Publi\u00e9 initialement dans Design007, le 13 octobre 2022<\/b><\/p>\n
Nous nous sommes r\u00e9cemment entretenus avec Herb Snogren, v\u00e9t\u00e9ran de l'industrie et consultant chez Summit Interconnect, charg\u00e9 de diriger les efforts de l'entreprise en mati\u00e8re d'ultra HDI. Herb est copr\u00e9sident du sous-comit\u00e9 IPC d\u00e9di\u00e9 \u00e0 l'ultra HDI, l'IPC D-33-AP. Dans cette interview, Herb aborde l'\u00e9tat actuel de l'UHDI, la mani\u00e8re dont les concepteurs et les fabricants peuvent commencer \u00e0 travailler dans cette nouvelle fronti\u00e8re, et pourquoi les \u00c9tats-Unis doivent investir d\u00e8s maintenant dans la technologie UHDI pour contrer la quasi-dominance de l'Asie sur ce segment, laquelle a laiss\u00e9 certaines de nos industries critiques vuln\u00e9rables aux ruptures de la cha\u00eene d'approvisionnement.<\/p>\n
Andy Shaughnessy :<\/b> Herb, presque tous ceux avec qui je discute de ce sujet me demandent : \u00ab Quelle est la d\u00e9finition de l'ultra HDI ? \u00bb Quelle est la limite de fabricabilit\u00e9 ?<\/p>\n
Herb Snogren :<\/b> Nous avons mis en place un sous-comit\u00e9 au sein de l'IPC, le D-33-AP. Jan Pedersen, du groupe NCAB, en est mon copr\u00e9sident, et nous avons d\u00e9fini l'ultra HDI comme des circuits imprim\u00e9s ayant des largeurs de pistes et des espacements inf\u00e9rieurs \u00e0 50 microns, et des microvias d'un diam\u00e8tre de 75 microns ou moins. Nous avons choisi cette d\u00e9limitation \u00e0 cause de la norme IPC-2226, qui r\u00e9pertorie les attributs des produits avec des niveaux de fabricabilit\u00e9 A, B et C. Le niveau C est le niveau de fabricabilit\u00e9 le plus bas et il s'arr\u00eate justement aux pistes et espacements de 50 microns.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Parlez-nous des efforts du comit\u00e9.<\/p>\n
Snogren :<\/b> Ce qu\u2019il est important de comprendre, c\u2019est que les circuits imprim\u00e9s suivent la voie des substrats de bo\u00eetiers. Nous utilisons d\u00e9sormais le terme SLP (PCB de type substrat), car les circuits imprim\u00e9s, du moins en Asie pour les produits de petite taille, sont produits avec des techniques de fabrication similaires aux substrats de circuits int\u00e9gr\u00e9s (CI). Les substrats de CI ont d\u00e9sormais des largeurs de pistes et des espacements descendant jusqu\u2019\u00e0 6 et 8 microns, et c\u2019est vers cela que nous tendons. Si l\u2019on regarde certains produits Apple et Samsung, ils se situent dans une plage de 20 \u00e0 25 microns pour les pistes et espacements, et ce, en gros volumes.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Depuis des ann\u00e9es, on nous dit que la convergence des processus CI et PCB \u00e9tait \u00e0 l'horizon. On dirait que nous y sommes enfin.<\/p>\n
Snogren :<\/b> Nous y sommes. Historiquement, les substrats de CI \u00e9taient fabriqu\u00e9s par des proc\u00e9d\u00e9s semi-additifs ou semi-additifs modifi\u00e9s (mSAP), et d\u00e9sormais, les circuits imprim\u00e9s sont fabriqu\u00e9s avec ces m\u00eames proc\u00e9d\u00e9s. C'est une r\u00e9alit\u00e9 concr\u00e8te.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> L'Asie est-elle le centre de l'ultra HDI ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Oui. Tout a commenc\u00e9 avec Apple travaillant avec ses fournisseurs en Asie pour r\u00e9duire la largeur de leurs pistes et leurs espacements. Ils l'ont fait \u00e0 grande \u00e9chelle, et gr\u00e2ce \u00e0 cela, d'autres entreprises profitent de la capacit\u00e9 qui a \u00e9t\u00e9 \u00e9tablie. Il existe des entreprises ailleurs dans le monde capables de le faire. Il peut y en avoir une ou deux en Isra\u00ebl et en Europe, mais plus de 95 % du volume est r\u00e9alis\u00e9 en Asie, majoritairement en Chine.