Quoi de neuf dans la révision F de l'IPC-6012
Référez-vous à ces mises à jour de l'IPC-6012 lorsque vous travaillez sur votre prochaine conception de PCB.
Nous fabriquons une large gamme de types de circuits imprimés et de technologies pour vous offrir une solution complète.
Rigide haute densité
Les capacités rigides de Summit comprennent les cartes HDI à nombre de couches élevé, les microvias décalés, les vias aveugles/enfouis, le perçage arrière, les lamelles séquentielles multiples, le remplissage des via, les options de panneaux à dos métallique/noyau métallique et les options de panneaux surdimensionnés.
Rigide-Flex et Flex
En tant qu'experts en fabrication de produits rigides-flexibles et flexibles, nous nous occupons des produits rigides-flexibles, de la reliure, multicouches, sans adhésif et adhésifs, des raidisseurs, de l'ablation au laser, des stratifiés flexibles minces, des options d'assemblage et bien plus encore.
RF / Micro-ondes
Notre expertise RF comprend l'utilisation d'une large gamme de matériaux PTFE, d'empilages de matériaux mixtes, de cavités plaquées, de placage de bord, de laminage à haute température, de suppression de mode/couture, de résistances enfouies et de caractéristiques de lancement de bord.
Semi-conducteurs
Nous sommes spécialisés dans les cartes de référence des semi-conducteurs, les cartes de sonde, les DUT et les cartes de déverminage. Nos capacités en matière de radiofréquence comprennent les matériaux à faible perte et à rapport d'aspect élevé, l'or collable, le perçage à tolérance serrée et le frittage.
Assemblage du prototype
Experts en fabrication de produits flex-rigides : flex-rigides, reliure, multicouches, sans adhésif, etc.
Quelques-uns des marchés que nous desservons
Aérospatiale et défense
Summit est l'un des fournisseurs les plus fiables pour les principaux programmes de défense, avec des technologies avancées sur un large éventail de plates-formes. Nous sommes enregistrés auprès de l'ITAR et possédons les certifications AS9100 AQMS, Nadcap et Mil Spec.
Informatique et télécommunications
Summit est à la pointe de l'utilisation des matériaux modernes et des processus HDI pour répondre aux exigences d'intégrité des signaux numériques à grande vitesse des marchés de l'informatique et des datacoms.
Médical
Summit a une expérience éprouvée dans la satisfaction des exigences de fabrication des produits électroniques médicaux, y compris la miniaturisation avec des diélectriques minces, des trous d'interconnexion percés au laser et des tolérances serrées.
Semi-conducteurs
Summit a une grande expérience de l'industrie des semi-conducteurs dans de nombreuses applications, y compris les cartes ATE, les cartes de sonde, les cartes de référence et les substrats.
L'espace
Notre expertise des matériaux et nos connaissances en matière de fabrication permettent aux usines de Summit de prendre en charge l'addendum spatial 6012/6018 pour des conceptions complexes d'applications spatiales.
Automobile et transports
Les automobiles et les véhicules électriques d'aujourd'hui sont des produits complexes dont le fonctionnement nécessite des composants électroniques avancés. Nous avons l'expérience nécessaire pour répondre à ces exigences complexes.
Électronique grand public
Nous avons une expérience avérée dans la satisfaction des exigences de fabrication des produits électroniques, y compris la miniaturisation et les tolérances serrées.
Webinaires techniques
Une portée mondiale, impact local
Les installations de Summit Interconnect sont dotées de capacités de pointe, de processus ultra-efficaces, des équipes les plus expérimentées, et d'une culture visant à dépasser les attentes.
- 8 sites en Amérique du Nord
- 7 installations de haute technologie connectées
- 1,250+ salariés et plus
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