{"id":12925,"date":"2025-06-19T19:16:48","date_gmt":"2025-06-19T19:16:48","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/"},"modified":"2025-12-17T10:49:46","modified_gmt":"2025-12-17T10:49:46","slug":"comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/","title":{"rendered":"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"<p>La gestion des charges thermiques localis\u00e9es est de plus en plus critique \u00e0 mesure que les densit\u00e9s de puissance augmentent. L'une des solutions \u00e0 ce probl\u00e8me consiste \u00e0 utiliser des dissipateurs thermiques dans les cavit\u00e9s int\u00e9gr\u00e9es, une strat\u00e9gie conforme aux directives IPC-2221B relatives \u00e0 la gestion thermique et \u00e0 la structure des cartes. Cette approche favorise les applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9 dans les domaines de l'a\u00e9rospatiale, de la d\u00e9fense et de l'\u00e9lectronique de puissance en am\u00e9liorant l'efficacit\u00e9 du transfert thermique sans augmenter l'empreinte externe de la carte.  <\/p>\n<h4><strong>Le r\u00f4le thermique des dissipateurs de chaleur int\u00e9gr\u00e9s<\/strong><\/h4>\n<p>Les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s dans les cavit\u00e9s des circuits imprim\u00e9s permettent d'extraire l \u00ab \u00e9nergie thermique des composants de haute puissance et de la dissiper sur une zone conductrice plus large. Cette m\u00e9thode contourne les limites des strat\u00e9gies de refroidissement mont\u00e9es en surface et s'aligne sur les recommandations IPC-9592B relatives aux performances thermiques des dispositifs de conversion d \u00bb \u00e9nergie. <\/p>\n<p>Les principaux avantages sont les suivants :<\/p>\n<ul>\n<li>Efficacit\u00e9 de l'espace sur l'axe Z : R\u00e9duit la hauteur totale du circuit imprim\u00e9, ce qui permet de respecter les contraintes de format dans les syst\u00e8mes militaires, m\u00e9dicaux et portables.<\/li>\n<li>Voies thermiques directes : Am\u00e9liore les coefficients de transfert de chaleur en pla\u00e7ant des vias thermiques ou des soudures directement entre la source de chaleur et la structure du dissipateur thermique.<\/li>\n<li>Am\u00e9lioration de la durabilit\u00e9 structurelle et environnementale : Prot\u00e8ge les composants contre les chocs, les vibrations et les contaminants externes.<\/li>\n<\/ul>\n<h4><strong>Consid\u00e9rations li\u00e9es \u00e0 l'IPC pour l'int\u00e9gration des dissipateurs thermiques embarqu\u00e9s<\/strong><\/h4>\n<p><u>S\u00e9lection des mat\u00e9riaux<\/u><\/p>\n<p>Les normes IPC mettent l'accent sur les performances thermiques et la facilit\u00e9 de fabrication. Bas\u00e9 sur IPC-4101 et IPC-2221 : <\/p>\n<ul>\n<li>Aluminium (Al) : L\u00e9ger et thermoconducteur (~200 W\/m-K), compatible avec la plupart des empilages FR-4.<\/li>\n<li>Cuivre (Cu) : Haute performance (>390 W\/m-K), mais plus lourd et plus difficile \u00e0 graver ou \u00e0 laminer.<\/li>\n<li>Composites avanc\u00e9s : les films infus\u00e9s au graph\u00e8ne ou les composites \u00e0 matrice c\u00e9ramique font leur apparition dans les classes de mat\u00e9riaux exploratoires de l'IPC.<\/li>\n<\/ul>\n<p><u>Conception de la cavit\u00e9 et optimisation de l'empilage<\/u><\/p>\n<p>Conform\u00e9ment aux normes IPC-6012 et IPC-6018 :<\/p>\n<ul>\n<li>La profondeur de la cavit\u00e9 doit permettre un contact direct avec le mat\u00e9riau d'interface thermique (MIT) ou une fixation par soudure sans compromettre l'int\u00e9grit\u00e9 di\u00e9lectrique.<\/li>\n<li>L'analyse de la tol\u00e9rance doit tenir compte de la d\u00e9formation de l'axe Z pendant la stratification.<\/li>\n<li>Les pratiques de DFM\/DFX sugg\u00e8rent de maintenir des distances minimales entre le cuivre et les couches actives, conform\u00e9ment \u00e0 la norme IPC-2221.