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Quels segments tirent le d\u00e9veloppement de l'ultra HDI ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Tout ce qui a un format r\u00e9duit. Cela a commenc\u00e9 avec le t\u00e9l\u00e9phone portable, pour tenter de loger plus de fonctionnalit\u00e9s dans un espace restreint. On le voit aussi dans les dispositifs m\u00e9dicaux qui doivent \u00eatre petits, comme les appareils intra-auriculaires ou les proth\u00e8ses auditives. Nous devons fabriquer des dispositifs implantables qui doivent \u00eatre petits et discrets. Avec l'int\u00e9gration h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne et le regroupement de plus de transistors par pouce carr\u00e9 via le packaging h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne, il y a plus d'E\/S sur le composant. La densit\u00e9 d'E\/S augmente, donc le pas diminue, ce qui stimule \u00e9galement cette technologie.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Les ing\u00e9nieurs concepteurs du c\u00f4t\u00e9 PCB \u00e9tudient-ils les processus de conception des lamin\u00e9s pour CI, et vice versa ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Les concepteurs de produits doivent comprendre qu'il existe un processus de fabrication capable de produire ces motifs plus fins, et ils peuvent les utiliser dans leurs produits pour r\u00e9duire la taille du produit ou le nombre de couches. Le probl\u00e8me est que vous ne pouvez pas vous approvisionner aux \u00c9tats-Unis ; donc s'ils les con\u00e7oivent, ils n'ont pas d'endroit pour les acheter ici. Il faut aller en Asie. Actuellement, des entreprises tentent de d\u00e9velopper cette capacit\u00e9. Averatek a des licenci\u00e9s capables de le faire. Winonics (Additive Circuits Technologies) d\u00e9veloppe une technologie similaire. Mais je ne sais pas si quelqu'un le fait de mani\u00e8re significative ou en volume \u00e0 l'heure actuelle. Certainement pas en volume pour le moment.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> L'UDHI semble \u00eatre un territoire inexplor\u00e9. Quel est le plus grand obstacle pour les fabricants qui souhaitent s\u2019impliquer ? Que devront-ils apprendre et moderniser ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> C\u00f4t\u00e9 \u00e9quipement, il faut investir dans l'imagerie directe capable de traiter des motifs de 20 ou 25 microns ou moins. Il faut trouver des r\u00e9sines compatibles avec votre syst\u00e8me d'imagerie. Ensuite, il y a l'\u00e9quipement AOI. Vous avez besoin d'un \u00e9quipement de placage sp\u00e9cialis\u00e9 pour effectuer simultan\u00e9ment le placage des motifs et le remplissage des microvias, d'\u00e9quipements pour manipuler les feuilles de cuivre fines et ultra-fines (1 \u00e0 3 microns) et d'\u00e9quipements de gravure diff\u00e9rentielle. S'ils veulent passer totalement au proc\u00e9d\u00e9 semi-additif, ils devraient se tourner vers des solutions comme Averatek ou eSurface pour que le cuivre autocatalytique adh\u00e8re \u00e0 une grande vari\u00e9t\u00e9 de lamin\u00e9s.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Parce que tout se fait par accumulation \u00e0 ce stade, n'est-ce pas ? On ne peut pas faire de soustractif \u00e0 ce niveau.<\/p>\n
Snogren :<\/b> C'est difficile. Les fabricants asiatiques faisaient du soustractif jusqu\u2019\u00e0 des pistes et espacements de 30 \u00e0 40 microns. Une fois ce point atteint, la plupart ont commenc\u00e9 \u00e0 utiliser des proc\u00e9d\u00e9s semi-additifs modifi\u00e9s. Un aspect majeur est la propret\u00e9. Je ne suis pas s\u00fbr qu'aucun d'entre nous aux \u00c9tats-Unis comprenne l'aspect propret\u00e9 de la chose, et \u00e0 quel point nos processus doivent \u00eatre propres. Une fois que vous commencez \u00e0 produire en volume, ces petites particules qui ne vous d\u00e9rangent pas lorsque vous \u00eates sur des pistes de 3 mils deviennent soudainement un pourcentage important d'une piste de 20 microns. Nous devrons g\u00e9rer des probl\u00e8mes environnementaux tr\u00e8s diff\u00e9rents dans nos usines : air pur, eau pure, bacs de traitement, ultra-filtration, manipulation sp\u00e9ciale. Ce sera diff\u00e9rent.<\/p>\n
