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WEBINAIRE : Meilleures pratiques pour les structures HDI et sous-laminées
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Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) et à sous-lamination offrent des fonctionnalités améliorées et des conceptions compactes. Dans ce webinaire, Gerry Partida, expert du secteur et vice-président de la technologie chez Summit, présente les meilleures pratiques de conception pour les structures HDI et à sous-lamination.
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ENREGISTREMENT : Normes IPC pour l'assemblage de PCB de prototypes à délai rapide
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