{"id":11271,"date":"2025-02-12T19:45:05","date_gmt":"2025-02-12T19:45:05","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/blog\/article\/percage-arriere-dans-la-fabrication-de-circuits-imprimes-amelioration-de-lintegrite-du-signal-a-grande-vitesse\/"},"modified":"2025-12-17T10:48:35","modified_gmt":"2025-12-17T10:48:35","slug":"backdrilling-in-circuit-board-fabrication-enhancing-high-speed-signal-integrity","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/backdrilling-in-circuit-board-fabrication-enhancing-high-speed-signal-integrity\/","title":{"rendered":"Per\u00e7age arri\u00e8re dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s : am\u00e9lioration de l'int\u00e9grit\u00e9 du signal \u00e0 grande vitesse"},"content":{"rendered":"<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">Le r\u00e9troper\u00e7age est utilis\u00e9 dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s (PCB) pour \u00e9liminer les stubs de vias ind\u00e9sirables, susceptibles de compromettre l'int\u00e9grit\u00e9 du signal dans les conceptions \u00e0 haut d\u00e9bit. Lorsqu'un signal traverse un via, toute portion inutilis\u00e9e, appel\u00e9e stub, peut cr\u00e9er des r\u00e9flexions et des distorsions, entra\u00eenant des pertes d'insertion et des erreurs de donn\u00e9es potentielles. Ce probl\u00e8me s'aggrave \u00e0 des d\u00e9bits plus \u00e9lev\u00e9s. Par exemple\u00a0:   <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<ul>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">Lorsque le d\u00e9bit de donn\u00e9es augmente de 3 Gb\/s \u00e0 6 Gb\/s, la distorsion double.<u><\/u><u><\/u><\/li>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">\u00c0 des vitesses encore plus \u00e9lev\u00e9es, les stubs non adress\u00e9s peuvent compl\u00e8tement d\u00e9grader le signal, rendant le circuit peu fiable.<u><\/u><u><\/u><\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">Le r\u00e9troper\u00e7age \u00e9limine s\u00e9lectivement ces stubs en per\u00e7ant juste assez profond\u00e9ment pour \u00e9liminer l'exc\u00e9dent de longueur de via tout en pr\u00e9servant les connexions \u00e9lectriques fonctionnelles. Ce proc\u00e9d\u00e9 est essentiel dans les applications haute fr\u00e9quence, telles que les t\u00e9l\u00e9communications et les centres de donn\u00e9es, o\u00f9 la r\u00e9duction de la d\u00e9gradation du signal est essentielle pour des performances optimales. <u><\/u><u><\/u> <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p>\u00a0<\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"><u><\/u><u><\/u><b>Le processus de r\u00e9troforage<\/b><u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">Le processus commence par l'identification des vias n\u00e9cessitant un contre-per\u00e7age, bas\u00e9e sur une analyse de l'int\u00e9grit\u00e9 du signal, puis par l'alignement minutieux du circuit imprim\u00e9 pour un per\u00e7age de pr\u00e9cision. Le foret est ensuite r\u00e9gl\u00e9 \u00e0 une profondeur contr\u00f4l\u00e9e, laissant g\u00e9n\u00e9ralement un stub minimal de 0,005\"\/0,127 mm pour \u00e9viter tout sur-per\u00e7age. Une fois le per\u00e7age termin\u00e9, les vias contre-perc\u00e9s sont inspect\u00e9s afin de v\u00e9rifier leur pr\u00e9cision et d'assurer une performance optimale du signal. Cette technique est largement utilis\u00e9e dans les conceptions de circuits imprim\u00e9s haute vitesse pour r\u00e9duire les r\u00e9flexions du signal, am\u00e9liorer l'adaptation d'imp\u00e9dance et optimiser la fiabilit\u00e9 globale du circuit.   <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-9549 aligncenter\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.ca\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image002-300x183.png\" alt=\"\" width=\"367\" height=\"224\" srcset=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image002-300x183.png 300w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image002.png 331w\" sizes=\"(max-width: 367px) 100vw, 367px\" \/><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"><b>Tol\u00e9rances de per\u00e7age arri\u00e8re  <\/b><u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">Lors du processus de r\u00e9troper\u00e7age des circuits imprim\u00e9s, il est essentiel de respecter des tol\u00e9rances pr\u00e9cises, car m\u00eame de l\u00e9g\u00e8res variations peuvent impacter l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et les performances globales de la carte. La tol\u00e9rance de profondeur de r\u00e9troper\u00e7age est g\u00e9n\u00e9ralement de \u00b1 0,002 pouce, ce qui garantit une r\u00e9duction minimale du stub sans surper\u00e7age des couches fonctionnelles. <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">De plus, la taille du trou de per\u00e7age arri\u00e8re doit \u00eatre soigneusement contr\u00f4l\u00e9e : les normes de l'industrie recommandent un diam\u00e8tre de per\u00e7age arri\u00e8re de 0,010 pouce plus grand que le trou m\u00e9tallis\u00e9 (PTH), tandis que les technologies \u00e9mergentes permettent des tailles encore plus petites, jusqu'\u00e0 0,008 pouce ou moins.  <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"> <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"><b>Exigences de la r\u00e9vision F de l'IPC-6012<\/b><u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">La norme IPC-6012 rev F exige que le produit fini comporte 1 trou dans les axes X et Y par panneau pour chaque profondeur de per\u00e7age arri\u00e8re afin de valider que le per\u00e7age arri\u00e8re est conforme.  <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-9552 aligncenter\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.ca\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image004-1-300x136.jpg\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"136\" srcset=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image004-1-300x136.jpg 300w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image004-1-448x203.jpg 448w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image004-1-507x229.jpg 507w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image004-1.jpg 699w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><\/p>\n<p><strong>Recommandations pour la r\u00e9alisation de vias plaqu\u00e9s r\u00e9tro-perc\u00e9s<\/strong><u><\/u><u><\/u><\/p>\n<ul>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">La plupart des vias plaqu\u00e9s r\u00e9troperc\u00e9s sont remplis d'\u00e9poxy. Bien que cela ne soit pas n\u00e9cessaire, la qualit\u00e9 du r\u00e9troper\u00e7age est plus constante. Les trous non remplis peuvent \u00eatre obstru\u00e9s par des d\u00e9bris difficiles, voire impossibles \u00e0 \u00e9liminer. L'obturation des trous peut entra\u00eener des probl\u00e8mes d'assemblage.   <u><\/u><\/li>\n<li>Le diam\u00e8tre du foret arri\u00e8re est g\u00e9n\u00e9ralement sup\u00e9rieur de 0,25 mm \u00e0 celui du foret d'origine ayant cr\u00e9\u00e9 le trou plaqu\u00e9. Il est important que les concepteurs connaissent le diam\u00e8tre r\u00e9el du foret utilis\u00e9 par le fabricant. Le surdimensionnement, bas\u00e9 sur le diam\u00e8tre du foret d'origine, sera n\u00e9cessaire pour d\u00e9terminer la distance de s\u00e9curit\u00e9 \u00e0 respecter par rapport aux \u00e9l\u00e9ments en cuivre \u00e0 proximit\u00e9 du foret arri\u00e8re.  <\/li>\n<li><u><\/u><u><\/u>Le diam\u00e8tre de per\u00e7age arri\u00e8re minimal recommand\u00e9 est de 0,45 mm\u00a0; tout diam\u00e8tre inf\u00e9rieur risque de se casser et de provoquer la mise au rebut de la pi\u00e8ce. Par exemple, si le via d'origine est perc\u00e9 \u00e0 0,25 mm, le diam\u00e8tre du per\u00e7age arri\u00e8re sera de 0,5 mm.