Les fabricants ont traditionnellement utilis\u00e9 du cuivre acide pour la galvanoplastie en courant continu (DC) des pistes, vias et trous traversants sur leurs circuits imprim\u00e9s (PCB). Bien que la galvanoplastie DC offre un bon nivellement et un bon pouvoir couvrant brillant, cette m\u00e9thode pr\u00e9sente une faible capacit\u00e9 de d\u00e9p\u00f4t dans les zones \u00e0 faible densit\u00e9 de courant. Avec l'augmentation de la densit\u00e9 et de la complexit\u00e9 des PCB, comme la r\u00e9duction du diam\u00e8tre des vias, des temps de d\u00e9p\u00f4t excessifs sont n\u00e9cessaires pour obtenir une \u00e9paisseur minimale de cuivre dans ces zones.<\/p>\n
Le principal probl\u00e8me avec la galvanoplastie en courant continu est de contr\u00f4ler la quantit\u00e9 de cuivre \u00e0 l'int\u00e9rieur des trous. Le diam\u00e8tre du trou diminue au fur et \u00e0 mesure du d\u00e9p\u00f4t, car le nombre de couches m\u00e9talliques n\u00e9cessaires pour achever le d\u00e9p\u00f4t \u00e0 travers le trou augmente. Par exemple, pour obtenir un d\u00e9p\u00f4t de 1 mil au centre du trou, la quantit\u00e9 de cuivre n\u00e9cessaire \u00e0 la surface du panneau est deux \u00e0 trois fois sup\u00e9rieure \u00e0 l'\u00e9paisseur normale. Cela signifie \u00e9galement que le temps de d\u00e9p\u00f4t total sera allong\u00e9 de deux \u00e0 trois heures.<\/p>\n
Certains fabricants ont tent\u00e9 de r\u00e9soudre le probl\u00e8me avec une double rectification utilisant deux \u00e9lectrodes de chaque c\u00f4t\u00e9 du PCB. Bien que cela ait r\u00e9duit le temps de d\u00e9p\u00f4t total, le probl\u00e8me de l\u2019\u00e9paisseur in\u00e9gale du d\u00e9p\u00f4t n\u2019a pas \u00e9t\u00e9 r\u00e9solu. R\u00e9duire la densit\u00e9 de courant permet d\u2019uniformiser l\u2019\u00e9paisseur du cuivre sur la surface et dans les trous, mais cela allonge consid\u00e9rablement la dur\u00e9e du processus, annulant ainsi les avantages de la double rectification.<\/p>\n
Sous sa forme la plus basique, la technologie de galvanoplastie puls\u00e9e utilise un redresseur \u00e0 impulsions qui convertit le courant alternatif (AC) en une s\u00e9rie d\u2019impulsions DC rectangulaires r\u00e9guli\u00e8res. \u00c0 chaque cycle, le redresseur d\u00e9livre une tension DC pendant une certaine dur\u00e9e, puis la coupe, le rapport entre la dur\u00e9e active et la dur\u00e9e totale \u00e9tant appel\u00e9 le cycle de service. Initialement constant, ce cycle est devenu ajustable pour optimiser le processus de d\u00e9p\u00f4t.<\/p>\n
Une tension DC puls\u00e9e inf\u00e9rieure \u00e0 100 % de cycle de service produit un courant modul\u00e9. Le d\u00e9p\u00f4t sous courant modul\u00e9 am\u00e9liore la qualit\u00e9 du rev\u00eatement : bien que l\u2019intensit\u00e9 de l\u2019impulsion soit plus \u00e9lev\u00e9e que celle du courant continu, le rev\u00eatement est plus finement cristallis\u00e9 gr\u00e2ce \u00e0 une densit\u00e9 de courant instantan\u00e9e \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n
Les redresseurs \u00e0 impulsions invers\u00e9es plus r\u00e9cents ajoutent une impulsion de polarit\u00e9 inverse \u00e0 chaque cycle. Certains permettent d\u2019ajuster individuellement la dur\u00e9e, mais pas l\u2019amplitude, des impulsions directes et inverses. Les mod\u00e8les avanc\u00e9s autorisent l\u2019ajustement ind\u00e9pendant des amplitudes des deux impulsions, parfois avec une amplitude inverse jusqu\u2019\u00e0 trois fois sup\u00e9rieure \u00e0 celle de l\u2019impulsion directe, bien que leur dur\u00e9e soit tr\u00e8s courte (2,5 \u00e0 10 % du cycle).<\/p>\n