<\/li>\n<\/ul>\n<h4><strong>D\u00e9fis en mati\u00e8re de fabrication et d'assemblage<\/strong><\/h4>\n<p><u>Fraisage \u00e0 profondeur contr\u00f4l\u00e9e et isolation<\/u><\/p>\n<p>La cr\u00e9ation de cavit\u00e9s pour les \u00e9viers encastr\u00e9s implique g\u00e9n\u00e9ralement :<\/p>\n<ul>\n<li>Routage en profondeur contr\u00f4l\u00e9 selon les normes IPC-6012 Classe 3 pour les applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9.<\/li>\n<li>Les techniques d'isolation \u00e9lectrique, telles que les rev\u00eatements di\u00e9lectriques (par exemple, polyimide, \u00e9poxy charg\u00e9 de c\u00e9ramique), sont obligatoires lorsque des puits conducteurs se trouvent \u00e0 proximit\u00e9 de plans de tension.<\/li>\n<\/ul>\n<p><u>M\u00e9thodes d'assemblage<\/u><\/p>\n<p>Les normes IPC-7095 et IPC-A-610 le recommandent :<\/p>\n<ul>\n<li>P\u00e2tes thermoconductrices ou soudures pour le collage direct.<\/li>\n<li>Techniques de laminage sous vide pour minimiser le vide dans les couches TIM.<\/li>\n<li>L'assurance qualit\u00e9 doit comprendre une inspection par rayons X et par microscopie acoustique \u00e0 balayage (SAM) pour d\u00e9tecter les d\u00e9laminations ou les vides.<\/li>\n<\/ul>\n<h4><strong>Exemples d'applications dans les syst\u00e8mes critiques<\/strong><\/h4>\n<ul>\n<li>D\u00e9fense et a\u00e9rospatiale : Les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s r\u00e9duisent le poids tout en am\u00e9liorant la conformit\u00e9 MIL-PRF-31032 pour l'\u00e9lectronique renforc\u00e9e.<\/li>\n<li>Calcul haute performance (HPC) : Permet une uniformit\u00e9 thermique entre les CPU et les GPU dens\u00e9ment emball\u00e9s dans les cartes IPC Class 3\/A.<\/li>\n<li>\u00c9lectronique de puissance : Prend en charge les directives IPC-9592B relatives aux marges thermiques des modules de puissance et aux essais sous contrainte.<\/li>\n<li>Dispositifs m\u00e9dicaux : Am\u00e9liore la miniaturisation des d\u00e9fibrillateurs, du mat\u00e9riel d'imagerie et de la robotique chirurgicale.<\/li>\n<\/ul>\n<h4><strong>Tendances futures et alignement de la feuille de route IPC<\/strong><\/h4>\n<p>Des innovations telles que les canaux de refroidissement microfluidiques, les interfaces thermiques \u00e0 changement de phase et les chambres \u00e0 vapeur sont int\u00e9gr\u00e9es au niveau du substrat du circuit imprim\u00e9, en particulier dans les environnements d'int\u00e9gration 2,5D et 3D de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration. Ces approches sont conformes aux recommandations de la feuille de route pour l'int\u00e9gration h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne (HIR) de l'IPC et de l'initiative pour l'emballage avanc\u00e9. <\/p>\n<p>Les protocoles IPC-CFX (Connected Factory Exchange) sont \u00e9galement utilis\u00e9s pour automatiser la surveillance de la temp\u00e9rature et des contraintes thermiques, cr\u00e9ant ainsi des enregistrements num\u00e9riques tra\u00e7ables et conformes aux normes des performances des dissipateurs thermiques lors des tests en circuit (ICT) et des \u00e9tapes de d\u00e9verminage.<\/p>\n<h4><strong>Conclusion<\/strong><\/h4>\n<p>En int\u00e9grant des dissipateurs thermiques dans des cavit\u00e9s \u00e0 l'aide de techniques de conception et de fabrication conformes \u00e0 la norme IPC, les ing\u00e9nieurs peuvent r\u00e9pondre aux exigences thermiques, m\u00e9caniques et de fiabilit\u00e9 les plus strictes. Cela permet non seulement d'am\u00e9liorer la long\u00e9vit\u00e9 et les performances des syst\u00e8mes, mais aussi de soutenir des cadres de conception \u00e9volutifs conformes aux principes de l'ing\u00e9nierie pr\u00e9dictive et aux objectifs de l'usine intelligente. <\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La gestion des charges thermiques localis\u00e9es est de plus en plus critique \u00e0 mesure que les densit\u00e9s de puissance augmentent. L'une des solutions \u00e0 ce probl\u00e8me consiste \u00e0 utiliser des dissipateurs thermiques dans les cavit\u00e9s int\u00e9gr\u00e9es, une strat\u00e9gie conforme aux directives IPC-2221B relatives \u00e0 la gestion thermique et \u00e0 la structure des cartes. Cette approche [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":12923,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","footnotes":""},"categories":[86,84],"tags":[],"class_list":["post-12925","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-conception","category-fabrication-fr"],"acf":[],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.8 - https:\/\/yoast.com\/product\/yoast-seo-wordpress\/ -->\n<title>Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s - Summit Interconnect CA<\/title>\n<meta name=\"robots\" content=\"index, follow, max-snippet:-1, max-image-preview:large, max-video-preview:-1\" \/>\n<link rel=\"canonical\" href=\"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/\" \/>\n<meta property=\"og:locale\" content=\"fr_FR\" \/>\n<meta property=\"og:type\" content=\"article\" \/>\n<meta property=\"og:title\" content=\"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s - Summit Interconnect CA\" \/>\n<meta property=\"og:description\" content=\"La gestion des charges thermiques localis\u00e9es est de plus en plus critique \u00e0 mesure que les densit\u00e9s de puissance augmentent. L&#039;une des solutions \u00e0 ce probl\u00e8me consiste \u00e0 utiliser des dissipateurs thermiques dans les cavit\u00e9s int\u00e9gr\u00e9es, une strat\u00e9gie conforme aux directives IPC-2221B relatives \u00e0 la gestion thermique et \u00e0 la structure des cartes. Cette approche [&hellip;]\" \/>\n<meta property=\"og:url\" content=\"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/\" \/>\n<meta property=\"og:site_name\" content=\"Summit Interconnect CA\" \/>\n<meta property=\"article:published_time\" content=\"2025-06-19T19:16:48+00:00\" \/>\n<meta property=\"article:modified_time\" content=\"2025-12-17T10:49:46+00:00\" \/>\n<meta property=\"og:image\" content=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2025\/06\/LinkedIn-Post.jpg\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:width\" content=\"1200\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:height\" content=\"1200\" \/>\n\t<meta property=\"og:image:type\" content=\"image\/jpeg\" \/>\n<meta name=\"author\" content=\"Lisa Holmes\" \/>\n<meta name=\"twitter:card\" content=\"summary_large_image\" \/>\n<script type=\"application\/ld+json\" class=\"yoast-schema-graph\">{\"@context\":\"https:\\\/\\\/schema.org\",\"@graph\":[{\"@type\":\"Article\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/#article\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/\"},\"author\":{\"name\":\"Lisa Holmes\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/8161b443deae10987581fa71a3ca1b3c\"},\"headline\":\"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s\",\"datePublished\":\"2025-06-19T19:16:48+00:00\",\"dateModified\":\"2025-12-17T10:49:46+00:00\",\"mainEntityOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/\"},\"wordCount\":934,\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/sites\\\/2\\\/2025\\\/06\\\/LinkedIn-Post.jpg\",\"articleSection\":[\"Conception\",\"Fabrication\"],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"WebPage\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/\",\"url\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/\",\"name\":\"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s - Summit Interconnect CA\",\"isPartOf\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/#website\"},\"primaryImageOfPage\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/#primaryimage\"},\"image\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/#primaryimage\"},\"thumbnailUrl\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/sites\\\/2\\\/2025\\\/06\\\/LinkedIn-Post.jpg\",\"datePublished\":\"2025-06-19T19:16:48+00:00\",\"dateModified\":\"2025-12-17T10:49:46+00:00\",\"author\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/8161b443deae10987581fa71a3ca1b3c\"},\"breadcrumb\":{\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/#breadcrumb\"},\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