Nolan Johnson :<\/b> On dirait que nous atteignons les dimensions qui ont impos\u00e9 les environnements de salle blanche dans le monde des CI il y a 20 ou 30 ans, et cela a \u00e9t\u00e9 un grand succ\u00e8s. Nous devrons envisager cela aussi pour nos installations de fabrication dans ces dimensions, ce qui augmentera le co\u00fbt d'une installation UHDI.<\/p>\n
Snogren :<\/b> Oui, il sera difficile de justifier cet environnement de salle blanche et ces processus et air ultra-filtr\u00e9s juste pour fabriquer des produits standards en 4 ou 6 couches avec des pistes de 4 mils. C'est pourquoi certaines usines asiatiques qui fabriquent ce type de produits sont sp\u00e9cialis\u00e9es. Tout ce qu'elles font, c'est fabriquer ces produits HDI et ultra HDI.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Cela ressemble \u00e0 une opportunit\u00e9 majeure pour nos fabricants.<\/p>\n
Snogren :<\/b> C\u2019est le sc\u00e9nario de l\u2019\u0153uf et de la poule. Il faut d\u00e9velopper la capacit\u00e9 et esp\u00e9rer que les gens l\u2019ach\u00e8teront. Mais si vous ne d\u00e9veloppez pas la capacit\u00e9, ils ne concevront m\u00eame pas ces caract\u00e9ristiques puisqu'ils ne peuvent pas se les procurer. C'est une d\u00e9cision d'investissement difficile \u00e0 prendre pour les entreprises en Am\u00e9rique du Nord. Mais je crois que si vous poss\u00e9dez la capacit\u00e9 et que vous la d\u00e9montrez, les gens commenceront \u00e0 concevoir des produits qui en tirent parti.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> L'UHDI va-t-il changer le travail du concepteur de PCB ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Les normes de conception HDI de l'IPC-2226 ne r\u00e9pondent pas vraiment tr\u00e8s bien \u00e0 certaines exigences pour les tailles de motifs, les alignements et les espacements inf\u00e9rieurs \u00e0 50 microns. C'est quelque chose que notre comit\u00e9 D-33-AP essaie de traiter. Comment les normes de conception doivent-elles changer ou comment devons-nous les adapter pour les caract\u00e9ristiques de l'ultra HDI ? Voici quelques points que nous avons d\u00e9j\u00e0 identifi\u00e9s : les exigences d'\u00e9paisseur de placage, les anneaux r\u00e9siduels et les \u00e9paisseurs de di\u00e9lectrique sont diff\u00e9rents. Nous n'utiliserons peut-\u00eatre m\u00eame pas de feuille de cuivre dans certaines applications semi-additives, et beaucoup de normes de conception ne traitent pas de cela. Bien s\u00fbr, la norme 6012 doit aussi \u00eatre modifi\u00e9e pour permettre des conducteurs en cuivre plus minces, car ils ne font pas 1 mil ou 1,2 mil de placage sur des largeurs de pistes de 20 microns et moins. Ils sont g\u00e9n\u00e9ralement dans une plage d'\u00e9paisseur de 12 \u00e0 18 microns, ce qui ne respecte pas la 6012. L'\u00e9paisseur du masque de soudure pourrait devoir diminuer lorsque vous avez des composants avec des pas BGA de 0,2 millim\u00e8tre ; vous ne pouvez pas avoir un masque de soudure \u00e9pais sinon vous obtenez un d\u00e9calage.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Et les outils de CAO ? Peuvent-ils descendre au niveau des 20 microns ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Oui. Ce n'est pas un probl\u00e8me pour les outils de CAO, car une piste de 25 microns n'est qu'un autre code D dans le syst\u00e8me. Certains crit\u00e8res de r\u00e8gles de conception seraient diff\u00e9rents, certainement, comme les anneaux r\u00e9siduels. Certaines exigences figurant sur le plan concernant l'\u00e9paisseur du conducteur ou du placage seraient diff\u00e9rentes.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Il semble que, concernant l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, il y aurait beaucoup d'avantages, mais encore pas mal d'obstacles \u00e9galement.<\/p>\n
