Sean Patterson nommé directeur de la technologie, Michael Norman rejoint l’entreprise en tant que président et directeur des opérations

6 mars, Irvine, CA – Summit Interconnect, fournisseur de premier plan de solutions avancées de fabrication de circuits imprimés, est heureux d’annoncer deux nominations clés au sein de son équipe de direction.

Tout d’abord, Summit Interconnect a élargi stratégiquement sa direction en créant le poste de directeur de la technologie (CTO). Ce poste essentiel sera occupé par Sean Patterson, actuel directeur des opérations. En tant que CTO, Patterson pilotera la vision technologique de Summit, en l’alignant sur les objectifs de l’entreprise et en maintenant l’organisation à la pointe des tendances du secteur. Il supervisera la recherche et le développement, mettra en œuvre les technologies émergentes et améliorera les opérations techniques pour accroître l’efficacité et la rentabilité. Il se concentrera également sur l’utilisation des dernières avancées technologiques pour améliorer la qualité des produits et l’expérience client.

L’expérience de Sean Patterson dans la direction des opérations chez Summit Interconnect, Nano Dimension et Amazon fait de lui un candidat idéal pour le poste de CTO. « Alors que le rythme de l’innovation s’accélère, le leadership dans les technologies émergentes telles que l’intelligence artificielle et l’Internet des objets sera essentiel pour conserver un avantage concurrentiel », a déclaré Shane Whiteside, PDG de Summit Interconnect. « Avec Sean à la tête de nos initiatives technologiques, Summit sera bien positionné pour réussir durablement dans un monde de plus en plus numérique et interconnecté. »

Ensuite, Summit a le plaisir d’accueillir Michael Norman au poste de président et directeur des opérations. Fort de plus de 30 ans d’expérience en leadership dans les domaines de l’aérospatiale, de la défense et des technologies, Norman apporte un solide historique de gestion d’opérations complexes et de fourniture de solutions à haute performance.

Norman rejoint Summit en provenance de Raytheon, où il occupait le poste de vice-président pour les activités Espace, Imagerie et Microélectronique, supervisant plusieurs filiales spécialisées dans les matrices de plans focaux/imageurs, les composants électroniques haute fiabilité pour les systèmes satellitaires et les microélectroniques avancées. Ses fonctions précédentes chez L3Harris et Lockheed Martin illustrent également sa capacité à diriger avec succès des programmes à grande échelle, à améliorer l’efficacité opérationnelle et à développer les parts de marché.

« Je suis ravi de rejoindre Summit et de renforcer son leadership dans l’industrie des PCB à un moment critique pour la fabrication américaine », a déclaré Michael Norman, président et COO. « L’engagement de Summit envers les circuits imprimés à haute fiabilité pour les secteurs aérospatial, de la défense et commercial est impressionnant. J’ai hâte de collaborer avec cette équipe talentueuse pour répondre aux besoins technologiques évolutifs de nos clients. »

Norman supervisera l’ensemble des opérations, des ventes et du marketing en Amérique du Nord afin de stimuler la croissance stratégique et l’excellence opérationnelle au sein de l’organisation. Shane Whiteside continuera à diriger Summit Interconnect en tant que PDG et président du conseil d’administration.

Kapton, un film polyimide haute performance, est largement utilisé dans la fabrication de circuits imprimés (PCB) en raison de ses propriétés thermiques, électriques et mécaniques exceptionnelles. Développé par DuPont, Kapton résiste extrêmement bien aux températures extrêmes, ce qui en fait un matériau idéal pour les circuits flexibles, l’électronique aérospatiale et les applications à haute fiabilité.

Pourquoi Kapton est essentiel dans la fabrication de PCB

1. Résistance thermique supérieure : Kapton conserve sa stabilité sur une plage de températures extrêmes, de -269 °C à +400 °C. Cela permet aux PCB de résister à des environnements sévères sans se dégrader.
2. Flexibilité et durabilité : Kapton permet des conceptions de circuits pliables, légères et compactes. Il est couramment utilisé dans les PCB flexibles et rigides-flexibles, permettant aux concepteurs de respecter les contraintes d’espace des appareils miniaturisés.
3. Stabilité chimique et électrique : Kapton offre une excellente résistance aux produits chimiques, aux radiations et aux ruptures d’isolation électrique, ce qui le rend adapté aux circuits haute tension et aux dispositifs médicaux nécessitant une fiabilité absolue.
4. Faible constante diélectrique (Dk) et facteur de dissipation (Df) : Kapton présente des valeurs très faibles de Dk et Df, ce qui en fait un excellent matériau pour les applications à haute fréquence où l’intégrité du signal est essentielle. Utilisé dans les PCB rigides, il améliore les performances électriques en réduisant les pertes de signal et en assurant une transmission stable à haute vitesse.
5. Grande résistance mécanique et stabilité dimensionnelle : Kapton conserve son intégrité structurelle sous contrainte mécanique, offrant une résistance exceptionnelle à la déchirure et évitant la déformation, même dans des environnements extrêmes.

Applications du Kapton dans la fabrication de PCB

Circuits imprimés flexibles (FPC)

Kapton est le substrat de choix pour les PCB flexibles, permettant des mouvements dynamiques dans des applications telles que les appareils portables, les écrans pliables et les implants médicaux.

Électronique pour l’aérospatiale et la défense

Grâce à sa capacité à résister à des conditions extrêmes dans l’espace et les environnements militaires, les PCB à base de Kapton sont utilisés dans les satellites, l’avionique et les systèmes de communication militaires.

Conceptions HDI (High-Density Interconnect) & miniaturisées

À mesure que les appareils électroniques rétrécissent, Kapton permet de concevoir des PCB ultra-fins tout en conservant des performances électriques élevées, pour les réseaux 5G, les objets connectés (IoT) et la microélectronique.

Applications haute fréquence & RF

Grâce à ses faibles propriétés diélectriques, Kapton est idéal pour les circuits RF et micro-ondes où l’intégrité du signal est critique. Il réduit l’atténuation du signal, ce qui le rend adapté aux radars, télécommunications et transmissions de données à haute vitesse.

Conclusion

Les propriétés exceptionnelles de Kapton en font un pilier de la fabrication moderne de PCB. Sa capacité à supporter des conditions extrêmes, à offrir une flexibilité et à garantir une fiabilité électrique supérieure — y compris de faibles pertes diélectriques — le rend indispensable dans l’électronique de nouvelle génération et les conceptions de PCB haute performance.