Summit Santa Clara obtient la certification IPC-1791

Summit Interconnect est fier d’annoncer que sa division de Santa Clara a obtenu avec succès la certification IPC-1791, répondant aux exigences strictes du système le plus complet de l’industrie électronique en matière de sécurité de la chaîne d’approvisionnement. Cette distinction convoitée permet à Summit-Santa Clara d’être inscrit sur la liste des fabricants qualifiés (QML) de l’IPC en tant que fabricant électronique de confiance pour les marchés exigeant un haut niveau de sécurité des données et d’intégrité de fabrication.

Summit-Santa Clara a démontré sa conformité aux exigences rigoureuses en matière de qualité, de cohérence, d’intégrité des produits et des processus, de gestion des risques de la chaîne d’approvisionnement (SCRM), ainsi que de sécurité et de traçabilité (ChoC). Cette réussite représente la première étape d’une initiative plus vaste visant à certifier toutes les installations de Summit selon la norme IPC-1791 et à être prêtes pour l’audit du **CMMC Niveau 3** (certification du modèle de maturité en cybersécurité) d’ici la fin de l’année.

« C’est une réalisation majeure pour notre division de Santa Clara et fait partie des investissements et de l’engagement global que notre entreprise a pris pour être un partenaire de confiance dans la chaîne d’approvisionnement électronique », a déclaré Shane Whiteside, Président et PDG de Summit Interconnect.

### À propos de Summit Interconnect :
Summit Interconnect est un fournisseur de premier plan de circuits imprimés complexes, axé sur les secteurs de la défense en forte croissance et les secteurs commerciaux haute performance du marché nord-américain. Summit propose des solutions allant du prototypage avancé de pointe à la production complexe à haut mix et à faible ou moyenne série. Les installations de Summit sont situées en Californie, en Illinois et à Toronto, au Canada. Pour plus d’informations, veuillez visiter : summit-pcb.com.