Capacités de fabrication de PCB avancées

Laminage

Le perçage est une méthode économique permettant d'améliorer l'intégrité du signal sans ajouter de structures de sous-lamination supplémentaires coûteuses. Ce procédé permet de supprimer la partie inutile d'un cylindre de via qui peut provoquer des réflexions de signal à des débits de données élevés ou sur des conceptions RF à haute fréquence.

Détails du conseil d'administration	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Nombre de couches	2-30	32+	>48
Taille minimale du panneau	12″ x 18″
Taille maximale du panneau	18″ x 24″	21″ x 24″	24″ x 30″
Couches HDI	2 – 3	4	8+ selon le type de stratifié autorisé
Laminations séquentielles	2 – 3	4	8+ selon le type de stratifié autorisé
Enregistrement couche à couche	+/- .002″

Épaisseur

Les facteurs de conception et de fabrication déterminent généralement l’épaisseur des PCB.

Épaisseur	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Épaisseur minimale de la carte, simple/double face	.005″		002
Épaisseur maximale de la carte	.250″		.300″
Épaisseur minimale du noyau	.001″		.0005″
Épaisseur minimale du noyau (BC, Kapton)	.002″	.001″	.0005″
Remplissage minimal du préimprégné	.003″	.002″	<.002>

Perçage et Fraisage

Le perçage et le fraisage des circuits imprimés créent des trous, des fentes et d’autres cavités dans une carte de circuit électronique.

Perçage et Fraisage	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Diamètre de perçage minimal, perçage mécanique	.006″	.005″	.004″
Rapport de forme du perçage mécanique, non bouché	12:01	15:01	30:1
Rapport de forme du perçage mécanique, bouché	10:01	11:01	> 11:1
Distance perçage à métal (rigide)	.008″	.007″	.00525″
Distance perçage à métal (flexible)	.012″	.007″	.00525″
Distance perçage au bord de transition rigide-flex	.100″	.075″	< .050"
Diamètre de l'anti-pastille par rapport au perçage	.020″ +	.016″	< .050"
Bague d'accueil minimale (Classe 2), perçage mécanique	.005″	.004″	<.004>
Bague d'accueil minimale (Classe 3), perçage mécanique	.007″	.006″	<.006>
Diamètre de perçage minimal, micro-via laser	.004″	.003″	<.003>
Rapport de forme du micro-via	0.6:1	0.7:1	>0.7:1
Pastille de capture / Perçage micro-via	+.007″	+.005″	+.004″
Tolérance de profondeur du perçage contrôlé	Retrait : .010″ +/- .005″	Retrait : .005″ +/- .002″	Retrait : .004 +/- .0015″
Surdimensionnement du back-drilling par rapport au perçage primaire	.008″	.007″	<.007>
Anti-pastille de back-drilling, surdimensionnement par rapport au perçage primaire	.016″	.014″	<.014>

Caractéristiques de gravure

Le cuivre est l'un des éléments les plus importants des circuits imprimés. La capacité de transport de courant d'un circuit imprimé dépend de l'épaisseur de la piste de cuivre.

Les traces de cuivre sont réalisées en utilisant des produits chimiques pour graver ou retirer le cuivre de la carte, sauf là où les connexions câblées sont présentes.

Caractéristiques de gravure	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Feuille de cuivre minimale – couches internes	1/2 oz.	1/4 oz.	1/4 oz.
Feuille de cuivre maximale – couches internes	2 oz.	4 oz.	6 oz
Feuille de cuivre minimale – couches externes	3/8 oz.	1/4 oz.	1/4 oz
Feuille de cuivre minimale – couches externes	1 oz.	3 oz.	>3 oz

Couches intérieures et extérieures imprimées et gravées

Les exigences en matière de largeur et d'espacement des pistes dépendent de la fonctionnalité du circuit. Elles peuvent affecter les performances électriques et l'intégrité du signal.

Couches internes	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 1/4 once	.002″		<.002>
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 3/8 once	.003″/.003″	.0025″/.003″	<.0025>
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 1/2 once	.004″/.004″	.003″/.003″	<.0025>
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 1 once	.005″/.005″	.004″/.004″	.0035″/.004″
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 2 onces	.008″/.008″	.006″/.008″	.006″/.006″
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 3 onces	.010″/.010″	.008″/.010″	.008″/.008″

Couches externes métallisées	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 1/4 once		.0025″/.0025″	.002″/.002″
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 3/8 once	.004″/.004″	.003″/.003″	.0025″/.003″
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 1/2 once	.005″/.005″	.004″/.004″	.003″/.004″
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 1 once	.006″/.006″	.005″/.005″	.004″/.005″
Largeur de piste / Isolement minimum, cuivre 2 onces	.012″/.012″	.010″/.010″	.008″/.008″
Isolement entre plan de cuivre et pastilles annulaires (donuts)	.006″	.005″	.005″

Soldermask

Le vernis de soudure est une fine couche de polymère qui protège les PCB de l'oxydation et de la corrosion. Il permet également d'éviter les ponts de soudure et donne de la couleur à la carte.