Snogren :<\/b> Oui. L\u2019UHDI peut \u00eatre b\u00e9n\u00e9fique d'une certaine mani\u00e8re : vous pouvez certainement obtenir une largeur de piste et un espacement de plus haute pr\u00e9cision lorsque vous utilisez des proc\u00e9d\u00e9s semi-additifs, car votre perte \u00e0 la gravure est pratiquement nulle. Vous pouvez \u00eatre tr\u00e8s pr\u00e9cis, mais vous traitez des motifs tr\u00e8s petits et la moindre imperfection causera un probl\u00e8me que vous ne verriez pas sur un travail de 3 mils.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> On dirait qu'\u00e0 ce niveau, on voudrait simuler et analyser \u00e0 chaque fois ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Oui, et vous devez le faire en collaboration avec le fabricant car il existe maintenant tellement de techniques diff\u00e9rentes pour fabriquer une caract\u00e9ristique donn\u00e9e. Vous pouvez le faire en soustractif, en semi-additif ou en semi-additif modifi\u00e9. Elles vous donneront toutes un r\u00e9sultat l\u00e9g\u00e8rement diff\u00e9rent en termes d'\u00e9paisseur de conducteur ou de tol\u00e9rance. Vous devez travailler en collaboration avec le fabricant, comprendre son processus, quel sera le r\u00e9sultat, et concevoir en fonction de son processus. Il ne s'agit plus seulement de concevoir, de jeter le projet par-dessus la cl\u00f4ture, puis de voir qui va s'en emparer et essayer de le fabriquer. Il doit y avoir plus de coop\u00e9ration entre le concepteur et le fabricant.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Je veux dire, vous n'allez pas lancer un projet ultra HDI sans avoir d\u00e9j\u00e0 choisi votre fabricant. Vous avez dit que certains vias ont l'\u00e9paisseur d'un cheveu humain ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> C'est exact. Ils descendent sous les 3 mils de diam\u00e8tre. Vous regardez des microvias de 25 \u00e0 50 microns de diam\u00e8tre.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> C'est vraiment intrigant. \u00c0 quoi ressemble un processus UHDI type ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Ce sera une technologie d'accumulation, o\u00f9 vous partez d'un c\u0153ur et construisez s\u00e9quentiellement des couches des deux c\u00f4t\u00e9s au fur et \u00e0 mesure, en utilisant des microvias comme interconnexion entre les couches. D'une certaine mani\u00e8re, c'est facile car l'alignement est tr\u00e8s simple. Chaque couche s'aligne automatiquement sur la couche du dessous, et vous n'avez pas vraiment le genre de d\u00e9faut d'alignement que nous avons avec les cartes multicouches r\u00e9guli\u00e8res et les vias borgnes et enterr\u00e9s. C'est un processus s\u00e9quentiel. Si vous avez cinq cycles de lamination s\u00e9quentiels et que vous ratez le dernier, vous venez de g\u00e2cher deux \u00e0 quatre semaines de travail et vous devez recommencer.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Maintenant, une grande partie de cela n'aurait pas \u00e9t\u00e9 possible il y a m\u00eame 10 ou 15 ans car ces technologies habilitantes n'existaient pas, n'est-ce pas ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> L'imagerie directe est un facteur majeur. Elle a aid\u00e9 pour les capacit\u00e9s d'alignement et de taille des motifs. Lorsque nous utilisions des films par le pass\u00e9, nous avions des probl\u00e8mes d'alignement parce que le film bougeait, et nous devions l'aligner manuellement. Il se dilatait et se contractait avec la temp\u00e9rature et l'humidit\u00e9. Nous devions le fixer avec des piges et le pigeage n'\u00e9tait pas toujours parfait.<\/p>\n
D\u00e9sormais, nous pouvons avoir des anneaux r\u00e9siduels beaucoup plus petits, des tailles de motifs beaucoup plus petites. Avec le film, nous avions g\u00e9n\u00e9ralement beaucoup de mal \u00e0 descendre \u00e0 des pistes et espacements de 2 mils de mani\u00e8re constante lorsque nous utilisions un outil photographique. Non pas que cela ne puisse pas \u00eatre fait, car ils utilisent des masques pour les circuits int\u00e9gr\u00e9s, mais ils sont minuscules et ils utilisent des r\u00e9p\u00e9teurs optiques. Ils ne font pas des panneaux sur une seule feuille de film. L'imagerie directe est probablement le plus grand exemple. N'importe qui peut acheter aujourd'hui un syst\u00e8me d'imagerie directe capable de descendre \u00e0 12 microns et peut-\u00eatre m\u00eame moins si l'on veut y mettre le prix. Si vous obtenez la bonne r\u00e9sine, vous pouvez d\u00e9finir des pistes et espacements de 20 microns assez facilement. C'\u00e9tait inou\u00ef il y a 10 ans. On ne pouvait m\u00eame pas y penser.