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Washington, 27 mai 2025 – La loi bipartite de 2025 sur la protection des cartes de circuits imprimés et des substrats, présentée par les représentants Blake Moore (R-UT) et Raja Krishnamoorthi (D-IL), s’attaque à une faiblesse de longue date dans la capacité de notre nation à produire de la microélectronique fiable et sécurisée. Les puces ont besoin d’une carte de circuit imprimé et d’un substrat de circuit intégré pour se connecter à un appareil électronique.
Les cartes de circuits imprimés (PCB) se trouvent dans tous les systèmes de défense nationale et d’infrastructures critiques qui font fonctionner notre pays.
Nous fabriquions autrefois 30 % des PCB mondiaux, mais nous n’en produisons plus que 4 % et moins de 1 % des substrats. Nous dépendons de l’Asie pour 90 % des PCB, dont plus de 50 % proviennent de Chine.
Étant à l’extrémité d’une chaîne d’approvisionnement longue et vulnérable dans une région où le risque de perturbation de l’approvisionnement est élevé et la situation géopolitique incertaine, les États-Unis doivent disposer d’une capacité nationale pour égaler la production des usines de semi-conducteurs américaines.
« Sans un investissement concomitant dans les PCB et les substrats, les puces de fabrication américaine sont expédiées en Asie pour être conditionnées avec des PCB et des substrats de fabrication asiatique », a déclaré Shane Whiteside, président de la Printed Circuit Board Association of America et PDG de Summit Interconnect. « Si nous n’inversons pas la délocalisation drastique que nous avons connue, nous continuerons à dépendre de sources dont la provenance et la sécurité ne sont pas toujours claires. Nos systèmes de défense nationale et d’infrastructures critiques sont remplis de PCB provenant de Chine. Cette législation inversera la tendance afin que les États-Unis puissent produire de la microélectronique sécurisée et fiable pour nos systèmes de défense nationale et économiques les plus sensibles. »
Dispositions principales du projet de loi :
• Accorde un crédit d’impôt de 25 % pour l’achat ou l’acquisition de PCB de fabrication américaine
• Établit un programme d’assistance financière, calqué sur le CHIPS for America Act, pour les installations américaines qui fabriquent ou effectuent des recherches sur les PCB
• Exige une détermination présidentielle pour les attributions financières uniques de plus de 150 millions de dollars
• Autorise l'affectation de 3 milliards de dollars pour la mise en œuvre du programme.
Le directeur exécutif de la PCBAA, David Schild, a déclaré : « Des F-35 aux F-150, le monde moderne repose sur les cartes de circuits imprimés, et nous devons en fabriquer davantage en Amérique. Ce projet de loi mènera à de nouvelles usines, à des emplois bien rémunérés et à un écosystème pour soutenir le travail accompli par nos collègues de l’industrie des semi-conducteurs. »
Les représentants Blake Moore et Raja Krishnamoorthi présentent à nouveau un projet de loi bipartisan pour ramener la fabrication de produits électroniques en Amérique et renforcer les chaînes d’approvisionnement : Les représentants Blake Moore et Raja Krishnamoorthi présentent à nouveau un projet de loi bipartisan pour ramener la fabrication de produits électroniques en Amérique et renforcer les chaînes d’approvisionnement | U.S. Congressman Blake Moore
Republié de PCBAA.org : Loi bipartisane sur les PCB pour revitaliser une partie longtemps négligée de l’écosystème de la microélectronique | Printed Circuit Board Association of America
La fabrication de PCB industriels exige de la précision, de la fiabilité et un contrôle qualité rigoureux pour répondre aux exigences de secteurs tels que l'aérospatiale, l'automobile, les télécommunications et la technologie médicale. Pour garantir une fabrication de haute qualité, il est essentiel de choisir les bons matériaux, de maîtriser les procédés, de respecter les normes de l'industrie et d'utiliser des techniques de test avancées.
Facteurs clés pour la fabrication de PCB de haute qualité
1. Choix des matériaux : Améliorer les performances et la fiabilité
Pour garantir la durabilité à long terme et l'intégrité du signal, le choix des bons matériaux de PCB est essentiel. Les principales considérations sont les suivantes :
- Propriétés diélectriques : Les laminés à faible perte améliorent la transmission des signaux à haute fréquence.
- Substrats à haute Tg : Ils améliorent la stabilité thermique pour les applications à forte puissance.
- Pellicules de cuivre avancées : Elles réduisent la perte de conducteur et améliorent la performance électrique.
- Matériaux souples et rigides-souples : Ils offrent une flexibilité mécanique tout en maintenant la stabilité du signal.
2. Contrôle des procédés : Précision dans la fabrication
Un contrôle strict à chaque étape de la production de PCB est crucial. Les procédés importants incluent :
- Laminage et alignement des couches : Assure un empilement précis des PCB multicouches.
- Perçage et formation des vias : Le perçage au laser et la technologie des microvias améliorent les interconnexions haute densité (HDI).
- Placage de cuivre et finitions de surface : Améliore la conductivité et la soudabilité avec des options comme l'ENIG et l'argent par immersion.
- Application du masque de soudure et de la sérigraphie : Protège les pistes de circuits et facilite l'identification lors de l'assemblage.
L'inspection optique automatisée (AOI), les tests aux rayons X et l'inspection 3D de la pâte à souder détectent les défauts dès le début, garantissant une fabrication de carte sans faille.
3. Conformité aux normes de l'industrie
La production de PCB de haute qualité doit respecter les réglementations et les normes de l'industrie. Les exemples incluent :
- IPC-6012 : Régit les performances des PCB rigides.
- ISO 9001 : Établit les exigences du système de gestion de la qualité.
- MIL-PRF-31032 : Définit les spécifications des PCB de qualité militaire.
- Conformité RoHS et REACH : Assure une fabrication respectueuse de l'environnement.
Le respect de ces normes garantit que les PCB répondent aux exigences de performance, de durabilité et d'environnement.
4. Tests et assurance de la fiabilité
Des tests rigoureux garantissent que les PCB répondent aux attentes de performance électrique et mécanique. Les méthodes de test clés incluent :
- Tests électriques : La sonde volante et les tests en circuit (ICT) vérifient la continuité du signal.
- Cycles thermiques et tests de contrainte : Simule des conditions extrêmes de température et d'humidité.
- Tests de vibrations et de chocs : Assure la durabilité dans des environnements d'exploitation difficiles.
- Analyse aux rayons X et microsection : Détecte les défauts cachés dans les composants à pas fin et le soudage BGA.
5. Techniques de fabrication avancées
Avec la demande croissante de miniaturisation et de performances à haute vitesse, les fabricants de PCB exploitent des technologies de pointe telles que :
- Interconnexion haute densité (HDI) : Permet des circuits compacts et à haute vitesse.
- Composants intégrés : Réduit les besoins en espace et améliore les performances électriques.
- Laminage séquentiel et Via-in-Pad : Améliore la gestion thermique et les performances à haute fréquence.
- Fabrication de PCB souples et rigides-souples : Permet des conceptions pliables et légères.
Assurer une fabrication de PCB de haute qualité nécessite des matériaux avancés, une production précise, des tests rigoureux et le respect des normes de l'industrie. À mesure que l'électronique évolue, les fabricants doivent continuellement affiner leurs processus, adopter de nouvelles technologies et renforcer l'assurance qualité pour répondre aux demandes croissantes de l'industrie.