"ReadAction\",\"target\":[\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/\"]}]},{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/#primaryimage\",\"url\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/sites\\\/2\\\/2025\\\/06\\\/LinkedIn-Post.jpg\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.com\\\/wp-content\\\/uploads\\\/sites\\\/2\\\/2025\\\/06\\\/LinkedIn-Post.jpg\",\"width\":1200,\"height\":1200},{\"@type\":\"BreadcrumbList\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\\\/#breadcrumb\",\"itemListElement\":[{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":1,\"name\":\"Home\",\"item\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/\"},{\"@type\":\"ListItem\",\"position\":2,\"name\":\"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s\"}]},{\"@type\":\"WebSite\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/#website\",\"url\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/\",\"name\":\"Summit Interconnect CA\",\"description\":\"\",\"potentialAction\":[{\"@type\":\"SearchAction\",\"target\":{\"@type\":\"EntryPoint\",\"urlTemplate\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/?s={search_term_string}\"},\"query-input\":{\"@type\":\"PropertyValueSpecification\",\"valueRequired\":true,\"valueName\":\"search_term_string\"}}],\"inLanguage\":\"fr-FR\"},{\"@type\":\"Person\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/#\\\/schema\\\/person\\\/8161b443deae10987581fa71a3ca1b3c\",\"name\":\"Lisa Holmes\",\"image\":{\"@type\":\"ImageObject\",\"inLanguage\":\"fr-FR\",\"@id\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/969dc310dce0b3b4a5486c29ded8515db51a0e68326cca382732ebc27b4256a1?s=96&d=mm&r=g\",\"url\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/969dc310dce0b3b4a5486c29ded8515db51a0e68326cca382732ebc27b4256a1?s=96&d=mm&r=g\",\"contentUrl\":\"https:\\\/\\\/secure.gravatar.com\\\/avatar\\\/969dc310dce0b3b4a5486c29ded8515db51a0e68326cca382732ebc27b4256a1?s=96&d=mm&r=g\",\"caption\":\"Lisa Holmes\"},\"url\":\"https:\\\/\\\/summitinterconnect.ca\\\/fr\\\/blog\\\/article\\\/author\\\/lisa\\\/\"}]}<\/script>\n<!-- \/ Yoast SEO plugin. -->","yoast_head_json":{"title":"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s - Summit Interconnect CA","robots":{"index":"index","follow":"follow","max-snippet":"max-snippet:-1","max-image-preview":"max-image-preview:large","max-video-preview":"max-video-preview:-1"},"canonical":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/","og_locale":"fr_FR","og_type":"article","og_title":"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s - Summit Interconnect CA","og_description":"La gestion des charges thermiques localis\u00e9es est de plus en plus critique \u00e0 mesure que les densit\u00e9s de puissance augmentent. L'une des solutions \u00e0 ce probl\u00e8me consiste \u00e0 utiliser des dissipateurs thermiques dans les cavit\u00e9s int\u00e9gr\u00e9es, une strat\u00e9gie conforme aux directives IPC-2221B relatives \u00e0 la gestion thermique et \u00e0 la structure des cartes. Cette approche [&hellip;]","og_url":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/","og_site_name":"Summit Interconnect CA","article_published_time":"2025-06-19T19:16:48+00:00","article_modified_time":"2025-12-17T10:49:46+00:00","og_image":[{"width":1200,"height":1200,"url":"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2025\/06\/LinkedIn-Post.jpg","type":"image\/jpeg"}],"author":"Lisa Holmes","twitter_card":"summary_large_image","schema":{"@context":"https:\/\/schema.org","@graph":[{"@type":"Article","@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/#article","isPartOf":{"@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/"},"author":{"name":"Lisa