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> O\u00f9 sont les goulots d'\u00e9tranglement dans tout ce processus ? O\u00f9 devons-nous innover ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Il s'agit simplement d'adopter les feuilles de cuivre fines. Les concepteurs doivent comprendre \u00e0 quoi ressemble le processus de fabrication afin de concevoir en cons\u00e9quence, qu'il s'agisse d'utiliser des feuilles fines ou un proc\u00e9d\u00e9 semi-additif avec du cuivre autocatalytique. Il s'agit de comprendre quelles seront les \u00e9paisseurs de cuivre, quelles sont les capacit\u00e9s de taille de motifs. Pour le fabricant, il s'agit de mettre en place les syst\u00e8mes : le syst\u00e8me d'imagerie directe, l'AOI, le test \u00e9lectrique, la gravure diff\u00e9rentielle, les capacit\u00e9s appropri\u00e9es de remplissage de vias et de per\u00e7age laser. Les fabricants de HDI les ont d\u00e9j\u00e0, il s'agit donc simplement de les adapter \u00e0 un flux de processus l\u00e9g\u00e8rement diff\u00e9rent et d'ajouter quelques autres processus.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> J'entends sans cesse parler des entreprises asiatiques qui font bien l'UHDI et pour assez peu cher. Que devons-nous apprendre d'elles ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Elles ont d\u00e9j\u00e0 adopt\u00e9 le proc\u00e9d\u00e9 semi-additif modifi\u00e9 et le proc\u00e9d\u00e9 semi-additif. Avec le proc\u00e9d\u00e9 semi-additif modifi\u00e9, qui vous permet de descendre \u00e0 des pistes et espacements de 20 ou 25 microns relativement confortablement, nous devons copier ce qu'elles font. Rappelez-vous, quand elles font cela en Asie, c'est dans une usine qui a \u00e9t\u00e9 con\u00e7ue pour ne faire que cela. Elles ne fabriquent pas une grande vari\u00e9t\u00e9 de produits ; elles ne font que de l'ultra HDI.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Ce sont toutes des installations enti\u00e8rement nouvelles.<\/p>\n
Snogren :<\/b> C'est ce qu'elles font toute la journ\u00e9e, c'est donc un processus assez standardis\u00e9 et bien contr\u00f4l\u00e9 o\u00f9 elles fabriquent des choses qui se situent dans une plage \u00e9troite de caract\u00e9ristiques de conception.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Quel est le pourcentage actuel d'ultra HDI r\u00e9alis\u00e9 en mSAP ou A-SAP ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Quand on regarde les circuits imprim\u00e9s sur les t\u00e9l\u00e9phones portables haut de gamme, les montres et les choses comme \u00e7a, presque tout est du mSAP. Le proc\u00e9d\u00e9 semi-additif est r\u00e9ellement utilis\u00e9 davantage sur les substrats de bo\u00eetiers, et ils utilisent soit du cuivre autocatalytique, soit du cuivre d\u00e9pos\u00e9 sous vide sur ces produits. Je ne sais pas si beaucoup de fabricants de circuits imprim\u00e9s essaient d'utiliser le proc\u00e9d\u00e9 semi-additif en volume de toute fa\u00e7on. Mais avec Averatek, les entreprises licenci\u00e9es commencent \u00e0 l'utiliser. C'est certainement une mani\u00e8re viable de l'aborder.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Vous avez mentionn\u00e9 que notre processus, nos technologies, devraient apprendre \u00e0 ressembler davantage \u00e0 l'industrie des semi-conducteurs, que nous devrions apprendre d'eux. Quelles sont les choses que nous devrions retenir de la mani\u00e8re dont les fabricants de semi-conducteurs proc\u00e8dent ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Quand ils con\u00e7oivent une usine, c'est autour d'une capacit\u00e9. Ils traitent avec un n\u0153ud de processus et un n\u0153ud technologique, et si vous \u00eates un concepteur de semi-conducteurs, vous concevez pour ce n\u0153ud, vous concevez pour cette usine. Ils n'acceptent pas n'importe quelle conception. Ils vous donnent les crit\u00e8res de conception dans un fichier et vous devez suivre ces crit\u00e8res. Si vous ne le faites pas, ils ne fabriquent pas.