Irvine, CA \u2013 20 f\u00e9vrier 2025 \u2013 Summit Interconnect, un fournisseur de premier plan de solutions avanc\u00e9es de circuits imprim\u00e9s (PCB), a le plaisir d\u2019annoncer que Leo LaCroix a rejoint l\u2019entreprise en tant que vice-pr\u00e9sident des op\u00e9rations A\u00e9ronautique & D\u00e9fense. Dans ce r\u00f4le, LaCroix supervisera la strat\u00e9gie op\u00e9rationnelle, l\u2019engagement client et l\u2019excellence industrielle pour les sites de Summit ax\u00e9s sur l\u2019a\u00e9rospatial et la d\u00e9fense, en soutenant la croissance continue et l\u2019innovation dans le secteur.<\/p>\n
LaCroix apporte plus de 25 ans d\u2019exp\u00e9rience en leadership dans des environnements de production complexes, avec une expertise approfondie dans les technologies PCB, la gestion des op\u00e9rations et l\u2019optimisation de la cha\u00eene d\u2019approvisionnement. Il a dirig\u00e9 avec succ\u00e8s des \u00e9quipes multisites en Am\u00e9rique du Nord et en Asie, menant des initiatives en lean manufacturing, am\u00e9lioration des processus et d\u00e9veloppement de technologies avanc\u00e9es.<\/p>\n
\u00ab L\u2019exp\u00e9rience approfondie de Leo dans la fabrication de PCB, combin\u00e9e \u00e0 sa capacit\u00e9 d\u00e9montr\u00e9e \u00e0 favoriser l\u2019excellence op\u00e9rationnelle, fait de lui un atout majeur pour l\u2019\u00e9quipe dirigeante de Summit Interconnect, \u00bb a d\u00e9clar\u00e9 Shane Whiteside, PDG de Summit Interconnect. \u00ab Alors que nous continuons de renforcer nos partenariats dans l\u2019industrie A&D, son leadership sera essentiel pour d\u00e9velopper nos capacit\u00e9s et offrir une valeur exceptionnelle \u00e0 nos clients. \u00bb<\/p>\n
Avant de rejoindre Summit Interconnect, LaCroix \u00e9tait vice-pr\u00e9sident ex\u00e9cutif de la division Circuits chez Firan Technology Group, o\u00f9 il a jou\u00e9 un r\u00f4le cl\u00e9 dans l\u2019int\u00e9gration et l\u2019optimisation des installations am\u00e9ricaines de l\u2019entreprise. Sa direction a permis une croissance significative du chiffre d\u2019affaires, des gains d\u2019efficacit\u00e9 op\u00e9rationnelle et un positionnement strat\u00e9gique dans le secteur a\u00e9rospatial et d\u00e9fense. Il a \u00e9galement occup\u00e9 des postes de direction chez Sanmina Corporation et Viasystems, o\u00f9 il a contribu\u00e9 \u00e0 accro\u00eetre la rentabilit\u00e9, \u00e0 s\u00e9curiser des contrats de d\u00e9fense majeurs et \u00e0 faire progresser les capacit\u00e9s de fabrication de PCB.<\/p>\n
LaCroix a exprim\u00e9 son enthousiasme \u00e0 l\u2019id\u00e9e de rejoindre Summit Interconnect, d\u00e9clarant : \u00ab Je suis ravi de faire partie d\u2019une entreprise engag\u00e9e dans l\u2019innovation et l\u2019excellence dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s. Summit Interconnect b\u00e9n\u00e9ficie d\u2019une solide r\u00e9putation pour ses solutions de premier ordre, et j\u2019ai h\u00e2te de collaborer avec cette \u00e9quipe exceptionnelle afin d\u2019am\u00e9liorer continuellement nos processus, d\u2019\u00e9largir nos capacit\u00e9s technologiques et de d\u00e9passer les attentes de nos clients. \u00bb<\/p>\n
LaCroix est titulaire d\u2019un dipl\u00f4me en \u00e9conomie internationale et \u00e9tudes de politiques publiques de l\u2019Universit\u00e9 du Wisconsin\u2013Madison, avec une sp\u00e9cialisation en commerce international, ainsi que de plusieurs certifications professionnelles en gestion de la cha\u00eene d\u2019approvisionnement et des op\u00e9rations, dont un Lean Six Sigma Black Belt.<\/p>\n