Herb Snogren dirigera l'entrée dans la technologie Ultra-HDI

M. Snogren apporte plus de 40 ans d'expérience et d'expertise industrielle à l'entreprise

Herb Snogren a rejoint l’entreprise en tant que consultant industriel. Snogren dirigera la dernière initiative visant à ajouter la technologie ultra-HDI aux services de fabrication de PCB existants. Il apporte une vaste expérience de l’industrie et une forte volonté d’introduire des avancées technologiques sur le marché américain des circuits imprimés (PCB).

Snogren sera chargé de créer de nouveaux processus et de superviser l’installation des équipements permettant d’offrir des capacités ultra-HDI. Sous sa direction, Snogren prévoit que nous serons en mesure de fabriquer des circuits imprimés avec des pistes et espacements de 20 à 50 microns au cours des 12 prochains mois.

« Summit Interconnect a toujours cru en l'importance de rester à la pointe de la technologie et d'offrir à ses clients les innovations les plus avancées en matière de fabrication », a déclaré Milan Shah, président et cofondateur de Royal Circuit Solutions. « Sous la direction d’Herb et de son frère Matt, nous allons faire passer notre usine à un tout autre niveau et fournir la technologie dont nos clients ont besoin pour créer la prochaine génération de produits électroniques innovants. Je ne pourrais pas être plus enthousiaste ni plus fier de cette entreprise. »

Snogren a commencé sa carrière au lycée, lorsqu’il travaillait chez Reliable Circuit Systems, une usine de fabrication de circuits imprimés appartenant à son père. Ensemble, ils ont fondé SAS Circuits au Colorado.

« Sur le marché domestique, il existe très peu d’usines de fabrication de PCB offrant des capacités ultra-HDI, et celles qui le font ont une capacité limitée », a déclaré Herb Snogren. « Je suis convaincu que, dès que les concepteurs de PCB apprendront que Summit Interconnect propose des PCB ultra-HDI, ils commenceront à concevoir leurs circuits imprimés en fonction de cette capacité. Les caractéristiques ultra-HDI permettent aux concepteurs de réduire le nombre de couches, d’utiliser des composants à pas plus fin et de miniaturiser les produits finaux. »

Snogren est coprésident du comité IPC D33AP, qui travaille à l’élaboration d’une norme mondiale pour la technologie ultra-HDI. Il est également membre du comité IPC 1791 et collabore avec le département de la Défense pour garantir une chaîne d’approvisionnement robuste en circuits imprimés.