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Nous avons eu un magazine ax\u00e9 sur les r\u00e8gles de conception il y a plusieurs mois. Avec l'ultra HDI, aurons-nous besoin d'avoir des r\u00e8gles de conception et des contraintes uniformes ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Nous en avons besoin de g\u00e9n\u00e9rales, et mon comit\u00e9 IPC travaille \u00e0 l'\u00e9laboration de ces directives. Nous d\u00e9veloppons un guide g\u00e9n\u00e9ral pour l'UHDI. Nous ne voulons pas qu'il soit verrouill\u00e9 sur un seul processus, car beaucoup s'\u00e9cartent des normes IPC-222x et IPC 60xx. Nous essayons de le rendre aussi ind\u00e9pendant du processus que possible. Nous voulons qu'il soit plus g\u00e9n\u00e9ral, sugg\u00e9rant que les concepteurs parlent et travaillent plus \u00e9troitement avec leurs fournisseurs sur la conception parce qu'ils peuvent utiliser plusieurs techniques pour fabriquer le travail. Nous n'avons m\u00eame pas encore parl\u00e9 de l'additif complet avec des conducteurs par impression \u00e0 jet d'encre.<\/p>\n
Johnson :<\/b> Quand nous commen\u00e7ons \u00e0 parler de l'UHDI, voyez-vous cela comme le point de bascule o\u00f9 la technologie de salle blanche doit arriver ? L'UHDI est-il le domaine o\u00f9 nous passons simplement \u00e0 des installations enti\u00e8rement nouvelles ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Pour le volume, oui. Si vous voulez faire du volume et de la r\u00e9p\u00e9tition, et faire des choses avec de bons rendements, il n'y a aucun doute dans mon esprit que c'est le cas. Pour les petites entreprises aux \u00c9tats-Unis qui veulent offrir cela comme une capacit\u00e9, je ne sais pas vraiment o\u00f9 nous commen\u00e7ons \u00e0 rencontrer des obstacles. J'ai effectu\u00e9 des tests sur des pistes et espacements de 25 microns ici et je n'en suis pas arriv\u00e9 au point o\u00f9 c'est devenu un probl\u00e8me, mais nous n'avons pas vraiment fait beaucoup de volume. Une installation d\u00e9di\u00e9e est la voie que je choisirais pour le haut volume. Pour une usine HDI existante, je pense que l'on peut produire de petites quantit\u00e9s de produits UHDI avec une salle blanche correcte pour les processus d'imagerie et une bonne filtration dans le placage de cuivre autocatalytique et \u00e9lectrolytique.<\/p>\n
Johnson :<\/b> Maintenant, on commence \u00e0 avoir l'impression que c'est comme les circuits int\u00e9gr\u00e9s o\u00f9, comme vous le disiez, vous construisez l'usine autour d'une technologie particuli\u00e8re. On a l'impression d'\u00eatre \u00e0 l'aube d'une philosophie de fabrication de circuits imprim\u00e9s de pointe qui commence \u00e0 ressembler aux CI.<\/p>\n
Snogren :<\/b> Oui. Et quand Apple a d\u00e9cid\u00e9 qu'elle avait besoin d'UHDI, l'entreprise n'a pas seulement jet\u00e9 des conceptions par-dessus la cl\u00f4ture pour que quelqu'un les fabrique. Ils sont all\u00e9s voir des entreprises comme AT&S et Multek, et ont dit : \u00ab Voici o\u00f9 nous devons aller. Voici notre feuille de route. Commencez \u00e0 d\u00e9velopper des capacit\u00e9s pour y arriver. \u00bb Ils ont commenc\u00e9 \u00e0 faire cela dans des usines qui \u00e9taient d\u00e9j\u00e0 assez sp\u00e9cifiques \u00e0 une certaine application, comme le packaging de CI. J'ai des amis qui ont travaill\u00e9 dans une usine HDI de Multek \u00e0 Zhuhai. Ils disaient qu'Apple et Samsung migraient des pistes et espacements de 50 microns vers 40 et 35, puis disaient : \u00ab Nous avons atteint le mur dans cette usine. Nous devons construire une usine ailleurs qui va faire du mSAP. \u00bb<\/p>\n
Johnson :<\/b> Eh bien, c'est un changement fondamental de r\u00e9flexion pour l'Am\u00e9rique du Nord, c'est s\u00fbr, et l'Europe \u00e9galement.<\/p>\n
