Le comit\u00e9 directeur charg\u00e9 de d\u00e9velopper le forum \u00e9tait dirig\u00e9 par Michael Carano, pr\u00e9sident du programme, et comprenait Don Dupriest, Michael Jawitz, Craig Hillman, Gary Ferrari, Jack Fisher, Denny Fritz et Sanjay Huprikar, vice-pr\u00e9sident des services aux membres de l'IPC. Mike Carano, vice-pr\u00e9sident de RPB Chemical Technologies, a servi de chef d\u2019orchestre, d\u2019h\u00f4te et de ma\u00eetre de c\u00e9r\u00e9monie du forum. J\u2019ai eu la chance d\u2019\u00eatre invit\u00e9 \u00e0 participer et \u00e0 prendre la parole lors de l'\u00e9v\u00e9nement, et je me sens dans l\u2019obligation de faire savoir \u00e0 ceux qui n'ont pas pu y assister cette ann\u00e9e \u00e0 quel point ce forum continu repr\u00e9sente une opportunit\u00e9 \u00e9ducative inestimable pour notre industrie.<\/p>\n
Le forum a \u00e9t\u00e9 tr\u00e8s bien fr\u00e9quent\u00e9, avec un v\u00e9ritable \u00abwho's who\" de la cha\u00eene d'approvisionnement de notre secteur, y compris des fournisseurs de mati\u00e8res premi\u00e8res et d'\u00e9quipements, des fabricants de circuits imprim\u00e9s, des fabricants sous contrat et des OEM. Les soci\u00e9t\u00e9s repr\u00e9sent\u00e9es comprenaient : Amphenol, Atotech, Aurora Circuits, CTS, DfR Solutions, Dow Chemical, Dow Electronic Material, DuPont\u2013RTP, Embraer S.A., Extreme Engineering Solutions, FTG Circuits, HDP User Group International, Holaday Circuits, Intrinsiq Materials, Inventec Performance Chemicals, IPC, KEMET Electronics, Lockheed Martin Space Systems, Lockheed Missiles and Fire Control, MacDermid Enthone, MEDEL, Minco, Motorola, Nexteer Automotive, Northrop Grumman, NSWC Crane, NTS, Orbital, Park Electrochemical, Penn State University, Precision Analytical Laboratory, Prismview, Raytheon, RBP Chemical Technology, Rockwell Collins, Rolls-Royce, SAIC, Summit Interconnect, The Right Approach Consulting, ThingWeaver Solutions, TTM Technologies, Ventec et ZESTRON.<\/p>\n
Le comit\u00e9 directeur a fait un travail remarquable en organisant un programme de sujets pertinents pour le th\u00e8me du forum, \u00e0 savoir la fabrication de produits haute performance, et en pr\u00e9sentant des perspectives issues des esprits technologiques les plus brillants de notre industrie. Voici un bref r\u00e9sum\u00e9 de la pr\u00e9sentation de chaque intervenant.<\/p>\n
Phil Titterton, pr\u00e9sident de l'unit\u00e9 commerciale A\u00e9rospatiale & D\u00e9fense\/Sp\u00e9cialit\u00e9s chez TTM, a pr\u00e9sent\u00e9 des outils, des techniques et les le\u00e7ons tir\u00e9es sur ce qu'il faut pour \u00eatre un fabricant de PCB r\u00e9ussi dans l'environnement mondial actuel. Phil a discut\u00e9 de l\u2019importance du DFM et de son impact sur la fiabilit\u00e9 ainsi que du besoin de partager les meilleures pratiques au sein de notre industrie. Son conseil de \u00ablaisser son ego \u00e0 la porte\" \u00e9tait particuli\u00e8rement marquant, expliquant que les esprits collectifs, plut\u00f4t que les \u00eelots isol\u00e9s, sont essentiels pour r\u00e9soudre des probl\u00e8mes concrets et rationaliser les processus. Cela m'a vraiment parl\u00e9, alors que certaines entreprises pensent encore que la cl\u00e9 du succ\u00e8s est de prot\u00e9ger leurs secrets industriels. Il y a en r\u00e9alit\u00e9 tr\u00e8s peu de secrets ; la cl\u00e9 du succ\u00e8s est dans l'ex\u00e9cution !<\/p>\n
Gary Ferrari, directeur du support technique chez FTG, a pr\u00e9sent\u00e9 divers aspects affectant la fiabilit\u00e9, tels que le d\u00e9veloppement du cycle de vie, les mat\u00e9riaux, la construction, les modes de d\u00e9faillance et les effets des finitions de surface et des mat\u00e9riaux de remplissage de vias. Une de ses principales conclusions : la performance peut \u00e9quivaloir \u00e0 la fiabilit\u00e9, mais la fiabilit\u00e9 \u00e9quivaut toujours \u00e0 la performance. Gary a expos\u00e9 un processus en quatre \u00e9tapes :<\/p>\n
Gary Carter, fondateur de ThingWeaver Solutions, a soulign\u00e9 l'importance de la collaboration dans le d\u00e9veloppement de produits entre toutes les parties prenantes. Il a expliqu\u00e9 les risques li\u00e9s \u00e0 l'utilisation exclusive des fichiers Gerber et la n\u00e9cessit\u00e9 de recourir \u00e0 un transfert de donn\u00e9es intelligent pour am\u00e9liorer la conception, la fabrication et l'assemblage des PCBs. Il a pr\u00e9sent\u00e9 des \u00e9tudes de cas et la solution \u201cSmart PCB Digital Factory\u201d fond\u00e9e sur IPC-2581B.<\/p>\n