Soldermask	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Largeur de pont de vernis minimale (LDI), couleur verte	.004″	.003″	Inférieur à .003″
Garde du vernis épargne	+/-.002″	+/-.0015″	Inférieur à +/- .0015″

Sérigraphie

Alors que de plus en plus de circuits imprimés évoluent vers la haute densité, la flexibilité et la miniaturisation des composants, la qualité et la lisibilité d'une légende sont plus importantes que jamais.

Sérigraphie	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Impression de marquage par jet d'encre	Blanc	Blanc	Blanc
Options de couleurs	Vert	Rouge, Bleu, Noir, Blanc	Rouge, Bleu, Noir, Blanc

Mécanique

Mécanique	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Tolérance dimensionnelle du contour de la carte	+/- .005″	+/- .002″
Tolérance du diamètre des trous métallisés	+/-.003″	+/-.002″
Tolérance du diamètre des trous non métallisés	+.002″/ -.001″	+/-.001″
Planéité, tuilage et gauchissement (selon IPC-TM-650 2.4.22)	<.75>	<.5% Construction équilibrée	Constructions déséquilibrées AABUS

Contrôle d'impédance

Contrôle d'impédance	Standard	Avancé	Technologies émergentes
Impédance contrôlée – asymétrique +/- %	+/- 10%	+/- 5%
Impédance contrôlée – paire différentielle à couplage latéral +/- %	+/- 10%	+/- 8%
Impédance contrôlée – paire différentielle à couplage vertical +/- %	+/- 10%	+/- 8%	+/- 5%

Galvanoplastie

Le procédé de galvanoplastie consiste à déposer du métal sur la surface du circuit imprimé et à l'intérieur des trous traversants plaqués. Le métal plaqué le plus courant est le cuivre.

Galvanoplastie	Standard	Avancé
Nickel à faible contrainte	100 micropouces	250 micropouces
Épaisseur du placage à l'or	30 micropouces	Comme spécifié
Rapport hauteur/largeur du trou	12 à 1	20 contre 1

Finitions

La finition d'une carte, parfois négligée, est l'interface entre la carte et les composants qui font fonctionner la carte comme souhaité.

Finitions	Standard	Avancé
HASL & HASL SANS PB	Oui	Oui
Étain blanc	Oui	Oui
Nickel/Palladium/Or autocatalytique -ENEPIG	Oui	Oui
Nickel Chimique / Or en Immersion – ENIG	Oui	Oui
Immersion Argent	Oui	Oui
Entek Plus HT/OSP	Oui	Oui

Vias

Les vias établissent des connexions électriques entre les couches d'un circuit imprimé. Ils peuvent transporter des signaux ou de l'énergie entre les couches. Summit est spécialisé dans les technologies avancées de circuits imprimés telles que les vias borgnes, les vias enterrés et les vias dans les pads.

Types de vias	Standard	Avancé
Micro-vias laser	.006″	<.006>
Vias borgnes/enterrées	.006″	< .006″
Via dans Pad	Oui	Oui

Via Remplissage	Standard	Avancé
ViaFill non conducteur	Oui	Oui
Remplissage de vias en argent/époxy conducteur	Non	Oui
Vias remplis de cuivre	Non	Oui
Trou traversant rempli de cuivre	Non	Max 20 mils

Processus et options d'inspection

Des tests et des inspections approfondis sont effectués tout au long du processus de production pour garantir que les problèmes sont détectés le plus tôt possible, garantissant ainsi une qualité et un rendement élevés.

Processus d'inspection	Standard	Avancé
Test de liste de filets de sonde volante	Oui	Oui
Contrôle d'impédance TDR	Oui	Oui
Inspection AOI et tests Hi-Pot	Oui	Oui
Contrainte thermique	Oui	Oui
Test de pelage	Oui	Oui
Rondelles de section transversale	Oui	Oui
Soudabilité	Oui	Oui
Coupons d'impédance	Oui	Oui
Coupon AB	Oui	Oui