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ENREGISTREMENT : Webinaire « Laissez-vous aller »
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Rejoignez notre vice-président de la technologie, Gerry Partida, pour discuter des défis du délaminage dans la conception HDI. Dans ce webinaire de 45 minutes, exclusivement réservé aux clients de Summit Interconnect, Gerry explique pourquoi les conceptions HDI modernes à forte rétention de cuivre et à microvias étendus sont plus sujettes à l'accumulation d'humidité et présente des stratégies pratiques pour atténuer ces problèmes et garantir la fiabilité de vos assemblages de circuits imprimés.
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REGISTER: Designing for Space: Understanding the IPC-6012 Space Addendum
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ENREGISTREMENT : Normes IPC pour l'assemblage de PCB de prototypes à délai rapide
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