Summit Interconnect accueille Leo LaCroix en tant que vice-président des opérations Aéronautique & Défense

Irvine, CA – 20 février 2025 – Summit Interconnect, un fournisseur de premier plan de solutions avancées de circuits imprimés (PCB), a le plaisir d’annoncer que Leo LaCroix a rejoint l’entreprise en tant que vice-président des opérations Aéronautique & Défense. Dans ce rôle, LaCroix supervisera la stratégie opérationnelle, l’engagement client et l’excellence industrielle pour les sites de Summit axés sur l’aérospatial et la défense, en soutenant la croissance continue et l’innovation dans le secteur.

LaCroix apporte plus de 25 ans d’expérience en leadership dans des environnements de production complexes, avec une expertise approfondie dans les technologies PCB, la gestion des opérations et l’optimisation de la chaîne d’approvisionnement. Il a dirigé avec succès des équipes multisites en Amérique du Nord et en Asie, menant des initiatives en lean manufacturing, amélioration des processus et développement de technologies avancées.

« L’expérience approfondie de Leo dans la fabrication de PCB, combinée à sa capacité démontrée à favoriser l’excellence opérationnelle, fait de lui un atout majeur pour l’équipe dirigeante de Summit Interconnect, » a déclaré Shane Whiteside, PDG de Summit Interconnect. « Alors que nous continuons de renforcer nos partenariats dans l’industrie A&D, son leadership sera essentiel pour développer nos capacités et offrir une valeur exceptionnelle à nos clients. »

Avant de rejoindre Summit Interconnect, LaCroix était vice-président exécutif de la division Circuits chez Firan Technology Group, où il a joué un rôle clé dans l’intégration et l’optimisation des installations américaines de l’entreprise. Sa direction a permis une croissance significative du chiffre d’affaires, des gains d’efficacité opérationnelle et un positionnement stratégique dans le secteur aérospatial et défense. Il a également occupé des postes de direction chez Sanmina Corporation et Viasystems, où il a contribué à accroître la rentabilité, à sécuriser des contrats de défense majeurs et à faire progresser les capacités de fabrication de PCB.

LaCroix a exprimé son enthousiasme à l’idée de rejoindre Summit Interconnect, déclarant : « Je suis ravi de faire partie d’une entreprise engagée dans l’innovation et l’excellence dans la fabrication de circuits imprimés. Summit Interconnect bénéficie d’une solide réputation pour ses solutions de premier ordre, et j’ai hâte de collaborer avec cette équipe exceptionnelle afin d’améliorer continuellement nos processus, d’élargir nos capacités technologiques et de dépasser les attentes de nos clients. »

LaCroix est titulaire d’un diplôme en économie internationale et études de politiques publiques de l’Université du Wisconsin–Madison, avec une spécialisation en commerce international, ainsi que de plusieurs certifications professionnelles en gestion de la chaîne d’approvisionnement et des opérations, dont un Lean Six Sigma Black Belt.

Pour plus d’informations sur Summit Interconnect et ses solutions PCB de pointe, veuillez visiter www.summitinterconnect.com.