de l’épaisseur** du circuit.
Il existe également une méthode de séparation **au laser**, mais celle-ci est **plus coûteuse** et ne sera pas abordée ici.

Vous pouvez demander à votre fabricant de créer votre panneau (de préférence). Vous pouvez également créer les motifs vous-même. Il est important de noter que les fraises des défonceuses ne coupent bien que dans un seul sens. Pour des planches nettes, il vous faudra donc un tracé de fraisage plus large que le diamètre de la fraise de votre fabricant.

Vous pouvez utiliser des motifs de morsure de souris simple ou double face sur vos créations pour supprimer les languettes des deux côtés du point de rupture.
Évitez la dépanélisation spontanée et la dépanélisation destructive
Que vous utilisiez des empreintes de souris ou des vis V-Score, il est important de garder à l'esprit que les cartes doivent rester dans le panneau jusqu'à leur retrait. Si vous les fragilisez trop, elles risquent de se désassembler spontanément pendant le transport.
Une façon d'y parvenir est d'utiliser le skip-scoring ou des schémas de routage soigneusement conçus. Si vous créez un design qui reste solide jusqu'à ce que les bords de la planche soient cassés, vous serez en excellente position.

Ruptures de ligne droite
Votre machine d'assemblage ne doit être démontée qu'en ligne droite. Toute autre méthode peut exercer une forte contrainte sur votre carte, ce qui peut endommager les stratifiés et provoquer le détachement des pièces.

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