Snogren :<\/b> On ne peut pas tout faire pour tout le monde. C'est le point essentiel. Multek est un bon exemple. Sur leur campus \u00e0 Zhuhai, ils ont une usine HDI, une usine de circuits flexibles, une usine de cartes filles et une usine de panneaux arri\u00e8re, et elles sont tr\u00e8s s\u00e9gregu\u00e9es pour un type tr\u00e8s sp\u00e9cifique de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Existe-t-il de bonnes ressources pour en savoir plus sur l'ultra HDI, peut-\u00eatre sous forme de sites web, de livres ou de formateurs ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Oui, il y a quelques ressources, mais pas beaucoup. J'ai appris le proc\u00e9d\u00e9 semi-additif quand j'ai commenc\u00e9.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Comment \u00eates-vous tomb\u00e9 dans l'ultra HDI ? Votre p\u00e8re \u00e9crivait pour moi il y a des ann\u00e9es.<\/p>\n
Snogren :<\/b> Mon p\u00e8re poss\u00e9dait une usine de circuits imprim\u00e9s, Reliable Circuits \u00e0 Clearwater, en Floride, quand j'\u00e9tais au lyc\u00e9e. J'y ai travaill\u00e9 pendant mes \u00e9tudes. Apr\u00e8s l'universit\u00e9, j'ai travaill\u00e9 dans quelques ateliers de circuits imprim\u00e9s \u00e0 Denver. Puis mon p\u00e8re et moi avons d\u00e9cid\u00e9 de cr\u00e9er un atelier dans le Colorado au milieu des ann\u00e9es 80, et nous l'avons g\u00e9r\u00e9 pendant 16 ans. Je suis all\u00e9 chez Coretec pendant un certain temps, puis j'ai \u00e9t\u00e9 embauch\u00e9 comme consultant par Viasystems. J'\u00e9tais en Chine pendant quatre ans \u00e0 l'usine de Guangzhou et \u00e0 l'usine de Zhongshan. J'ai pu voir un autre c\u00f4t\u00e9 des choses. C'est un volume ridiculement \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n
J'ai travaill\u00e9 avec de plus petites entreprises r\u00e9cemment, comme Royal Circuits, qui a \u00e9t\u00e9 acquise par Summit. J'ai aid\u00e9 Royal Circuits \u00e0 d\u00e9velopper sa capacit\u00e9 HDI il y a plusieurs ann\u00e9es. Mais la migration vers l'ultra HDI est r\u00e9ellement venue de mon travail avec le DoD et l'agent ex\u00e9cutif des PCB. Je suis au comit\u00e9 IPC-1791, et nous discutions de l'opportunit\u00e9 d'inclure les substrats de CI dans l'IPC-1791. Nous avons d\u00e9couvert qu'il n'y avait r\u00e9ellement aucune norme de conception ou de qualit\u00e9 de l'industrie pour les substrats. J'ai commenc\u00e9 \u00e0 faire quelques recherches et je me suis auto-form\u00e9 sur le packaging de CI. J'ai r\u00e9alis\u00e9 qu'il ne se passait pas grand-chose aux \u00c9tats-Unis, certainement aucune fabrication des substrats. Cela a conduit \u00e0 la cr\u00e9ation du comit\u00e9 IPC-D-33-AP pour d\u00e9velopper des normes de conception et de performance des produits pour les PCB UHDI.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> \u00c0 quoi ressemble votre feuille de route pour l'UHDI ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> Nous avons d\u00e9velopp\u00e9 une feuille de route chez Summit. J'ai dit : \u00ab \u00c9coutez, vous \u00eates comp\u00e9tents maintenant en HDI. Vous pouvez faire une carte d'accumulation de huit et 10 couches avec cinq cycles de lamination et des microvias empil\u00e9s. Vous \u00eates bons dans ce domaine, mais vous \u00eates limit\u00e9s \u00e0 des pistes et espacements de 3 mils. Mettons en place une feuille de route pour descendre \u00e0 des pistes et espacements de 25 microns car, si nous pouvons d\u00e9velopper cette capacit\u00e9, je crois que nous pouvons amener les concepteurs \u00e0 concevoir en fonction de cela. Nous n'allons pas avoir beaucoup de concurrence. \u00bb Nous avons \u00e9labor\u00e9 une feuille de route que nous sommes en train de mettre en \u0153uvre. Nous n'y sommes pas encore, et nous avons quelques \u00e9quipements \u00e0 acheter, mais nous avan\u00e7ons dans cette direction et c'est r\u00e9alisable.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Est-ce la feuille de route que vous montrez \u00e0 vos clients ou est-ce interne ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> C'est interne pour le moment. Nous avons \u00e9tabli la capacit\u00e9 de l'\u00e9quipement d'imagerie directe et la capacit\u00e9 du film sec. Nous avons la capacit\u00e9 de l'\u00e9quipement d'inspection et de test. Nous devons mettre \u00e0 niveau notre syst\u00e8me de remplissage de microvias et acheter un graveur diff\u00e9rentiel. Une fois que nous aurons le syst\u00e8me de remplissage de vias et le graveur, nous serons en mesure de produire des produits avec des pistes et espacements de 25 microns. Quant \u00e0 savoir si nos rendements seront excellents, je ne sais pas. Mais g\u00e9n\u00e9ralement, ce sont de minuscules petites cartes, donc m\u00eame si la densit\u00e9 de d\u00e9fauts est un peu \u00e9lev\u00e9e, nous aurons toujours de bons rendements de cartes au sein d'un panneau.<\/p>\n
