{"id":11281,"date":"2019-06-14T22:32:36","date_gmt":"2019-06-14T22:32:36","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/blog\/article\/pourquoi-les-designers-doivent-se-soucier-de-la-qualite-de-la-serigraphie\/"},"modified":"2025-12-17T10:48:42","modified_gmt":"2025-12-17T10:48:42","slug":"why-designers-should-care-about-quality-silkscreen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/why-designers-should-care-about-quality-silkscreen\/","title":{"rendered":"Pourquoi les designers doivent se soucier de la qualit\u00e9 de la s\u00e9rigraphie"},"content":{"rendered":"<p>Lors de la conception de circuits imprim\u00e9s (PCB), les ing\u00e9nieurs attribuent g\u00e9n\u00e9ralement :<\/p>\n<p>Un num\u00e9ro de mod\u00e8le,<\/p>\n<p>Un num\u00e9ro de version,<\/p>\n<p>Une date de sortie de la version.<\/p>\n<p>Ce syst\u00e8me de num\u00e9rotation permet non seulement d\u2019identifier un PCB sp\u00e9cifique pour un produit donn\u00e9, mais il facilite \u00e9galement la tra\u00e7abilit\u00e9, conform\u00e9ment aux normes ISO et IPC.<\/p>\n<p>Les fabricants de PCB impriment ces d\u00e9tails directement sur la surface du PCB en utilisant une m\u00e9thode appel\u00e9e impression en s\u00e9rigraphie (silkscreen printing).<\/p>\n<p>En plus des d\u00e9tails du PCB, la s\u00e9rigraphie peut inclure :<\/p>\n<ul>\n<li>Logos d\u2019entreprise,<\/li>\n<li>Marques de fabrication,<\/li>\n<li>Num\u00e9ros d\u2019identification des composants,<\/li>\n<li>Num\u00e9ros de r\u00e9f\u00e9rence du PCB et du PCBA,<\/li>\n<li>Symboles d\u2019orientation des composants,<\/li>\n<li>Points de test,<\/li>\n<li>Symboles d\u2019avertissement,<\/li>\n<li>Indications de conformit\u00e9 RoHS,<\/li>\n<li>Et d\u2019autres marquages importants pour l\u2019assemblage.<\/li>\n<\/ul>\n<h2>Le processus manuel de s\u00e9rigraphie<\/h2>\n<p>La m\u00e9thode la plus courante pour imprimer ces informations sur la surface d\u2019un PCB consiste \u00e0 d\u00e9poser une encre non conductrice blanche \u00e0 travers un pochoir (stencil).<\/p>\n<p>Le fabricant applique la s\u00e9rigraphie par-dessus le masque de soudure, lorsque les circuits imprim\u00e9s sont encore sous forme de panneaux, juste avant la d\u00e9coupe (routing) ou le rainurage (V-scoring).<\/p>\n<p>\u00c9tapes du processus :<br \/>\nUn \u00e9cran en polyester est tendu sur un cadre en aluminium ou en bois, puis pulv\u00e9ris\u00e9 avec une \u00e9mulsion r\u00e9sistante aux solvants.<\/p>\n<p>Une imprimante laser cr\u00e9e le film initial, et une imprimante UV projette l\u2019image sur l\u2019\u00e9mulsion.<\/p>\n<p>Apr\u00e8s un lavage avec un r\u00e9v\u00e9lateur et un passage au four, l\u2019\u00e9cran contenant l\u2019image est pr\u00eat pour l\u2019impression.<\/p>\n<p>L\u2019op\u00e9rateur positionne l\u2019\u00e9cran sur le panneau en veillant \u00e0 un alignement pr\u00e9cis.<\/p>\n<p>L\u2019op\u00e9rateur utilise une raclette (squeegee) pour \u00e9taler l\u2019encre \u00e9poxy sur la s\u00e9rigraphie et le panneau.<\/p>\n<p>L\u2019encre s\u2019infiltre \u00e0 travers l\u2019image s\u00e9rigraphi\u00e9e sur le panneau et peut n\u00e9cessiter un durcissement au four pour s\u00e9cher.<\/p>\n<p>La qualit\u00e9 du processus manuel d\u00e9pend de plusieurs facteurs :<\/p>\n<p>Viscosit\u00e9 de l\u2019encre,<\/p>\n<p>Humidit\u00e9 et temp\u00e9rature ambiantes,<\/p>\n<p>\u00c2ge de l\u2019encre et du durcisseur,<\/p>\n<p>R\u00e9solution des lignes \u00e0 imprimer.<\/p>\n<h2>Processus LPI ou DLP<\/h2>\n<p>Pour une plus grande pr\u00e9cision, les fabricants utilisent les proc\u00e9d\u00e9s LPI (Liquid Photo Imaging) ou DLP (Direct Legend Printing).<br \/>\nBien que DLP soit le plus pr\u00e9cis, il est aussi le plus co\u00fbteux.<\/p>\n<p>Un tableau comparatif des trois m\u00e9thodes est pr\u00e9sent\u00e9 ci-dessous.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2022\/02\/silkscreen.png\" alt=\"\"><\/figure><h2>L'importance d'une s\u00e9rigraphie de qualit\u00e9<\/h2>\n<p>Bien que la s\u00e9rigraphie fasse partie int\u00e9grante du processus de fabrication des cartes, elle est principalement utilis\u00e9e pour l'assemblage pr\u00e9cis des circuits imprim\u00e9s. Les marquages s\u00e9rigraphi\u00e9s facilitent le positionnement et le montage des composants, ainsi que les tests et le d\u00e9pannage ult\u00e9rieurs. Les concepteurs utilisent principalement quatre types de marquages de positionnement\u00a0:  <\/p>\n<ul>\n<li>Indicateurs de r\u00e9f\u00e9rence : ils identifient le type et le num\u00e9ro du composant \u00e0 partir de la nomenclature<\/li>\n<li>Contour du composant\/Mod\u00e8le d'atterrissage \u2014 cela indique o\u00f9 le composant doit \u00eatre r\u00e9ellement plac\u00e9<\/li>\n<li>Indicateur de broche de d\u00e9marrage \u2014 il indique l'orientation d'un composant multibroches par rapport aux pastilles de l'empreinte.