{"id":11372,"date":"2021-03-27T18:11:09","date_gmt":"2021-03-27T18:11:09","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/blog\/article\/ipc-4761-vias-de-protection-enterres-de-type-v-et-de-type-vii\/"},"modified":"2025-12-17T10:49:23","modified_gmt":"2025-12-17T10:49:23","slug":"ipc-4761-via-protection-buried-vias-type-v-versus-type-vii","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/ipc-4761-via-protection-buried-vias-type-v-versus-type-vii\/","title":{"rendered":"IPC-4761 Vias de protection enterr\u00e9s de type V et de type VII"},"content":{"rendered":"<figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Via-Proctection-A.jpg\" alt=\"\"><\/figure><p>Les deux structures pr\u00e9sentent des vias enterr\u00e9s, mais le type V de gauche n'est pas recouvert de cuivre, tandis que celui de droite est recouvert de cuivre \u00e9poxy. Notez l'\u00e9paisseur de cuivre plus importante sur le type VII que sur le type V. Gr\u00e2ce \u00e0 cette r\u00e9duction de cuivre, nous obtenons les r\u00e9sultats suivants\u00a0: <\/p>\n<ul>\n<li>Le cuivre de base plus fin de type V permet un espacement plus fin.<\/li>\n<li>Le type V comporte 20 \u00e0 25 \u00e9tapes de traitement en moins, ce qui peut r\u00e9duire les temps de cycle de 1 \u00e0 3<br \/>\n jours.<\/li>\n<li>Si le type VII est invoqu\u00e9, l'absence de rev\u00eatement de protection est consid\u00e9r\u00e9e comme non conforme.<\/li>\n<li>Si le type VII est invoqu\u00e9, une fossette profonde sup\u00e9rieure \u00e0 celle autoris\u00e9e par le tableau 3-11 de l'IPC-6012 serait consid\u00e9r\u00e9e comme non conforme.<\/li>\n<li>Si le type VII est invoqu\u00e9, un placage de capuchon inf\u00e9rieur \u00e0 celui autoris\u00e9 par le tableau 3-11 de l'IPC-6012 sera consid\u00e9r\u00e9 comme non conforme.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Le type V ne r\u00e9pond \u00e0 aucune des trois derni\u00e8res exigences, ce qui garantit une conformit\u00e9 accrue gr\u00e2ce \u00e0 un processus moins complexe. La base de cuivre r\u00e9duite r\u00e9duit les courts-circuits et assure des rendements plus \u00e9lev\u00e9s. <\/p>\n<p>La d\u00e9finition et le but du type V :<\/p>\n<p>Ces informations sont disponibles dans la section 5.5 et le tableau 5-1 de la norme IPC-4761. Section 5.5 \u00ab Un via avec un mat\u00e9riau appliqu\u00e9 dans le via visant une p\u00e9n\u00e9tration et une encapsulation compl\u00e8tes du trou. La section 5.5 et le tableau 5-1 indiquent tous deux que le type V est b\u00e9n\u00e9fique pour \u00ab \u00eatre utile dans le processus de lamination s\u00e9quentielle \u00bb. Il indique le m\u00eame avantage pour le type VII, mais il n'y a aucune explication sur ce que c'est pour le type V ou VII.  <\/p>\n<p>Voici les avantages du type V.<\/p>\n<ul>\n<li>Avantage 1 La base inf\u00e9rieure en cuivre permet un espace conducteur plus petit\u00a0:\n<ul>\n<li>Le type V ne n\u00e9cessite pas de placage par enroulement (si vous ne connaissez pas cette technique et que vous avez un via dans le pad ou un remplissage \u00e9poxy de l\u00e9gende, veuillez consulter la section 3.6.2.11.1 de l'IPC-6012). Le placage par enroulement standard augmente le cuivre de base des couches ext\u00e9rieures perc\u00e9es dans la structure enterr\u00e9e. L'\u00e9paisseur du placage par enroulement peut varier au cours du processus et un espace accru est n\u00e9cessaire pour la gravure. Le type V ne n\u00e9cessite pas ce processus, de sorte que le cuivre de base reste au niveau du cuivre de d\u00e9part et permet un espace plus fin avec les meilleurs rendements. La plaque \u00e0 motifs des couches enterr\u00e9es ext\u00e9rieures plaquera naturellement le cuivre qui s'enroule du via sur les couches enterr\u00e9es ext\u00e9rieures.    <\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<li>Avantage 2 Moins d'\u00e9tapes de processus Temps de cycle plus rapide :\n<ul>\n<li>Les constructions de type V r\u00e9duisent le processus de fabrication de PCB de 20 \u00e0 25 \u00e9tapes. La structure enterr\u00e9e est lamin\u00e9e, perc\u00e9e, pr\u00e9par\u00e9e, \u00e9lectrolytiquement, puis grav\u00e9e et remplie d'\u00e9poxy. Veuillez noter que le remplissage s'effectue apr\u00e8s la gravure du motif de la couche ext\u00e9rieure de la structure enterr\u00e9e. Cette \u00e9tape est suivie de la structure de laminage suivante.   <\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<li>Avantage 3 Le plus important Les trous vias remplis apr\u00e8s la gravure emp\u00eachent la perte de r\u00e9sine dans les vias.\n<ul>\n<li>Si les vias enterr\u00e9s n'\u00e9taient pas remplis, la r\u00e9sine du pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 issue du cycle de laminage suivant serait expuls\u00e9e du verre tiss\u00e9 et s'infiltrerait dans les vias enterr\u00e9s ouverts. Cette perte de r\u00e9sine pourrait conduire \u00e0 une situation dangereuse dans laquelle la r\u00e9sine serait \u00ab affam\u00e9e \u00bb du tissage entre le sous-ensemble enterr\u00e9 et la couche suivante (g\u00e9n\u00e9ralement la feuille de la couche ext\u00e9rieure). Le manque de r\u00e9sine pourrait permettre \u00e0 l'humidit\u00e9 de p\u00e9n\u00e9trer dans le di\u00e9lectrique ext\u00e9rieur, ce qui pourrait entra\u00eener un \u00e9v\u00e9nement de d\u00e9laminage pendant l'assemblage ou l'application de HASL (Hot Air Solder Level). Le remplissage de type V emp\u00eache la perte de r\u00e9sine et prot\u00e8ge le PCB fini de la condition de manque de r\u00e9sine.   <\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<li>Le type V ne requiert pas d'exigences de type VII qui sont consid\u00e9r\u00e9es comme non conformes. Exemple d'une via de type V qui r\u00e9pond \u00e0 l'exigence. <\/li>\n<\/ul><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Via-Protection-Image-B.jpg\" alt=\"\"><\/figure><p>La d\u00e9finition et le but du type VII :<\/p>\n<p>Comme indiqu\u00e9 pr\u00e9c\u00e9demment, le type VII pr\u00e9sente les m\u00eames avantages que le type 5. La d\u00e9finition du type VII se trouve dans la section 5.7 de l'IPC-4761. <\/p>\n<p>Avantages suppl\u00e9mentaires :<\/p>\n<ul>\n<li>Via dans Pad, mais il s'agit d'une structure via enterr\u00e9e. Il n'y a donc aucun avantage \u00e0 ce que la structure via soit enterr\u00e9e. <\/li>\n<li>Empilement de vias\u00a0: \u00c0 \u00e9viter\u00a0! Un microvia sur un via enterr\u00e9 de type VII est susceptible de tomber en panne dans presque tous les cas. \u00c9LOIGNEZ LE MICROVIA DU TYPE VII.  <\/li>\n<\/ul>\n<p>Exigences pour le type VII qui ne b\u00e9n\u00e9ficient pas d'une via enterr\u00e9e :<\/p>\n<ul>\n<li>Le plaquage de protection est une exigence superflue, car une via enterr\u00e9e est enterr\u00e9e. Cependant, un inspecteur rejettera une commande si le plaquage de protection est manquant et que la via enterr\u00e9e est sp\u00e9cifi\u00e9e comme \u00e9tant de type VII ou plaquage de protection. <\/li>\n<li>Le placage par enrobage, requis pour les circuits de type VII, est indispensable \u00e0 la fiabilit\u00e9. Dans ce cas, nous visons une \u00e9paisseur minimale de 200 ou 500 micropouces, et une fen\u00eatre cible de 400 micropouces. Cela augmente \u00e9videmment la difficult\u00e9 et n\u00e9cessite que la