{"id":11284,"date":"2019-10-18T21:32:55","date_gmt":"2019-10-18T21:32:55","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/blog\/article\/traces-et-espace-en-cuivre-trois-facteurs-a-prendre-en-compte\/"},"modified":"2025-12-17T10:48:45","modified_gmt":"2025-12-17T10:48:45","slug":"copper-trace-and-space-three-factors-to-consider","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/copper-trace-and-space-three-factors-to-consider\/","title":{"rendered":"Traces et espace en cuivre : trois facteurs \u00e0 prendre en compte"},"content":{"rendered":"<p>Lors de la conception de circuits imprim\u00e9s (PCB), les ing\u00e9nieurs ont souvent tendance \u00e0 estimer approximativement certains param\u00e8tres de leur design.<\/p>\n<p>L\u2019un de ces param\u00e8tres est commun\u00e9ment appel\u00e9 \u00abTrace and Space\" :<\/p>\n<p>Trace : d\u00e9signe la largeur d\u2019une piste de cuivre.<\/p>\n<p>Space : d\u00e9signe la distance entre deux pistes adjacentes.<\/p>\n<p>La largeur des pistes et des espacements d\u00e9pend de plusieurs facteurs.<\/p>\n<p>Cet article fournit des instructions de base pour d\u00e9terminer les lignes directrices appropri\u00e9es en mati\u00e8re de trace et space.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Trace-Space-1-1024x697.png\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">La piste verte illustr\u00e9e ici pr\u00e9sente une largeur de 8 mils. Elle est s\u00e9par\u00e9e des autres r\u00e9seaux par un espace de 8 mils. Il ne s&#039;agit pas d&#039;un r\u00e9seau \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e, et les exigences minimales de fabrication pour l&#039;atelier de fabrication sont de 3,5 mils d&#039;espace par piste sur du cuivre de 0,25 oz\/pi\u00b2\u00a0; les l\u00e9g\u00e8res incursions dans les pastilles de via sont donc sans cons\u00e9quence.  <\/figcaption><\/figure><h2>Contr\u00f4le d'imp\u00e9dance<\/h2>\n<p>Les ing\u00e9nieurs RF et les ing\u00e9nieurs en conception num\u00e9rique haut d\u00e9bit doivent acheminer soigneusement leurs pistes (et leurs chemins de retour de signal) \u00e0 travers les diff\u00e9rentes couches de leurs cartes. Le Dr Eric Bogatin affirme souvent\u00a0: \u00ab\u00a0Il existe deux types d'ing\u00e9nieurs en antennes\u00a0: ceux qui savent concevoir des antennes, et ceux qui ne le savent pas.\u00a0\u00bb Ainsi, pour r\u00e9duire les r\u00e9flexions et les \u00e9missions rayonn\u00e9es de votre carte, vous avez besoin d'une imp\u00e9dance constante sur les r\u00e9seaux num\u00e9riques et RF haut d\u00e9bit.  <\/p>\n<p>Chaque fois qu'une piste en cuivre change de largeur, de couche ou de substrat, la vitesse de propagation change et une partie du signal est r\u00e9fl\u00e9chie ou rayonn\u00e9e dans l'espace. Il est important que les paires diff\u00e9rentielles et les signaux num\u00e9riques haut d\u00e9bit asym\u00e9triques b\u00e9n\u00e9ficient d'une priorit\u00e9 de routage d\u00e8s le d\u00e9but de la conception afin de minimiser les transitions de couche. Les pistes provenant d'autres r\u00e9seaux ne doivent pas croiser ces lignes, sauf si une couche plane les s\u00e9pare. <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Trace-Space-2-1024x651.png\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Deux ensembles de paires diff\u00e9rentielles, repr\u00e9sent\u00e9s en bleu et en rouge, sont les premi\u00e8res traces achemin\u00e9es dans cette conception.<\/figcaption><\/figure><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Trace-Space-3.png\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Cet exemple de pile montre une pile de conception rigide-flexible \u00e0 6 couches.<\/figcaption><\/figure><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Trace-Space-4.png\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">L&#039;imp\u00e9dance pr\u00e9dite de l&#039;empilement est compar\u00e9e aux coupons de test fabriqu\u00e9s \u00e0 c\u00f4t\u00e9 du PCB.<\/figcaption><\/figure><p>Chaque couche de votre conception poss\u00e8de des propri\u00e9t\u00e9s mat\u00e9rielles uniques et peut potentiellement n\u00e9cessiter des exigences diff\u00e9rentes en termes de trac\u00e9 et d'espace pour obtenir une imp\u00e9dance constante. Si vous disposez d'une trace de 7 mil avec un espace de 14 mil sur une couche externe, il y a tr\u00e8s peu de chances que ces m\u00eames valeurs s'appliquent au r\u00e9seau lors de la transition vers une couche interne. <\/p>\n<h2>Contr\u00f4le de la temp\u00e9rature<\/h2>\n<p>Les ing\u00e9nieurs en conception de puissance sont g\u00e9n\u00e9ralement plus pr\u00e9occup\u00e9s par l'incendie de leur carte que par la fermeture de leur diagramme de l'\u0153il. La question qu'ils se posent alors est g\u00e9n\u00e9ralement\u00a0: \u00ab\u00a0Quelle intensit\u00e9 de courant puis-je faire passer par cette piste\u00a0?