{"id":12827,"date":"2025-03-21T18:13:23","date_gmt":"2025-03-21T18:13:23","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/?post_type=post&p=12827"},"modified":"2025-12-17T10:49:39","modified_gmt":"2025-12-17T10:49:39","slug":"stimuler-linnovation-en-pcb-grace-aux-materiaux-avances-et-a-lautomatisation","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/stimuler-linnovation-en-pcb-grace-aux-materiaux-avances-et-a-lautomatisation\/","title":{"rendered":"Stimuler l\u2019innovation en PCB gr\u00e2ce aux mat\u00e9riaux avanc\u00e9s et \u00e0 l\u2019automatisation"},"content":{"rendered":"

Lors de l\u2019IPC APEX EXPO 2025, Mike Trammell de Summit Interconnect a rejoint Mitchell Benson pour discuter de l\u2019avenir de la technologie des PCB. Leur conversation a port\u00e9 sur les derni\u00e8res avanc\u00e9es en mati\u00e8re de fabrication de PCB, la miniaturisation croissante et le r\u00f4le grandissant de l\u2019automatisation dans l\u2019industrie.<\/p>\n

Repousser les limites du micron gr\u00e2ce aux mat\u00e9riaux avanc\u00e9s<\/strong><\/h2>\n

Summit Interconnect est \u00e0 la pointe de la fabrication de PCB haute densit\u00e9, en d\u00e9passant les limites traditionnelles.<\/p>\n

Alors que la plupart des fabricants s\u2019arr\u00eatent \u00e0 des largeurs et espacements de pistes de 75 microns, Summit travaille actuellement \u00e0 40 microns et vise les 30 microns. Cette miniaturisation est cruciale pour les secteurs n\u00e9cessitant des interconnexions \u00e0 tr\u00e8s haute densit\u00e9 (HDI), notamment l\u2019a\u00e9rospatiale, la d\u00e9fense et la nouvelle g\u00e9n\u00e9ration d\u2019\u00e9lectronique grand public.<\/p>\n

Pour atteindre ces nouveaux objectifs, Summit investit dans des mat\u00e9riaux avanc\u00e9s tels que de nouveaux films secs, des stratifi\u00e9s haute performance et des substrats innovants.<\/p>\n

Automatisation de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration et ing\u00e9nierie de pr\u00e9cision<\/strong><\/h2>\n

L\u2019engagement de Summit en faveur de l\u2019automatisation r\u00e9volutionne la fabrication de PCB. L\u2019entreprise a mis en place des syst\u00e8mes d\u2019imagerie avanc\u00e9s capables de descendre jusqu\u2019\u00e0 18 microns, avec des am\u00e9liorations suppl\u00e9mentaires \u00e0 venir.<\/p>\n

Principaux investissements :<\/p>\n

    \n
  • Syst\u00e8mes d\u2019imagerie directe automatis\u00e9s pour une pr\u00e9cision optimale.<\/li>\n
  • Syst\u00e8mes de gravure avanc\u00e9s r\u00e9partis sur plusieurs sites.<\/li>\n
  • Lignes de production enti\u00e8rement automatis\u00e9es int\u00e9grant robotique, algorithmes d\u2019IA et solutions Industrie 4.0.<\/li>\n<\/ul>\n

    Summit pr\u00e9voit que ces nouvelles automatisations seront op\u00e9rationnelles d\u2019ici trois mois, illustrant la rapidit\u00e9 avec laquelle l\u2019entreprise adopte ces technologies.<\/p>\n

    Le r\u00f4le des jeunes ing\u00e9nieurs dans l\u2019avenir de l\u2019industrie<\/strong><\/h2>\n

    Une part essentielle du succ\u00e8s de Summit repose sur l\u2019attraction et le d\u00e9veloppement de jeunes talents en ing\u00e9nierie. Trammell a soulign\u00e9 l\u2019importance d\u2019int\u00e9grer de nouveaux profils, de les accompagner et de les immerger dans la culture d\u2019ing\u00e9nierie de pointe de l\u2019entreprise.<\/p>\n

    Le programme de formation interne de Summit, combin\u00e9 aux initiatives p\u00e9dagogiques de l\u2019IPC, forme les jeunes professionnels non seulement \u00e0 l\u2019ing\u00e9nierie mais aussi \u00e0 la culture et \u00e0 l\u2019esprit d\u2019innovation de l\u2019entreprise.<\/p>\n

    Un appel aux ing\u00e9nieurs de demain<\/strong><\/h2>\n

    La conversation s\u2019est conclue sur un message fort \u00e0 destination des jeunes professionnels envisageant une carri\u00e8re dans l\u2019industrie du PCB.<\/p>\n

    Trammell les a rassur\u00e9s : \u00ab Vous n\u2019aurez jamais de mal \u00e0 trouver du travail. Vous ne vous ennuierez jamais. Les journ\u00e9es passeront vite. \u00bb<\/p>\n

    Pour ceux qui aiment r\u00e9soudre des probl\u00e8mes concrets et souhaitent travailler avec des technologies de pointe, l\u2019industrie du PCB offre des opportunit\u00e9s illimit\u00e9es.<\/p>\n

    Summit Interconnect : ouvrir la voie<\/strong><\/h2>\n

    Gr\u00e2ce \u00e0 des investissements continus dans les mat\u00e9riaux avanc\u00e9s, la miniaturisation et l\u2019automatisation compl\u00e8te, Summit Interconnect trace la voie de l\u2019avenir de la fabrication de PCB.<\/p>\n

    Alors que l\u2019entreprise d\u00e9passe les limites actuelles, il est clair que les innovations de Summit continueront de fa\u00e7onner l\u2019industrie pour les ann\u00e9es \u00e0 venir.<\/p>

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