Johnson :<\/b> D'accord. Que disons-nous aux concepteurs ?<\/p>\n
Snogren :<\/b> D'abord, de travailler avec un vendeur ou plusieurs vendeurs pour d\u00e9terminer s'ils peuvent \u00e9tablir une feuille de route de fabrication. La feuille de route pour de nombreux OEM pourrait dire : \u00ab Nous voyons des BGA \u00e0 pas plus fin. Nous allons devoir utiliser des BGA de 0,3 mm ou 0,25 mm et nous allons avoir besoin de pistes et espacements de 25 et 30 microns. Nous avons besoin que vous y arriviez car nous avons toute une gamme de produits \u00e0 venir dans les prochaines ann\u00e9es qui n\u00e9cessitent cela. \u00bb Ensuite, vous choisissez un processus et dites : \u00ab Nous allons utiliser de la feuille ultra-fine. Je peux d\u00e9j\u00e0 acheter de la feuille de 1,5 micron, donc nous allons commencer \u00e0 d\u00e9velopper cette capacit\u00e9 lentement et \u00e9laborer la feuille de route. \u00bb Le concepteur peut travailler avec le fabricant pour \u00e9tablir les crit\u00e8res de conception et les v\u00e9hicules de test et mettre cela en place. Le fabricant devra acheter de l'\u00e9quipement pour soutenir cela.<\/p>\n
Du point de vue du concepteur, s'ils ne veulent pas aller directement en Asie pour obtenir ce qu'ils veulent, ils doivent travailler avec un fabricant et concevoir en fonction de la capacit\u00e9 du fabricant ou d\u00e9velopper cette capacit\u00e9 conjointement avec le fabricant. Mais c'est l'histoire de l'\u0153uf et de la poule. En tant que fabricant, investissez-vous dans cette capacit\u00e9 ? Cela va vous co\u00fbter de l'argent si vous n'avez pas de commandes potentielles \u00e0 venir.<\/p>\n
Il y a six \u00e0 huit ans, quand vous achetiez une machine LDI, vous \u00e9tiez limit\u00e9 \u00e0 peut-\u00eatre des pistes et espacements de 2 mils. Puis elles sont descendues \u00e0 1 mil, mais elles \u00e9taient ch\u00e8res. Maintenant, si vous achetez un nouveau syst\u00e8me d'imagerie directe, il n'y a aucune raison de ne pas le prendre avec une capacit\u00e9 de piste et d'espacement de 25 ou 12 microns.<\/p>\n
Vous pouvez acheter une machine LDI aujourd'hui pour pas beaucoup plus d'argent qui est capable de vous faire entrer dans l'ultra HDI, tout en continuant \u00e0 supporter vos travaux de piste et d'espacement de 3 \u00e0 4 mils. C'est ce qui s'est pass\u00e9 chez Royal Circuits. Nous avons achet\u00e9 une machine, m\u00eame pas pour cette capacit\u00e9, et j'ai d\u00e9couvert : \u00ab H\u00e9, je peux faire des pistes et espacements de 25 microns sur cet engin. \u00bb Nous ne l'avions m\u00eame pas pr\u00e9vu pour cela.<\/p>\n
Shaughnessy :<\/b> Herb, merci pour votre temps aujourd'hui. Cela a \u00e9t\u00e9 tr\u00e8s informatif.<\/p>\n
Snogren :<\/b> Ravi d'aider. Merci \u00e0 vous, bien s\u00fbr.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Publi\u00e9 initialement dans Design007, le 13 octobre 2022 Nous nous sommes r\u00e9cemment entretenus avec Herb Snogren, v\u00e9t\u00e9ran de l'industrie et consultant chez Summit Interconnect, charg\u00e9 de diriger les efforts de l'entreprise en mati\u00e8re d'ultra HDI. Herb est copr\u00e9sident du sous-comit\u00e9 IPC d\u00e9di\u00e9 \u00e0 l'ultra HDI, l'IPC D-33-AP. Dans cette interview, Herb aborde l'\u00e9tat actuel de […]<\/p>\n","protected":false},"author":11,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","footnotes":""},"categories":[75],"tags":[],"class_list":["post-14324","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-non-categorise"],"acf":[],"yoast_head":"\n