\u00a0\u00bb. Cette r\u00e9ponse \u00e9tait initialement donn\u00e9e dans la norme IPC-2221, mise \u00e0 jour par la norme IPC-2152.  <\/p>\n<p>La norme IPC-2152 a \u00e9t\u00e9 publi\u00e9e il y a cinq ans et ne doit \u00eatre utilis\u00e9e qu'\u00e0 titre indicatif. Tous les prototypes doivent \u00eatre test\u00e9s sur le terrain avant d'\u00eatre produits en s\u00e9rie. Vous trouverez ci-dessous un graphique mis \u00e0 jour, \u00e0 utiliser uniquement \u00e0 titre indicatif.  <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Trace-Space-graph-1-1024x710.jpg\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">N&#039;oubliez pas que ces graphiques ne sont que des estimations et ne remplacent en aucun cas les essais sur le terrain ou la simulation informatique. Ils devraient n\u00e9anmoins s&#039;av\u00e9rer utiles pour d\u00e9terminer le poids du cuivre et l&#039;\u00e9paisseur des pistes dans de nombreux cas. <\/figcaption><\/figure><p>Pour utiliser le package graphique, d\u00e9terminez la temp\u00e9rature de fonctionnement maximale s\u00fbre pour votre substrat PCB, ainsi que les conditions environnementales maximales attendues de la conception et un facteur de d\u00e9classement appropri\u00e9. Les maximums ne sont pas la seule consid\u00e9ration. Les contraintes caus\u00e9es par des coefficients de dilatation thermique mal adapt\u00e9s jouent \u00e9galement un r\u00f4le. Les cycles thermiques \u00e0 des temp\u00e9ratures relativement basses peuvent d\u00e9truire votre conception bien avant que vous n'approchiez une limite de temp\u00e9rature sup\u00e9rieure.   <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Trace-Space-graph2-1-1024x710.jpg\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Les graphiques indiquent la largeur minimale de trace pour un courant donn\u00e9 \u00e0 diff\u00e9rents poids de cuivre courants. Notez que le graphique pr\u00e9sent\u00e9 concerne une couche externe, au niveau de la mer et \u00e0 20 \u00b0C. Les couches internes utilisent un coefficient diff\u00e9rent.  <\/figcaption><\/figure><h2>Minimums de fabrication<\/h2>\n<p>Chaque fois qu'une conception repousse les limites absolues de la fabrication, toutes les cartes d'un panneau ne fonctionneront pas. Le rapport entre les succ\u00e8s et les essais est connu sous le nom de \u00ab rendement \u00bb et le contr\u00f4le du rendement est essentiel pour maintenir le co\u00fbt de votre conception \u00e0 un niveau bas. Ainsi, chaque fois que vous parlez \u00e0 un fabricant et que vous lui demandez quelles sont ses directives minimales absolues en mati\u00e8re de trac\u00e9\/espace, vous devez \u00e9galement lui demander quelles sont ses minima \u00ab pr\u00e9f\u00e9r\u00e9s \u00bb.  <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/Trace-Space-5-1-1024x492.jpg\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Le cuivre ne se grave pas verticalement du masque au substrat, mais selon un angle. Les fabricants doivent donc pr\u00e9voir une compensation de gravure en retrait. Un cuivre plus \u00e9pais n\u00e9cessite un retrait plus important.   <\/figcaption><\/figure><h2>Conclusion<\/h2>\n<p>Ce ne sont l\u00e0 que trois facteurs qui influencent vos directives de trac\u00e9 et d'espacement pour les circuits imprim\u00e9s rigides. N'oubliez pas qu'il ne s'agit que de lignes directrices. Les ing\u00e9nieurs sont responsables de leurs conceptions. Prenez le temps de tester votre appareil sur le terrain.   <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Lors de la conception de circuits imprim\u00e9s (PCB), les ing\u00e9nieurs ont souvent tendance \u00e0 estimer approximativement certains param\u00e8tres de leur design. L\u2019un de ces param\u00e8tres est commun\u00e9ment appel\u00e9 \u00abTrace and Space\" : Trace : d\u00e9signe la largeur d\u2019une piste de cuivre. Space : d\u00e9signe la distance entre deux pistes adjacentes. 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