Summit Interconnect annonce des nominations clés au sein de sa direction

Sean Patterson nommé directeur de la technologie, Michael Norman rejoint l’entreprise en tant que président et directeur des opérations

6 mars, Irvine, CA – Summit Interconnect, fournisseur de premier plan de solutions avancées de fabrication de circuits imprimés, est heureux d’annoncer deux nominations clés au sein de son équipe de direction.

Tout d’abord, Summit Interconnect a élargi stratégiquement sa direction en créant le poste de directeur de la technologie (CTO). Ce poste essentiel sera occupé par Sean Patterson, actuel directeur des opérations. En tant que CTO, Patterson pilotera la vision technologique de Summit, en l’alignant sur les objectifs de l’entreprise et en maintenant l’organisation à la pointe des tendances du secteur. Il supervisera la recherche et le développement, mettra en œuvre les technologies émergentes et améliorera les opérations techniques pour accroître l’efficacité et la rentabilité. Il se concentrera également sur l’utilisation des dernières avancées technologiques pour améliorer la qualité des produits et l’expérience client.

L’expérience de Sean Patterson dans la direction des opérations chez Summit Interconnect, Nano Dimension et Amazon fait de lui un candidat idéal pour le poste de CTO. « Alors que le rythme de l’innovation s’accélère, le leadership dans les technologies émergentes telles que l’intelligence artificielle et l’Internet des objets sera essentiel pour conserver un avantage concurrentiel », a déclaré Shane Whiteside, PDG de Summit Interconnect. « Avec Sean à la tête de nos initiatives technologiques, Summit sera bien positionné pour réussir durablement dans un monde de plus en plus numérique et interconnecté. »

Ensuite, Summit a le plaisir d’accueillir Michael Norman au poste de président et directeur des opérations. Fort de plus de 30 ans d’expérience en leadership dans les domaines de l’aérospatiale, de la défense et des technologies, Norman apporte un solide historique de gestion d’opérations complexes et de fourniture de solutions à haute performance.

Norman rejoint Summit en provenance de Raytheon, où il occupait le poste de vice-président pour les activités Espace, Imagerie et Microélectronique, supervisant plusieurs filiales spécialisées dans les matrices de plans focaux/imageurs, les composants électroniques haute fiabilité pour les systèmes satellitaires et les microélectroniques avancées. Ses fonctions précédentes chez L3Harris et Lockheed Martin illustrent également sa capacité à diriger avec succès des programmes à grande échelle, à améliorer l’efficacité opérationnelle et à développer les parts de marché.

« Je suis ravi de rejoindre Summit et de renforcer son leadership dans l’industrie des PCB à un moment critique pour la fabrication américaine », a déclaré Michael Norman, président et COO. « L’engagement de Summit envers les circuits imprimés à haute fiabilité pour les secteurs aérospatial, de la défense et commercial est impressionnant. J’ai hâte de collaborer avec cette équipe talentueuse pour répondre aux besoins technologiques évolutifs de nos clients. »

Norman supervisera l’ensemble des opérations, des ventes et du marketing en Amérique du Nord afin de stimuler la croissance stratégique et l’excellence opérationnelle au sein de l’organisation. Shane Whiteside continuera à diriger Summit Interconnect en tant que PDG et président du conseil d’administration.