Pour les PCB complexes avec divers diam\u00e8tres de trous, il est n\u00e9cessaire d\u2019ajuster les amplitudes et dur\u00e9es des impulsions pour obtenir les meilleurs r\u00e9sultats. Ces param\u00e8tres sont programm\u00e9s par lot via ordinateur. Comme pour la galvanoplastie classique, des additifs tels que des brillants et des transporteurs sont utilis\u00e9s.<\/p>\n
La m\u00e9thode puls\u00e9e favorise la d\u00e9sorption des additifs \u00e0 haute densit\u00e9 de courant, ce qui am\u00e9liore la capacit\u00e9 de d\u00e9p\u00f4t dans les zones \u00e0 faible densit\u00e9. La version invers\u00e9e accentue encore cet effet.<\/p>\n
Les proc\u00e9d\u00e9s puls\u00e9s permettent d\u2019utiliser une concentration plus faible de cuivre, r\u00e9duisant les boues g\u00e9n\u00e9r\u00e9es. Gr\u00e2ce \u00e0 une meilleure capacit\u00e9 de d\u00e9p\u00f4t, l\u2019\u00e9paisseur minimale requise est atteinte plus rapidement.<\/p>\n
Les syst\u00e8mes puls\u00e9s n\u00e9cessitent des c\u00e2bles \u00e0 faible inductance (torsad\u00e9s ou coaxiaux) pour pr\u00e9server la forme d\u2019onde carr\u00e9e. Une agitation d\u2019air est souvent utilis\u00e9e pour am\u00e9liorer le rendement. Les additifs sont consomm\u00e9s plus rapidement, ce qui implique souvent un r\u00e9servoir avec d\u00e9versoir.<\/p>\n
La galvanoplastie est un processus \u00e9lectrochimique qui d\u00e9pose une couche de cuivre sur les pistes et dans les trous du PCB en immergeant celui-ci dans une solution \u00e9lectrolytique et en y appliquant une faible tension. Le PCB sert de cathode et une plaque de cuivre d\u2019anode. Le courant attire les ions cuivre positifs vers le PCB, o\u00f9 ils se d\u00e9posent. L\u2019intensit\u00e9 du courant influence fortement l\u2019\u00e9paisseur et la qualit\u00e9 du d\u00e9p\u00f4t.<\/p>\n
Le courant (100 \u00e0 2000 A RMS) se concentre aux endroits \u00e0 haute densit\u00e9, comme les bords des trous, laissant les zones centrales sous-d\u00e9pos\u00e9es. R\u00e9duire le courant am\u00e9liore cela, mais allonge le temps et provoque un d\u00e9p\u00f4t grossier.<\/p>\n
Avec un \u00e9lectrolyte adapt\u00e9, le courant inverse cr\u00e9e un bouclier temporaire aux zones sensibles comme les bords des trous. Cela assure un d\u00e9p\u00f4t plus uniforme. Une forme d\u2019onde stable est cruciale pour la qualit\u00e9. Des redresseurs \u00e0 boucle ferm\u00e9e avec transducteurs surveillent et ajustent les impulsions en temps r\u00e9el.<\/p>\n
Un bon r\u00e9glage permet un d\u00e9p\u00f4t homog\u00e8ne, sans pores, dense, et r\u00e9sistant \u00e0 la corrosion. Le proc\u00e9d\u00e9 r\u00e9duit le temps, la consommation de cuivre et les \u00e9tapes de post-traitement.<\/p>\n
La technologie de galvanoplastie puls\u00e9e invers\u00e9e a prouv\u00e9 ses avantages non seulement pour les PCB, mais aussi dans d'autres secteurs exigeants comme l'a\u00e9rospatial. Associ\u00e9e aux techniques de dispersion, elle am\u00e9liore des propri\u00e9t\u00e9s sp\u00e9cifiques telles que la duret\u00e9.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Pourquoi la galvanoplastie puls\u00e9e est-elle meilleure ? Les fabricants ont traditionnellement utilis\u00e9 du cuivre acide pour la galvanoplastie en courant continu (DC) des pistes, vias et trous traversants sur leurs circuits imprim\u00e9s (PCB). Bien que la galvanoplastie DC offre un bon nivellement et un bon pouvoir couvrant brillant, cette m\u00e9thode pr\u00e9sente une faible capacit\u00e9 de […]<\/p>\n","protected":false},"author":3,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"content-type":"","footnotes":""},"categories":[84],"tags":[],"class_list":["post-11278","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-fabrication-fr"],"acf":[],"yoast_head":"\n