<u><\/u><u><\/u><\/li>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">Une fois la taille r\u00e9elle du foret arri\u00e8re d\u00e9termin\u00e9e, l'agencement doit pr\u00e9voir l'espace de s\u00e9curit\u00e9 suppl\u00e9mentaire requis entre le foret arri\u00e8re et un conducteur d'un r\u00e9seau diff\u00e9rent. Cet espace doit \u00eatre de 0,25 mm ou plus, mais peut atteindre 0,2 mm avec des pr\u00e9cautions de s\u00e9curit\u00e9 suppl\u00e9mentaires. De nombreux syst\u00e8mes de CAO peinent \u00e0 ajouter cet espace suppl\u00e9mentaire\u00a0; soyez donc vigilant lors de vos conceptions.  <u><\/u><u><\/u><\/li>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">Sp\u00e9cifiez la longueur du tron\u00e7on. Les tron\u00e7ons standards doivent mesurer 0,010\"\/0,25 mm +\/- 0,003\"\/0,075 mm, et les mod\u00e8les avanc\u00e9s peuvent mesurer 0,005\"\/0,25 mm +\/- 0,002\".05 mm. Il est impossible d'obtenir un tron\u00e7on de longueur nulle\u00a0: si le foret arri\u00e8re s'arr\u00eatait sur la couche souhait\u00e9e, l'int\u00e9grit\u00e9 de l'interface canon\/tampon serait compromise.  <u><\/u><u><\/u><\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"> <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"><b>Recommandations pour le c\u00f4t\u00e9 et la profondeur du foret du dos<\/b><u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">Indiquez clairement le c\u00f4t\u00e9 de d\u00e9part du foret arri\u00e8re\u00a0: le c\u00f4t\u00e9 sup\u00e9rieur ou inf\u00e9rieur pour chaque trav\u00e9e de foret arri\u00e8re requise. <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<ul>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">  Fournissez un programme de per\u00e7age pour le contre-per\u00e7age et un tableau de per\u00e7age avec les nombres. Ne laissez pas le fabricant d\u00e9terminer la profondeur. Un fabricant qui h\u00e9site peut cr\u00e9er des ouvertures ou des profondeurs de contre-per\u00e7age incorrectes, avec des ergots plus longs que souhait\u00e9.  <u><\/u><u><\/u><\/li>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">Sp\u00e9cifiez l'option \u00ab\u00a0Ne pas couper la couche\u00a0\u00bb lors du per\u00e7age arri\u00e8re. Par exemple, si nous avons un circuit imprim\u00e9 \u00e0 10 couches et que nous per\u00e7ons le circuit arri\u00e8re depuis le dessous. L'objectif est d'obtenir une connexion entre les couches 1 \u00e0 4. Le plan de fabrication doit donc sp\u00e9cifier \u00ab\u00a0Ne pas couper la couche 4\u00a0\u00bb.\u00a0\u00bb Laissez le fabricant d\u00e9finir la distance.   <u><\/u><u><\/u><\/li>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">Ne sp\u00e9cifiez pas \u00ab Arr\u00eat entre les calques X et Y \u00bb. Sp\u00e9cifiez le calque NE PAS COUPER et la longueur du stub.<u><\/u><u><\/u><\/li>\n<\/ul>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">Ne sp\u00e9cifiez pas la distance, le fabricant la d\u00e9terminera lors de la d\u00e9termination de l'empilement et des donn\u00e9es de conception.<u><\/u><u><\/u><\/p>\n<ul>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">Le dernier point, et celui-ci, peuvent pr\u00eater \u00e0 confusion. Une distance minimale de 0,010\" de di\u00e9lectrique doit \u00eatre respect\u00e9e entre la couche ext\u00e9rieure et la couche \u00e0 ne pas couper la plus proche. Cette distance est n\u00e9cessaire pour obtenir une profondeur de per\u00e7age suffisante (0,005\"\/0,13 mm minimum) afin de retirer le canon plaqu\u00e9, tout en maintenant une distance de s\u00e9curit\u00e9 par rapport \u00e0 la couche \u00e0 ne pas couper (0,005\"\/0,13 mm). Une distance inf\u00e9rieure \u00e0 0,010\"\/25 mm peut entra\u00eener plusieurs probl\u00e8mes. Une bavure de cuivre sur la surface ext\u00e9rieure peut provoquer un court-circuit, d\u00e9tect\u00e9 uniquement apr\u00e8s l'assemblage final du syst\u00e8me. Il peut \u00e9galement s'agir d'une perforatrice trop proche de la couche \u00e0 ne pas couper, ce qui entra\u00eene une ouverture du r\u00e9seau, g\u00e9n\u00e9ralement apr\u00e8s l'assemblage. Voici une image illustrant ce probl\u00e8me.     <u><\/u><u><\/u><\/li>\n<li class=\"m_-9012401837519617185xmsolistparagraph\">Les conceptions peuvent avoir de nombreuses profondeurs des deux c\u00f4t\u00e9s du PCB, mais le prix du PCB est bas\u00e9 sur les diff\u00e9rentes profondeurs et la quantit\u00e9 globale de forets arri\u00e8re.<\/li>\n<\/ul>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-9550 aligncenter\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.ca\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image001-300x225.jpg\" alt=\"\" width=\"415\" height=\"311\" srcset=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image001-300x225.jpg 300w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image001-448x336.jpg 448w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image001-474x355.jpg 474w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image001-461x346.jpg 461w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image001-510x384.jpg 510w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image001-507x380.jpg 507w, https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2025\/02\/image001.jpg 512w\" sizes=\"(max-width: 415px) 100vw, 415px\" \/><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"><b>Progr\u00e8s dans la technologie de r\u00e9troforage<\/b><u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">Les syst\u00e8mes de per\u00e7age avanc\u00e9s utilisent des moteurs lin\u00e9aires de haute pr\u00e9cision, qui am\u00e9liorent la pr\u00e9cision du per\u00e7age en assurant un mouvement plus fluide et plus contr\u00f4l\u00e9, et en minimisant les erreurs m\u00e9caniques pendant le per\u00e7age. De plus, la technologie de rep\u00e9rage optique assure un alignement pr\u00e9cis du foret avec les vias cibles, r\u00e9duisant ainsi les probl\u00e8mes de d\u00e9salignement et am\u00e9liorant la coh\u00e9rence globale. Gr\u00e2ce \u00e0 ces fonctionnalit\u00e9s avanc\u00e9es, les fabricants peuvent obtenir des tol\u00e9rances plus strictes, minimiser les stubs de vias et am\u00e9liorer l'int\u00e9grit\u00e9 du signal dans les conceptions de circuits imprim\u00e9s haute vitesse.    <u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"><b> <\/b><u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\"><b>Conclusion<\/b><u><\/u><u><\/u><\/p>\n<p class=\"m_-9012401837519617185xmsonormal\">\u00c0 mesure que la technologie des circuits imprim\u00e9s progresse, les innovations en mati\u00e8re de pr\u00e9cision de per\u00e7age et les solutions alternatives continuent d'affiner le processus, garantissant ainsi une fonctionnalit\u00e9 optimale des appareils \u00e9lectroniques de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration. Pour les concepteurs et fabricants de circuits imprim\u00e9s, la compr\u00e9hension et la mise en \u0153uvre de techniques de contre-per\u00e7age efficaces sont essentielles pour obtenir des circuits imprim\u00e9s performants et fiables. <u><\/u><u><\/u><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Le r\u00e9troper\u00e7age est utilis\u00e9 dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s (PCB) pour \u00e9liminer les stubs de vias ind\u00e9sirables, susceptibles de compromettre l'int\u00e9grit\u00e9 du signal dans les conceptions \u00e0 haut d\u00e9bit. 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