conception pr\u00e9voie suffisamment d'espace pour le cuivre d'enrobage ajout\u00e9 sur le cuivre de base. Apr\u00e8s le placage, le fabricant doit graver le cuivre de base d'origine et le cuivre plaqu\u00e9 par enrobage ajout\u00e9. La variation de l'\u00e9paisseur du placage par enrobage ajoute \u00e0 la complexit\u00e9. Cela peut entra\u00eener des variations de hauteur et de largeur des conducteurs sur les couches externes enterr\u00e9es. Si vous \u00eates ing\u00e9nieur en RF ou en int\u00e9grit\u00e9 du signal, vous n'appr\u00e9cierez probablement pas cette variante.      <\/li>\n<li>La profondeur maximale autoris\u00e9e est de 0,003 po pour la classe 3 et de 0,005 po pour la classe 2. Si un inspecteur \u00e0 la source d\u00e9tecte une profondeur sup\u00e9rieure \u00e0 ces valeurs, elle sera consid\u00e9r\u00e9e comme non conforme. Si le type V ou VII pr\u00e9sentait une profondeur de 0,010 po, elle pourrait facilement \u00eatre combl\u00e9e avec du pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 issu du cycle de laminage suivant, sans cr\u00e9er de manque de r\u00e9sine.  <\/li>\n<\/ul>\n<p>Via enterr\u00e9e de type VII (simple conforme)<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Via-Protection-Image-C.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Type VII qui ne sont pas conformes mais qui r\u00e9pondent aux exigences de forme et de fonction, et qui, s'ils \u00e9taient d\u00e9finis comme Type V, auraient \u00e9t\u00e9 acceptables.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Via-Protection-Image-D.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Voici une condition dans laquelle le type VII \u00e9tait requis et une condition de non-conformit\u00e9 s'est produite, mais si le type V \u00e9tait autoris\u00e9, cette condition ne se serait pas produite.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Via-Protection-Image-E.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Voici les r\u00e9sultats du test OM d'un travail de via enterr\u00e9 avec des vias de type V.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Via-Protection-Image-F.jpg\" alt=\"\"><\/figure><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2021\/03\/Via-Protection-Image-G.png\" alt=\"\"><\/figure><p>En r\u00e9sum\u00e9:<\/p>\n<p>Les conceptions HDI qui ont des vias enterr\u00e9s b\u00e9n\u00e9ficieront de la sp\u00e9cification IPC-4761 Type V au lieu du Type VII.<\/p>\n<ul>\n<li>Temps de cycle r\u00e9duits permettant d'\u00e9conomiser 1 \u00e0 3 jours dans la fabrication des PCB<\/li>\n<li>Espacement des conducteurs inf\u00e9rieur. G\u00e9n\u00e9ralement de 0,0005 \u00e0 0,001 pouce inf\u00e9rieur. <\/li>\n<li>Des rendements de fabrication plus \u00e9lev\u00e9s se traduisent par une meilleure livraison dans les d\u00e9lais et en quantit\u00e9 totale.<\/li>\n<li>Moins de conditions non conformes et de demandes de d\u00e9rogations de conformit\u00e9.<\/li>\n<li>\u00c9paisseur constante du conducteur<\/li>\n<\/ul>\n<p>Il existe peu de cas o\u00f9 l'ing\u00e9nieur (performances de signal constantes), le concepteur (fonctionnalit\u00e9s plus petites) et le fabricant (temps de cycle plus court et rendements plus \u00e9lev\u00e9s) b\u00e9n\u00e9ficient tous de la m\u00eame pratique. Merci d'avoir \u00e9cout\u00e9 les commentaires d'un fabricant\u00a0! <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Les deux structures pr\u00e9sentent des vias enterr\u00e9s, mais le type V de gauche n'est pas recouvert de cuivre, tandis que celui de droite est recouvert de cuivre \u00e9poxy. 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