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Chez Summit Interconnect, nous créons une équipe de personnes qualifiées et très motivées pour nous aider à grandir et à servir nos clients dans le monde en évolution rapide de la fabrication de circuits imprimés.

Si vous souhaitez apporter une contribution significative à une entreprise en pleine croissance qui valorise votre travail et favorise votre développement professionnel, contactez-nous dès aujourd'hui. #TeamSummit

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    Compétence

    Nos équipes sont dirigées par des experts parmi les plus compétents du secteur. Nous associons de jeunes professionnels à des vétérans du PCB pour une expérience pratique.

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À l'intérieur de Summit Interconnect

Nous créons des liens à travers le monde. Découvrez nos bureaux et nos centres où l'innovation rencontre l'infrastructure.

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À propos de Summit

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Nous nous engageons pour votre succès. Grâce à des systèmes de qualité solides, des équipements de pointe et des employés hautement qualifiés, vous pouvez compter sur nous pour livrer.

Nous pensons qu'en travaillant avec nos clients du concept au produit final, nous pouvons ajouter de la valeur d'une manière unique qui nous aidera à résoudre même les exigences les plus difficiles.

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À l'honneur

Solutions

Des solutions de circuits imprimés pour accompagner l’ensemble du cycle de vie de vos produits.

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Rigide à haute densité

Summit fournit des circuits imprimés rigides HDI avec microvias, vias borgnes/enterrés, perçage arrière, remplissage de vias, noyau métallique et options de grands panneaux.

Microwave-2Microwave-2
RF / Micro-ondes

Nous sommes spécialisés dans les cartes de référence pour semi-conducteurs, les cartes de test (probe cards), les dispositifs de test (DUT) et les cartes de burn-in. Nos capacités en RF incluent des rapports d’aspect élevés, des matériaux à faibles pertes, de l’or soudable, un perçage à tolérance serrée et le frittage.

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Rigide-Flex et Flex

En tant qu'experts en fabrication de produits rigides-flexibles et flexibles, nous gérons les produits rigides-flexibles, les relieurs, les multicouches, sans adhésif et adhésifs, les raidisseurs, l'ablation laser, les stratifiés flexibles minces, les options d'assemblage et plus encore.

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Assemblage du prototype

Summit offre un service complet d’assemblage de circuits imprimés clé en main ainsi que des options de fabrication flexibles pour aider ses clients à mener à bien leurs projets dans les délais.

Thermal-Management-3-4-1-2Thermal-Management-3-4-1-3-2
Gestion thermique

Summit Interconnect fabrique des circuits imprimés de gestion thermique avec des matériaux et des processus avancés qui optimisent la dissipation de la chaleur pour des performances fiables dans des applications exigeantes et de haute puissance.

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