Jimmy Baccam, concepteur \u00e9lectrom\u00e9canique principal chez Lockheed Martin, a expliqu\u00e9 la nature et les avantages\/inconv\u00e9nients de la capacit\u00e9 planaraire int\u00e9gr\u00e9e. Il a aussi pr\u00e9sent\u00e9 les enseignements issus de la fabrication avec des di\u00e9lectriques fins, les tests de stress thermique et de choc.<\/p>\n
Hardeep Heer, VP et CTO de FTG, a abord\u00e9 les normes d'acceptabilit\u00e9, les attentes du cycle de vie, les tests de fiabilit\u00e9 (IST, cycles thermiques) et les causes fr\u00e9quentes de d\u00e9faillances. Il a aussi d\u00e9crit le processus WRAP (m\u00e9tallisation \u00e9lectrolytique continue) et une \u00e9tude conjointe avec PWB Interconnect, dont les r\u00e9sultats seront pr\u00e9sent\u00e9s \u00e0 l'IPC APEX EXPO 2018.<\/p>\n
Dennis Fritz (IPC Hall of Famer) et Jeff Harms (NSWC) ont pr\u00e9sent\u00e9 un aper\u00e7u des normes militaires affectant la fiabilit\u00e9 produit, telles que SD-15 et MIL-STD-810. Ils ont d\u00e9crit les m\u00e9thodes de test utilis\u00e9es pour \u00e9valuer la r\u00e9sistance environnementale des composants.<\/p>\n
Dennis Fritz a analys\u00e9 la synergie entre qualit\u00e9 et fiabilit\u00e9. D\u00e9finitions cl\u00e9s :<\/p>\n
Il a \u00e9galement \u00e9voqu\u00e9 les limites des m\u00e9thodes d'\u00e9valuation traditionnelles et les d\u00e9fis pos\u00e9s par la miniaturisation, les cycles thermiques suppl\u00e9mentaires et les temp\u00e9ratures sans plomb.<\/p>\n
Craig Hillman, Ph.D., de DfR Solutions, a expos\u00e9 les travaux de l\u2019IPC sur la simulation des d\u00e9faillances. Il a \u00e9voqu\u00e9 l\u2019int\u00e9r\u00eat croissant des OEMs et le manque de donn\u00e9es fiables. Il a plaid\u00e9 pour le d\u00e9veloppement de nouvelles normes adapt\u00e9es \u00e0 la technologie actuelle.<\/p>\n
Dave Hillman, ing\u00e9nieur chez Rockwell Collins, a analys\u00e9 l\u2019effet des vides sur la fiabilit\u00e9 des joints de soudure. Il a propos\u00e9 des crit\u00e8res d'acceptabilit\u00e9 fond\u00e9s sur les donn\u00e9es de la NASA\/DoD, soulignant que l'int\u00e9grit\u00e9 fonctionnelle des composants est aussi cruciale que la fiabilit\u00e9 des joints.<\/p>\n
Jack Fisher (HDPUG) a pr\u00e9sent\u00e9 plusieurs projets industriels collaboratifs : multiple laminations, interfaces optiques, et migration \u00e9lectrochimique. Plus de 50 entreprises participent \u00e0 ces initiatives.<\/p>\n
David Pinsky (Raytheon) a d\u00e9taill\u00e9 une \u00e9tude round-robin sur les terminaisons en \u00e9tain pur, \u00e0 risque de croissance de moustaches d'\u00e9tain. Quatre facteurs cl\u00e9s \u00e9tudi\u00e9s : type de bo\u00eetier, finition de carte, taille de pad, proc\u00e9d\u00e9s de fabrication.<\/p>\n
Bill Fox (Lockheed Martin) a pr\u00e9sent\u00e9 la fiabilit\u00e9 des petits joints soud\u00e9s sur ENEPIG. R\u00e9sultats : pas de formation notable d\u2019interm\u00e9talliques PdSn4, bonne force de cisaillement, bonne endurance thermique. Il appelle \u00e0 des discussions sur l\u2019\u00e9paisseur d\u2019or, masque de soudure et volume de soudure.<\/p>\n
Joe Russeau (Precision Analytical Laboratory) a pr\u00e9sent\u00e9 les r\u00e9sultats d'une \u00e9tude sur la propret\u00e9 des composants. Phases \u00e9tudi\u00e9es : propret\u00e9 des PCBs, composants, assemblages, et limites de fiabilit\u00e9. Il recommande une discussion sectorielle sur les m\u00e9thodes de mesure (R.O.S.E., chromatographie ionique).<\/p>\n
William Graver (NTS) a questionn\u00e9 le r\u00f4le des tests : mal n\u00e9cessaire ou n\u00e9cessit\u00e9 vitale ? Il a pr\u00e9sent\u00e9 des cas de d\u00e9faillance catastrophique (s\u00e9paration via-pad, s\u00e9paration de placage) et recommand\u00e9 des m\u00e9thodes comme reflow x5, IST, cycle thermique CITC, tests sous vide -100\u00b0C.<\/p>\n
L\u2019auteur a conclu l\u2019\u00e9v\u00e9nement en expliquant que l\u2019inspection ne remplace pas les processus d\u00e9faillants. Trois impacts sur le profit :<\/p>\n