<\/li>\n<li>Indicateur de polarit\u00e9 \u2014 il indique l\u2019orientation d\u2019un composant polaris\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Pour aider pendant les tests et le d\u00e9pannage, les concepteurs peuvent inclure des marquages suppl\u00e9mentaires tels que\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>Indicateurs de points de test \u2014 ils indiquent les points de test qui peuvent \u00eatre utiles lors des tests primaires de la carte<\/li>\n<li>Symboles d'avertissement : ils indiquent des points ou des zones qui n\u00e9cessitent une attention particuli\u00e8re lors des tests car ils peuvent contenir des tensions \u00e9lev\u00e9es ou d'autres param\u00e8tres dangereux.<\/li>\n<li>Num\u00e9ros de pi\u00e8ces : ils fournissent des informations sur les pi\u00e8ces sp\u00e9ciales.<\/li>\n<\/ul>\n<h2>Conception de s\u00e9rigraphies<\/h2>\n<p>Bien que la s\u00e9rigraphie fasse partie int\u00e9grante du processus de conception des circuits imprim\u00e9s (PCB) \u00e0 l'aide d'un logiciel de CAO, une attention particuli\u00e8re doit \u00eatre port\u00e9e aux d\u00e9tails pour obtenir une impression lisible sur la carte. Ces d\u00e9tails peuvent \u00eatre r\u00e9sum\u00e9s comme suit\u00a0: <\/p>\n<ul>\n<li>Assurez-vous que la s\u00e9rigraphie est efficace et utile, en rendant le texte clairement lisible et avec des polices lisibles.<\/li>\n<li>Gerber appelle les s\u00e9rigraphies sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure \u00ab superposition sup\u00e9rieure \u00bb et \u00ab superposition inf\u00e9rieure \u00bb.<\/li>\n<li>Tous les textes doivent avoir la m\u00eame orientation, soit horizontale, soit verticale, car cela facilite leur lecture.<\/li>\n<li>Ne laissez pas le texte chevaucher d\u2019autres textes : cela am\u00e9liore la lisibilit\u00e9.<\/li>\n<li>Ne laissez pas le texte chevaucher les pastilles et les vias soudables. L'encre sur les pastilles soudables peut affecter leur soudabilit\u00e9. Le texte sur une via non soud\u00e9e reste partiellement imprim\u00e9 en raison de l'absence de surface, ce qui rend sa lecture difficile.  <\/li>\n<li>Placez les rep\u00e8res de r\u00e9f\u00e9rence des composants, les num\u00e9ros de broches, les indicateurs de polarit\u00e9, les indicateurs de points de test et autres marquages similaires de mani\u00e8re \u00e0 ce qu'ils ne soient pas masqu\u00e9s par les composants apr\u00e8s l'assemblage. Ces marquages \u00e9tant utiles pour les tests et le d\u00e9pannage, ils doivent toujours \u00eatre visibles une fois la carte enti\u00e8rement assembl\u00e9e. <\/li>\n<li>S\u00e9lectionnez une couleur d'encre pour obtenir un contraste maximal. Certains fabricants, comme Royal Circuit Solutions, ne facturent pas les masques de soudure ou les encres s\u00e9rigraphiques de diff\u00e9rentes couleurs. <\/li>\n<li>Ne placez pas de texte sur des pistes de signal \u00e0 grande vitesse. Le placement de texte s\u00e9rigraphi\u00e9 sur des pistes de signal \u00e0 grande vitesse peut alt\u00e9rer la valeur di\u00e9lectrique et affecter les performances de la carte. <\/li>\n<li>\u00c9vitez de placer du texte entre des pastilles de cuivre lourdes voisines dans les circuits imprim\u00e9s en cuivre lourds.<\/li>\n<\/ul>\n<h2>Conclusion<\/h2>\n<p>Avec de plus en plus de circuits imprim\u00e9s \u00e9voluant vers le HDI (High Density Interconnect) et le Flex, avec des vias borgnes et enterr\u00e9s, et la miniaturisation des composants, la qualit\u00e9 et la lisibilit\u00e9 de la s\u00e9rigraphie sont plus importantes que jamais.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Lors de la conception de circuits imprim\u00e9s (PCB), les ing\u00e9nieurs attribuent g\u00e9n\u00e9ralement : Un num\u00e9ro de mod\u00e8le, Un num\u00e9ro de version, Une date de sortie de la version. 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