Holmes","@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/#\/schema\/person\/8161b443deae10987581fa71a3ca1b3c"},"headline":"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s","datePublished":"2025-06-19T19:16:48+00:00","dateModified":"2025-12-17T10:49:46+00:00","mainEntityOfPage":{"@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/"},"wordCount":934,"image":{"@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2025\/06\/LinkedIn-Post.jpg","articleSection":["Conception","Fabrication"],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"WebPage","@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/","url":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/","name":"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s - Summit Interconnect CA","isPartOf":{"@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/#website"},"primaryImageOfPage":{"@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/#primaryimage"},"image":{"@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/#primaryimage"},"thumbnailUrl":"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2025\/06\/LinkedIn-Post.jpg","datePublished":"2025-06-19T19:16:48+00:00","dateModified":"2025-12-17T10:49:46+00:00","author":{"@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/#\/schema\/person\/8161b443deae10987581fa71a3ca1b3c"},"breadcrumb":{"@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/#breadcrumb"},"inLanguage":"fr-FR","potentialAction":[{"@type":"ReadAction","target":["https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/"]}]},{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/#primaryimage","url":"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2025\/06\/LinkedIn-Post.jpg","contentUrl":"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/sites\/2\/2025\/06\/LinkedIn-Post.jpg","width":1200,"height":1200},{"@type":"BreadcrumbList","@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/comment-les-dissipateurs-thermiques-integres-font-progresser-la-fabrication-des-circuits-imprimes\/#breadcrumb","itemListElement":[{"@type":"ListItem","position":1,"name":"Home","item":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/"},{"@type":"ListItem","position":2,"name":"Comment les dissipateurs thermiques int\u00e9gr\u00e9s font progresser la fabrication des circuits imprim\u00e9s"}]},{"@type":"WebSite","@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/#website","url":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/","name":"Summit Interconnect CA","description":"","potentialAction":[{"@type":"SearchAction","target":{"@type":"EntryPoint","urlTemplate":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/?s={search_term_string}"},"query-input":{"@type":"PropertyValueSpecification","valueRequired":true,"valueName":"search_term_string"}}],"inLanguage":"fr-FR"},{"@type":"Person","@id":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/#\/schema\/person\/8161b443deae10987581fa71a3ca1b3c","name":"Lisa Holmes","image":{"@type":"ImageObject","inLanguage":"fr-FR","@id":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/969dc310dce0b3b4a5486c29ded8515db51a0e68326cca382732ebc27b4256a1?s=96&d=mm&r=g","url":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/969dc310dce0b3b4a5486c29ded8515db51a0e68326cca382732ebc27b4256a1?s=96&d=mm&r=g","contentUrl":"https:\/\/secure.gravatar.com\/avatar\/969dc310dce0b3b4a5486c29ded8515db51a0e68326cca382732ebc27b4256a1?s=96&d=mm&r=g","caption":"Lisa Holmes"},"url":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/author\/lisa\/"}]}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12925","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/3"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12925"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12925\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":14068,"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12925\/revisions\/14068"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/12923"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12925"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12925"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12925"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}