Capacités de fabrication de PCB avancées

Nos installations pilotées par logiciel offrent des solutions complètes de fabrication de circuits imprimés pour toutes les applications, des prototypes de PCB rapides aux cartes d'interconnexion à haute densité (HDI) avec structures de vias avancées.

Besoin d'une solution PCB sur mesure ? Notre équipe d'ingénierie peut fournir un support d'expertise en conception pour la fabricabilité (DFM) afin d'optimiser votre implantation de PCB avant la production.

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Fabrication Assemblée

Taille du panneau en panneaux

Grâce à notre capacité opérationnelle avancée et à notre flexibilité presque illimitée, nous pouvons assembler plus de circuits imprimés plus rapidement que quiconque dans l’industrie.

Détails du conseil d'administration	Standard	Avancé
Taille de la carte	Taille minimale .25″ x .25″, en panneau	17″ x 21″

Processus

Notre usine d'assemblage utilise les dernières technologies et équipements, et nous gardons toujours un œil sur les tendances de l'industrie et la demande des clients pour nous assurer que nos capacités répondent à vos besoins en PCBA.

Procédés d'assemblage	Standard	Avancé
Tours de 3, 5 et 10 jours	Oui	Oui
CMS simple face	Oui	Oui
CMS double face	Oui	Oui
Trou traversant	Oui	Oui
Pas de nettoyage	Oui	Oui
Nettoyer / Laver	Oui	Oui
ROHS et plomb	Oui	Oui

Procédés d'assemblage supplémentaires	Standard	Avancé
Ajustements serrés	Oui	Oui
Construction de boîte	Oui	Oui
Pas fin jusqu'à 08 mils	.08 Mils	.04 Mils
Réparation et reballage BGA	Oui	Oui
Retrait et remplacement de pièces	Oui	Oui
Sous-remplissage	Non	Oui
Jalonnement	Non	Oui
Revêtement conforme	Non	Oui
Escrime et boucliers	Non	Oui

Composants

Nous proposons un assemblage et une fabrication de circuits imprimés clé en main pour aider nos clients à travers le pays à terminer leurs projets dans les délais. Nos partenariats étroits et authentiques avec les fournisseurs de composants et de cartes les plus réputés basés aux États-Unis sont au cœur du processus. Test

Composants	Standard	Avancé
SOIC	Oui	Oui
QFP	Oui	Oui
TQFN	Oui	Oui
Sans plomb	Oui	Oui
Trou traversant	Oui	Oui
LGA	Oui	Oui
Passifs	Jusqu'à 0201	Jusqu'à 01005
BGA, uBGA et VFBGA	Oui	Oui
Porte-puces sans plomb/CSP	Oui	Oui
Microélectronique	Oui	Oui
Paquet sur paquet	Oui	Oui
Retourner les jetons	Oui	Oui
Matériel	Non	Oui

Emballage des composants	Standard	Avancé
Couper le ruban	Oui	Oui
Pièces détachées	Oui	Oui
Bobines	Oui	Oui

Types et méthodes de soudure

La soudure est l'une des techniques les plus élémentaires à comprendre pour l'assemblage de circuits imprimés. Servant de colle connective et conductrice, une soudure solide apporte continuité et fonctionnalité à n'importe quel circuit imprimé.

Options de soudure	Standard	Avancé
Impression Jet Paste	Oui	Oui
Pochoir/Pâte soluble dans l'eau	Non	Oui
Refusion en phase vapeur	Non	Oui
Refusion conventionnelle	Oui	Oui
Soudure à la vague / Soudure sélective	Oui	Oui
Soudure sélective programmable	Non	Oui

Inspection et essais

L'inspection est une étape essentielle du processus d'assemblage des circuits imprimés. Sans elle, les fabricants de composants électroniques ne sauraient jamais avec certitude si le circuit imprimé (et donc l'appareil) fonctionnera correctement.

Processus d'inspection	Standard	Avancé
Sonde volante	Non	Oui
Radiographie 3D BGA	Oui	Oui
Tests fonctionnels	Non	Oui
AOI en ligne	Oui	Oui
Inspection visuelle	Oui	Oui
Inspection des composants	Oui	Oui
Vérification de la valeur des composants	Oui	Oui
Test de contamination ionique	Non	Oui

Normes de qualité

Le respect des normes de qualité garantit que tous les aspects d’une conception de PCB sont correctement mis en œuvre et que les produits finis fonctionnent exactement comme prévu.

Normes de qualité	Standard	Avancé
AS9100D	Oui	Oui
AS9102 FAIR	Non	Oui
Classe II de l'IPC	Oui	Oui
Classe III de l'IPC	Non	Oui
Certifié ITAR	Oui	Oui
Conforme RoHS	Oui	Oui

Méthodes de dépanélisation

Une fois les cartes assemblées et testées, elles doivent être séparées en leurs différentes parties. Il existe de nombreuses méthodes de dépaneling des PCB, et celle que vous utiliserez dépendra du type de paneling que vous aurez choisi.

Méthodes de dépanélisation	Standard	Avancé
Score V	Oui	Oui
Morsures de souris	Oui	Oui
routage mécanique	Non	Oui

Aperçu des capacités de fabrication

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FAQ

Foire Aux Questions:

Summit can fabricate PCBs ranging from simple 2-layer boards to highly complex designs with 30+ layers as standard, and emerging capabilities extend beyond 44 layers.
Standard maximum panel size is 18″ x 24″, with advanced capabilities up to 21″ x 24″ and emerging capabilities reaching 24″ x 36″.
Yes, Summit offers HDI layers and sequential laminations from 2-3 up to 7 layers as permitted by laminate type.
Summit specializes in advanced PCB technologies including laser micro vias, blind vias, buried vias, and via-in-pad, with options for non-conductive, conductive epoxy, and copper-filled vias.
Summit offers HASL (leaded and lead-free), White Tin, ENEPIG, ENIG, Immersion Silver, and Entek Plus HT/OSP finishes for both standard and advanced applications.
Yes, Summit provides full turnkey PCB assembly including single and double-sided SMT, through-hole assembly, BGA placement, and additional services like box build, conformal coating, and functional testing.
Summit Interconnect maintains comprehensive quality certifications including AS9100D, IPC Class II and III, ITAR registration, and RoHS compliance. Certifications vary by facility based on specialized capabilities.

View our certifications by facility or contact us to match your project with the right certified location.
For inner layers with 1/2 oz. copper, Summit can achieve .003″/.003″ trace width/spacing in advanced capabilities, with emerging capabilities below .0025″/.002″.