{"id":11263,"date":"2024-12-19T19:47:20","date_gmt":"2024-12-19T19:47:20","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/blog\/article\/forfaits-pas-seulement-pour-les-fetes\/"},"modified":"2025-12-17T10:48:30","modified_gmt":"2025-12-17T10:48:30","slug":"packages-not-just-for-the-holidays","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/packages-not-just-for-the-holidays\/","title":{"rendered":"FORFAITS : Pas seulement pour les f\u00eates"},"content":{"rendered":"

Lorsqu'ils observent un circuit int\u00e9gr\u00e9, la plupart des gens ne r\u00e9alisent pas qu'il s'agit simplement du bo\u00eetier qui encapsule le circuit int\u00e9gr\u00e9, ou \u00ab\u00a0le cerveau\u00a0\u00bb. Le packaging des circuits int\u00e9gr\u00e9s intervient avant m\u00eame qu'ils ne quittent l'usine de fabrication, ce qui signifie que la plupart des concepteurs et ing\u00e9nieurs ne voient jamais le circuit int\u00e9gr\u00e9 brut. Bien que le circuit int\u00e9gr\u00e9 encapsul\u00e9 puisse \u00eatre la partie qui apporte de la valeur au produit global, le bo\u00eetier a un impact consid\u00e9rable sur de nombreux aspects des performances. Bien que diff\u00e9rents fabricants proposent diff\u00e9rents bo\u00eetiers, avec leurs avantages et inconv\u00e9nients sp\u00e9cifiques, cet article les pr\u00e9sente en g\u00e9n\u00e9ral et les diff\u00e9rents attributs \u00e0 prendre en compte lors du choix. <\/p>\n

Le circuit int\u00e9gr\u00e9 lui-m\u00eame est g\u00e9n\u00e9ralement un petit morceau de silicium qui doit \u00eatre prot\u00e9g\u00e9 et interfac\u00e9 avec le monde ext\u00e9rieur. Le bo\u00eetier prot\u00e8ge non seulement le semi-conducteur des contraintes m\u00e9caniques, mais aussi des contraintes environnementales, le prot\u00e9geant des \u00e9l\u00e9ments et des mat\u00e9riaux potentiellement corrosifs ou nocifs. Certains bo\u00eetiers offrent \u00e9galement une certaine protection ESD, prot\u00e9geant ainsi le circuit int\u00e9gr\u00e9 des dommages potentiels. Si le bo\u00eetier prot\u00e8ge et enferme enti\u00e8rement le circuit int\u00e9gr\u00e9, il doit \u00e9galement pouvoir s'interfacer avec d'autres appareils. Bien qu'il existe diff\u00e9rentes m\u00e9thodes pour y parvenir, la plus courante est le c\u00e2blage par fil. Dans ce proc\u00e9d\u00e9, une machine estampe un petit morceau de fil sur une pastille microscopique du semi-conducteur avant de le connecter aux broches du bo\u00eetier. La machine utilise plusieurs m\u00e9thodes pour estamper la pastille, mais le processus implique g\u00e9n\u00e9ralement pression, chaleur et ultrasons pour fixer solidement le fil aux surfaces. <\/p>\n

Le placement du circuit int\u00e9gr\u00e9 dans le bo\u00eetier est \u00e9galement tr\u00e8s variable, la m\u00e9thode la plus \u00e9conomique et la plus courante \u00e9tant le moulage en plastique. Les bo\u00eetiers DIP (Dual-Inline Packages) sont g\u00e9n\u00e9ralement enferm\u00e9s dans du plastique moul\u00e9. Bien que peu co\u00fbteux et technologiquement mature, le moulage en plastique pr\u00e9sente de nombreux inconv\u00e9nients en termes de conductivit\u00e9 \u00e9lectrique et de protection de l'environnement. <\/p>

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Ironiquement, malgr\u00e9 des am\u00e9liorations significatives au fil des ans dans le processus d'emballage en plastique post-moul\u00e9, le processus d'encapsulation est \u00e9galement assez dur. D'autres types d'emballage parfois utilis\u00e9s sont la c\u00e9ramique press\u00e9e et la c\u00e9ramique lamin\u00e9e cocuite (toutes deux nettement plus ch\u00e8res que le plastique moul\u00e9), ainsi que la technologie de puce sur carte (COB). R\u00e9alis\u00e9e correctement, la c\u00e9ramique press\u00e9e peut cr\u00e9er un environnement herm\u00e9tiquement scell\u00e9 qui prot\u00e9gera compl\u00e8tement le circuit int\u00e9gr\u00e9 des facteurs environnementaux. La c\u00e9ramique lamin\u00e9e cocuite est la technologie d'emballage la plus fiable actuellement disponible sur le march\u00e9, ce qui la rend id\u00e9ale pour l'avionique et les sp\u00e9cifications militaires. La technologie COB se passe en fait compl\u00e8tement des emballages et fixe simplement le circuit int\u00e9gr\u00e9 directement sur un PCB. Ce PCB peut \u00eatre la carte finale qui entre dans le produit final ou il peut avoir des fils pour le connecter \u00e0 un autre PCB ou \u00e0 un autre appareil. <\/p>\n

Comme la plupart des produits de consommation utilisent des emballages en plastique moul\u00e9, la question la plus importante pour le concepteur final est de savoir quel type d'emballage utiliser. Emballage double en ligne, emballage plat quadruple, grille \u00e0 billes, emballage mince r\u00e9tractable \u00e0 petit contour \u2013 il existe litt\u00e9ralement des dizaines de types d'emballages et des centaines de sous-cat\u00e9gories au sein de ces types. Les exigences du projet r\u00e9duiront consid\u00e9rablement le choix, apr\u00e8s avoir pris en compte les caract\u00e9ristiques suivantes : <\/p>\n