Summit Interconnect accueille Deepak Makwana au poste de directeur général de son usine de Chicago

Nous sommes heureux d'annoncer l'arrivée de Deepak Makwana au sein de l'équipe de direction de Summit, au poste de vice-président et directeur général de Summit Chicago. Fort de plus de 15 ans d'expérience dans le secteur, M. Makwana apporte une expertise et une expérience précieuses aux opérations de Summit dans le Midwest.

M. Makwana a mené une carrière impressionnante dans l'industrie des circuits imprimés, occupant récemment le poste de directeur des opérations chez Hughes Circuits, où il a géré les opérations pendant plus de 15 ans. Durant cette période, il a joué un rôle essentiel dans la rationalisation des processus, l'amélioration de l'efficacité et la croissance.

Avant de rejoindre Hughes Circuits Inc., M. Makwana a travaillé dans l'immobilier, faisant preuve de polyvalence et d'une capacité à exceller dans divers secteurs. Il possède également une solide expérience dans le service client, ayant occupé le poste de représentant du service client chez Mitchell1 à Poway, en Californie, de juin 2004 à août 2006. Cette expérience souligne son engagement à offrir une expérience client exceptionnelle, une valeur qui s'inscrit parfaitement dans la mission de Summit Interconnect.

En tant que directeur général de notre site de Chicago, M. Makwana supervisera tous les aspects des opérations et garantira la fourniture continue de circuits imprimés et de services de haute qualité à nos précieux clients. Nous sommes convaincus que son leadership propulsera Chicago vers de nouveaux sommets de réussite.

Nous vous invitons à vous joindre à nous pour souhaiter la bienvenue à Deepak au sein de Summit Interconnect. Nous nous réjouissons de sa contribution à l'équipe et de l'impact positif qu'il aura sur nos opérations à Chicago.

La transition de la marque combine plus de 20 ans d'expérience dans l'assemblage de circuits imprimés avec de vastes ressources de fabrication

7 janvier 2025, Denver, CO – Advanced Assembly, le pionnier des services d'assemblage de circuits imprimés rapides, a annoncé aujourd'hui qu'il allait officiellement faire évoluer son identité de marque pour l'aligner sur sa société mère, Summit Interconnect, suite à l'acquisition de la société en 2022. Ce changement de nom marque une étape importante dans la croissance de l'entreprise et vise à renforcer davantage la position de leader de Summit Interconnect dans la fabrication de circuits imprimés à l'horizon 2025.

Le changement de marque comprendra la migration vers le logo de Summit Interconnect, un site web actualisé, des supports marketing et une communication client, garantissant ainsi une marque unifiée et un large portefeuille d'offres de circuits imprimés. Si Advanced Assembly maintient son engagement envers la fourniture de services d'assemblage de circuits imprimés de haute qualité, la nouvelle identité de marque apportera à ses clients et partenaires des ressources supplémentaires en matière de fabrication de circuits imprimés, des investissements technologiques et des capacités accrues.

La notification de la transition imminente a été diffusée au cours des six derniers mois et se poursuivra tout au long du premier semestre 2025, laissant ainsi aux clients actuels le temps de s'adapter au changement de nom. Ils peuvent compter sur le même niveau d'attention personnalisée et sur les mêmes services d'assemblage rapides, des prototypes aux commandes de moyenne série, auxquels ils ont fait confiance au cours des 20 dernières années. L'équipe d'Advanced Assembly travaillera en étroite collaboration avec ses clients et partenaires tout au long de cette période afin d'assurer une transition fluide et transparente.

En tant que division de Summit Interconnect à Denver, l'usine exercera ses activités sous le nom de Summit Interconnect. Cependant, l'entité juridique reste Advanced Assembly, LLC, ce qui permet de conserver les accords de service existants. Pour toute question concernant l'impact commercial du changement de marque et de nom, veuillez contacter Shane Shuffield, vice-président des ventes d'assemblage, à l' adresse shane.shuffield@summititnerconnect.com .

À propos de Summit Interconnect : Summit Interconnect est le plus grand fabricant privé de circuits imprimés en Amérique du Nord. L'entreprise se concentre sur les secteurs en forte croissance de la défense et des produits commerciaux haute performance sur le marché nord-américain. Summit propose des solutions allant du prototypage de pointe à la production complexe de produits à forte diversité, en petites et moyennes séries. Les installations de Summit sont situées en Californie, dans l'Illinois, au Colorado et à Toronto, au Canada. Pour plus d'informations, rendez-vous sur summit-pcb.com .

Contact média : Lisa Holmes, directrice du marketing, Summit Interconnect, 303-307-9909, lisa.holmes@summit-pcb.com .