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Partenaire technologique et principal fabricant de circuits imprimés en Amérique du Nord

Fiable et reconnu par les entreprises les plus innovantes et en forte croissance à travers le monde.

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Solutions

Des solutions de circuits imprimés pour accompagner l’ensemble du cycle de vie de vos produits.

Rigide à haute densité

Summit fournit des circuits imprimés rigides HDI avec microvias, vias borgnes/enterrés, perçage arrière, remplissage de vias, noyau métallique et options de grands panneaux.

RF / Micro-ondes

Nous sommes spécialisés dans les cartes de référence pour semi-conducteurs, les cartes de test (probe cards), les dispositifs de test (DUT) et les cartes de burn-in. Nos capacités en RF incluent des rapports d’aspect élevés, des matériaux à faibles pertes, de l’or soudable, un perçage à tolérance serrée et le frittage.

Rigide-Flex et Flex

En tant qu'experts en fabrication de produits rigides-flexibles et flexibles, nous gérons les produits rigides-flexibles, les relieurs, les multicouches, sans adhésif et adhésifs, les raidisseurs, l'ablation laser, les stratifiés flexibles minces, les options d'assemblage et plus encore.

Assemblage du prototype

Summit offre un service complet d’assemblage de circuits imprimés clé en main ainsi que des options de fabrication flexibles pour aider ses clients à mener à bien leurs projets dans les délais.

Gestion thermique

Summit Interconnect fabrique des circuits imprimés de gestion thermique avec des matériaux et des processus avancés qui optimisent la dissipation de la chaleur pour des performances fiables dans des applications exigeantes et de haute puissance.

Rigide à haute densité

Summit fournit des circuits imprimés rigides HDI avec microvias, vias borgnes/enterrés, perçage arrière, remplissage de vias, noyau métallique et options de grands panneaux.

RF / Micro-ondes

Nous sommes spécialisés dans les cartes de référence pour semi-conducteurs, les cartes de test (probe cards), les dispositifs de test (DUT) et les cartes de burn-in. Nos capacités en RF incluent des rapports d’aspect élevés, des matériaux à faibles pertes, de l’or soudable, un perçage à tolérance serrée et le frittage.

Rigide-Flex et Flex

En tant qu'experts en fabrication de produits rigides-flexibles et flexibles, nous gérons les produits rigides-flexibles, les relieurs, les multicouches, sans adhésif et adhésifs, les raidisseurs, l'ablation laser, les stratifiés flexibles minces, les options d'assemblage et plus encore.

Assemblage du prototype

Summit offre un service complet d’assemblage de circuits imprimés clé en main ainsi que des options de fabrication flexibles pour aider ses clients à mener à bien leurs projets dans les délais.

Gestion thermique

Summit Interconnect fabrique des circuits imprimés de gestion thermique avec des matériaux et des processus avancés qui optimisent la dissipation de la chaleur pour des performances fiables dans des applications exigeantes et de haute puissance.

Marchés

Quelques-uns des marchés que nous desservons

Aérospatiale & et défense

Summit est l’un des fournisseurs les plus fiables pour les principaux programmes de défense, offrant des technologies avancées sur une large gamme de plateformes.

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Informatique quantique et Datacom

Summit est à la pointe de l'utilisation des matériaux modernes et des processus HDI pour répondre aux exigences d'intégrité des signaux numériques à grande vitesse des marchés de l'informatique et des datacoms.

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Automobile et transports

Les automobiles et véhicules électriques d’aujourd’hui sont des produits complexes nécessitant des composants électroniques avancés pour leur fonctionnement. Nous avons l’expertise pour répondre à ces exigences complexes.

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Dispositifs médicaux

Summit a une expérience éprouvée dans la satisfaction des exigences de fabrication des produits électroniques médicaux, y compris la miniaturisation avec des diélectriques minces, des trous d'interconnexion percés au laser et des tolérances serrées.

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Espace commercial

Notre expertise en matériaux et notre savoir-faire en fabrication permettent aux usines de Summit de respecter l’addenda spatial 6012/6018 pour les conceptions complexes d’applications spatiales.

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Industrie et instrumentation

Summit soutient les systèmes industriels et énergétiques avec des circuits imprimés HDI, rigides-flexibles et thermiques conçus pour la performance, la durabilité et la rapidité d'exécution.

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webinars

Webinaires techniques

Des webinaires animés par des experts fournissent des informations précieuses sur les circuits imprimés, des recommandations en matière de conception, les tendances du secteur, etc.

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Oct. 30, 2025
INSCRIVEZ-VOUS : Concevoir pour l'espace : Comprendre l'addenda spatial de l'IPC-6012

Pour concevoir des PCB destinés aux applications aérospatiales et spatiales, il faut les adapter aux environnements les plus rudes qui soient : le vide, les radiations, les températures extrêmes, les vibrations et les chocs. L'échec n'est pas une option, et les normes en témoignent. Dans ce webinaire technique, Gerry Partida, vice-président de la technologie chez […]

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Sep. 25, 2025
ENREGISTREMENT : Normes IPC pour l'assemblage de PCB de prototypes à délai rapide

Ce webinaire offre aux ingénieurs et aux concepteurs de PCB des informations pratiques sur la manière dont les normes IPC impactent directement la vitesse, la qualité et la fiabilité des fabrications de prototypes de PCB. Les participants apprendront quelles normes IPC sont les plus critiques pour l'assemblage à délai rapide, comment la conformité peut réduire […]

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Aug. 22, 2025
ENREGISTREMENT : Comment les cartes de circuits imprimés sont fabriquées

Que vous soyez nouveau dans la conception de PCB ou que vous ayez simplement besoin d'un rappel, ce webinaire vous guide à travers le processus réel de la façon dont vos conceptions prennent vie sur le plancher de fabrication. Animée par Aaron Kennedy, directeur de l'ingénierie chez Summit Interconnect, cette session décortique le parcours de […]

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Pourquoi?

Pourquoi le sommet ?

Summit Interconnect est l’un des plus grands fabricants de circuits imprimés en Amérique du Nord.

Avec des ingénieurs d'application sur le terrain dans toute l'Amérique du Nord, des processus de premier ordre, des équipements haut de gamme et des installations redondantes, nous sommes le choix évident lorsque vous sélectionnez un fabricant pour des conceptions de circuits imprimés critiques, aujourd'hui et à l'avenir.

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Portée mondiale, impact local

Summit exploite sept sites distincts afin de fournir une solution optimale pour vos délais et vos besoins technologiques.

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90 Don Park Road Markham, Ontario, Canada L3R 1C4

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1250+

Employés

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