Votre connexion à la fabrication avancée de PCB 
Bookbinding refers to the slight offset of flexible layers within a rigid-flex PCB stackup to reduce mechanical stress during bending. This technique prevents buckling or wrinkling in the flex area, improving long-term reliability in dynamic flex applications.
Solutions de PCB Rigides-Flexibles et Flexibles
Des circuits flexibles simples aux circuits rigides-flexibles multicouches, Summit fournit une ingénierie de précision et une expertise en matériaux pour des produits électroniques légers, peu encombrants et mécaniquement résilients.
Rigides-Flexibles
Les PCB rigides-flexibles combinent la durabilité des cartes rigides avec la capacité d'adaptation des circuits flexibles, créant ainsi une conception intégrée unique. En incorporant des couches flexibles dans des empilements rigides, les concepteurs peuvent réaliser des assemblages plus légers, plus petits et plus robustes mécaniquement pour l'électronique complexe.
La vaste expérience de Summit en matière d'empilements rigides-flexibles multicouches, d'enregistrements serrés et de matériaux avancés permet de livrer des conceptions fabricables avec une performance électrique et une fiabilité mécanique éprouvées.
Attributs Clés des Circuits Imprimés Rigides Standards ou de Base
- Les couches rigides-flexibles intégrées créent une construction unifiée.
- Moins de connecteurs sont requis pour un assemblage simplifié et une meilleure fiabilité.
- La conception légère et compacte permet d'économiser de l'espace et de réduire la masse.
- La capacité dynamique flexible prend en charge le pliage et la flexion mécanique répétée.
- Une haute fiabilité est maintenue sous vibration, choc et stress thermique.
Circuits Imprimés Flexibles
Les PCB flexibles offrent des interconnexions fines et légères qui s'adaptent à des formes uniques et répondent à des exigences d'emballage serrées. Ils minimisent le matériel, rationalisent l'assemblage et permettent des conceptions électroniques compactes.
L'expertise approfondie de Summit en matière de circuits flexibles multicouches, d'imagerie à lignes fines et de systèmes de couches de protection (coverlay) avancés garantit des solutions durables et fabricables qui offrent une précision électrique et une résilience mécanique dans des facteurs de forme exigeants.
Attributs Clés des Circuits Imprimés Flexibles
- Les films de polyimide minces permettent des conceptions ultra-compactes.
- Moins d'interconnexions simplifient les constructions et réduisent les risques.
- Lightweight circuits conserve space in tight enclosures.
- Les formats pliables s'adaptent aux géométries complexes.
- Flexibles simple face, double face, multicouches
Capacités
Points forts des capacités rigides-flexibles et flexibles
-
Constructions Rigides-Flexibles à Nombre Élevé de Couches
Cartes rigides-flexibles complexes et multicouches avec des exigences de flexion strictes. Summit livre des constructions rigides-flexibles de plus de 20 couches pour les marchés de l'aérospatiale, de la défense et de la haute fiabilité.
-
Technologie Bookbinder
Les couches flexibles étagées permettent d'obtenir des courbes serrées sans contrainte, fissuration ou flambage. Nos processus d'ingénierie permettent un rayon de courbure précis.
-
Constructions avec et sans Adhésif
L'expérience avec les deux types de construction flexible répond aux besoins en matière d'épaisseur, de flexibilité, de durabilité et d'intégrité du signal pour les conceptions de mission critique.
-
Micro-Vias Percés au Laser
Le perçage contrôlé produit des micro-vias de haute précision. Le perçage laser de pointe de Summit prend en charge les exigences de pas fin dans les conceptions rigides-flexibles.
-
Raidisseurs
Zones rigides renforcées pour la durabilité, la planéité et la manipulation lors de l'assemblage. L'intégration de raidisseurs de précision assure la stabilité et la fabricabilité.
-
Expertise en Matériaux Avancés
Polyimides, stratifiés sans adhésif et empilements hybrides pour les environnements difficiles. Des décennies d'expérience avec les matériaux flexibles garantissent des performances fiables.
Aperçu des Circuits Rigides-Flexibles
Cette présentation couvre les avantages, les matériaux, le traitement, les considérations de conception et les défis de fiabilité des PCB flexibles et rigides-flexibles.
Contactez-nous
Nous sommes disponibles pour répondre à vos questions
-
Envoyez-nous un e-mail
info@summitinterconnect.com -
Appelez-nous
+1 (877) 264-0343
FAQ
Questions fréquemment posées
-
-
Flex and rigid-flex designs rely on polyimide films, adhesiveless copper foils, and specialized coverlays for flexibility and durability. Material selection affects bend radius, thermal performance, and electrical stability, making it a critical part of the design process.
-
Yes. Summit offers full assembly services for both flex and rigid-flex PCBs, including component placement, soldering, and inspection. We follow IPC-A-610 workmanship standards and use specialized fixturing and handling processes to protect flexible circuits during assembly.
-
Rigid-flex PCBs eliminate connectors and cables between rigid sections, reducing weight, improving signal integrity, and enhancing mechanical reliability. They are ideal for compact, high-reliability systems like medical devices, aerospace electronics, and wearable tech.
-
Yes. Summit has extensive experience producing multi-layer rigid-flex PCBs with complex layer counts, multiple flex sections, and precise bend requirements. Our engineering team works closely with customers to optimize stackups, material usage, and manufacturability.
Solutions
Nous fabriquons une large gamme de types et de technologies de circuits imprimés pour offrir une solution tout-en-un.
-
RF / Micro-ondes
Nous sommes spécialisés dans les cartes de référence pour semi-conducteurs, les cartes de test (probe cards), les dispositifs de test (DUT) et les cartes de burn-in. Nos capacités en RF incluent des rapports d’aspect élevés, des matériaux à faibles pertes, de l’or soudable, un perçage à tolérance serrée et le frittage.
-
Assemblage du prototype
Vous souhaitez tester votre conception avant de vous engager dans une production complète de PCB ? Les prototypes de PCB en petite quantité sont fabriqués avec les mêmes équipements de pointe et les mêmes processus de qualité que ceux utilisés pour les séries de production.
-
Circuits Imprimés à Gestion Thermique
Summit Interconnect fabrique des circuits imprimés de gestion thermique avec des matériaux et des processus avancés qui optimisent la dissipation de la chaleur pour des performances fiables dans des applications exigeantes et de haute puissance.
-
Rigide à haute densité
Summit propose des circuits imprimés rigides HDI avec microvias, vias borgnes et enterrés, perçage arrière, remplissage de vias, noyau métallique et options de grands panneaux.
Ressources
Ressources flexibles supplémentaires
-
Dec 17, 2025
Ne négligez pas les avantages des planches rigides et flexibles
-
Dec 17, 2025
Prochaine étape dans la validation de la fiabilité des microvias
-
Dec 17, 2025
Six types de circuits imprimés et leurs applications
-
Dec 17, 2025
Kapton : applications et avantages dans la fabrication de circuits imprimés (PCB)
-
Dec 17, 2025
8 tendances dans la fabrication avancée de circuits imprimés (PCB)
-
Jan 05, 2026
Choix du meilleur matériau de PCB pour les applications à haute vitesse
