Rigide haute densité
Les capacités rigides de Summit comprennent les cartes HDI à nombre de couches élevé, les microvias décalés, les vias aveugles/enfouis, le perçage arrière, les lamelles séquentielles multiples, le remplissage des via, les options de panneaux à dos métallique/noyau métallique et les options de panneaux surdimensionnés.
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Rigide-Flex et Flex
En tant qu'experts en fabrication de produits rigides-flexibles et flexibles, nous nous occupons des produits rigides-flexibles, de la reliure, multicouches, sans adhésif et adhésifs, des raidisseurs, de l'ablation au laser, des stratifiés flexibles minces, des options d'assemblage et bien plus encore.
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RF / Micro-ondes
Notre expertise RF comprend l'utilisation d'une large gamme de matériaux PTFE, d'empilages de matériaux mixtes, de cavités plaquées, de placage de bord, de laminage à haute température, de suppression de mode/couture, de résistances enfouies et de caractéristiques de lancement de bord.
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Semi-conducteurs
Nous sommes spécialisés dans les cartes de référence des semi-conducteurs, les cartes de sonde, les DUT et les cartes de déverminage. Nos capacités en matière de radiofréquence comprennent les matériaux à faible perte et à rapport d'aspect élevé, l'or collable, le perçage à tolérance serrée et le frittage.
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Assemblage du prototype
Experts en fabrication de produits flex-rigides : flex-rigides, reliure, multicouches, sans adhésif, etc.
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