{"id":11190,"date":"2022-01-30T02:40:02","date_gmt":"2022-01-30T02:40:02","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/blog\/article\/retrait-des-pads-non-fonctionnels-et-routage-des-conducteurs\/"},"modified":"2025-12-17T10:48:15","modified_gmt":"2025-12-17T10:48:15","slug":"removing-non-functional-pads-and-routing-conductors","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/removing-non-functional-pads-and-routing-conductors\/","title":{"rendered":"Retrait des pads non fonctionnels et routage des conducteurs"},"content":{"rendered":"<p>Ce que les concepteurs doivent savoir sur le maintien d\u2019une distance minimale s\u00fbre entre le per\u00e7age et le cuivre pour garantir la fiabilit\u00e9 des PCB. Ce post expliquera pourquoi il est essentiel de suivre les directives de conception IPC-2221 pour les circuits imprim\u00e9s, section 10.1.3, afin d\u2019obtenir un circuit imprim\u00e9 fiable et performant sur le terrain.<\/p>\n<h2>Contexte :<\/h2>\n<p>Dans la qu\u00eate de l\u2019int\u00e9gration de conducteurs haute vitesse suppl\u00e9mentaires, les concepteurs cherchent souvent des espaces \u00ab gratuits \u00bb pour atteindre cet objectif. L\u2019une des m\u00e9thodes consiste \u00e0 supprimer les pastilles non fonctionnelles des couches internes et \u00e0 rapprocher les conducteurs d\u2019un via m\u00e9tallis\u00e9. Ce post pr\u00e9sente des bonnes pratiques pour s\u2019assurer que vos choix de conception respectent les exigences n\u00e9cessaires \u00e0 un r\u00e9sultat r\u00e9ussi.<\/p>\n<p>Le sujet de ce post ne porte pas sur la question de savoir si les pastilles non fonctionnelles des couches internes pour les trous m\u00e9tallis\u00e9s doivent \u00eatre conserv\u00e9es ou supprim\u00e9es (cela fera l\u2019objet d\u2019un futur post), mais sur les r\u00e8gles de conception \u00e0 respecter si vous avez supprim\u00e9 ces pastilles non fonctionnelles.<\/p>\n<p>Voici un exemple de conception o\u00f9 les pastilles non fonctionnelles ont \u00e9t\u00e9 supprim\u00e9es et o\u00f9 le conducteur a \u00e9t\u00e9 rout\u00e9 plus pr\u00e8s du via. Un court-circuit est survenu lors de la fabrication. Dans cet exemple, la distance de conception entre le per\u00e7age et le conducteur \u00e9tait de 0,007\".<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-A-1024x645.jpg\" alt=\"\"><\/figure><p>Qu'est-ce qu'un tampon non fonctionnel (NFP) ? Un tampon NFP est un tampon de couche interne perc\u00e9 qui n'a aucune connexion sur une couche interne donn\u00e9e. <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-B-e1675048313630.png\" alt=\"\"><\/figure><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-C-e1675048336631.png\" alt=\"\"><\/figure><p>La section 10.1.3 des directives de conception IPC-2221 pour les circuits imprim\u00e9s stipule que \u00ab les plages internes ne doivent pas \u00eatre supprim\u00e9es pour \u00ab faire suffisamment de place \u00bb pour le routage entre les trous. Pour aider \u00e0 maintenir l'espacement interne minimum, le routage des circuits doit toujours \u00eatre effectu\u00e9 avec toutes les plages en place sur toutes les couches pour chaque trou. Une fois tous les circuits achemin\u00e9s, les plages non fonctionnelles peuvent \u00eatre supprim\u00e9es.  <\/p>\n<p>Voici un exemple o\u00f9 les consignes ne sont pas suivies afin d'incorporer un deuxi\u00e8me conducteur entre les vias.<\/p>\n<p>L'image semble correcte et tout serait raisonnable si toutes les couches \u00e9taient align\u00e9es et si la position et la qualit\u00e9 du foret \u00e9taient parfaites. Il y a quelques changements mineurs, la largeur du conducteur est plus petite et la bague annulaire du pad a \u00e9t\u00e9 r\u00e9duite, et la tangence du foret au bord du pad pourrait \u00eatre autoris\u00e9e. <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-D-e1675048434769.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Voici la m\u00eame image avec les tailles de plot et de conducteur d'origine en rouge clair. Si tout est parfait, il semble y avoir suffisamment d'espace entre l'emplacement du NFP et le conducteur le plus proche, mis en \u00e9vidence comme \u00ab Probl\u00e8me de fiabilit\u00e9 \u00bb.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-E-e1675048478832.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Illustrons maintenant ce qui est autoris\u00e9 dans la fabrication d\u2019un PCB et le danger pour la fiabilit\u00e9 du PCB fini.<\/p>\n<p>Pour l'acceptation de la classe 3 IPC-6012, une couche int\u00e9rieure n\u00e9cessite un anneau annulaire d'au moins 0,001\". Le budget d'anneau annulaire typique pour une conception de classe 3 est de 0,006\". La classe 2 permet une rupture de 90 degr\u00e9s du foret. La recommandation typique pour la tangence pour le premier cycle de laminage n\u00e9cessite un anneau annulaire de 0,005\".   <\/p>\n<p>L'image suivante reprend la derni\u00e8re image et la d\u00e9cale de 0,005\u00a0\u00ab, ce qui illustre le pire des cas de mouvement de couche, de mouvement de stratification multiple et de d\u00e9placement du foret.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-F-e1675048522428.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Si un court-circuit se produit lors de la fabrication, le fabricant peut d\u00e9tecter le d\u00e9faut lors du test \u00e9lectrique et rejeter la pi\u00e8ce.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-G.jpg\" alt=\"\"><\/figure><p>Cela nous conduit \u00e0 une situation plus dangereuse lorsque le PCB n'\u00e9choue pas r\u00e9ellement au test \u00e9lectrique et que la pi\u00e8ce est exp\u00e9di\u00e9e, assembl\u00e9e et envoy\u00e9e sur le \u00ab terrain \u00bb.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-H-e1675048644982.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Une pi\u00e8ce qui passe avec succ\u00e8s le test \u00e9lectrique peut \u00e9chouer sur le terrain \u00e0 cause du CAF du filament anodique conducteur. Il s'agit de la migration du cuivre entre les vias et il est n\u00e9cessaire de pr\u00e9voir une croissance potentielle de 0,002\" dans votre conception. Il est \u00e9galement n\u00e9cessaire de planifier le \u00abretrait di\u00e9lectrique\" et l'effet m\u00e8che. Cela est cr\u00e9\u00e9 par des op\u00e9rations de per\u00e7age, de d\u00e9graissage et de gravure arri\u00e8re qui ouvrent des voies dans le di\u00e9lectrique pour le d\u00e9p\u00f4t de cuivre et o\u00f9 le CAF peut potentiellement cro\u00eetre dans la paroi du trou. Voici un exemple de gravure arri\u00e8re avec \u00e9limination des taches et effet m\u00e8che autoris\u00e9s.    <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-I-e1675048697625.jpg\" alt=\"\"><\/figure><p>L'exemple suivant est un cas o\u00f9 les pastilles NFP ont \u00e9t\u00e9 retir\u00e9es, la conception avait un per\u00e7age sur cuivre \u00e0 0,007\", et la pi\u00e8ce a r\u00e9ussi le test \u00e9lectrique. La pi\u00e8ce a \u00e9t\u00e9 exp\u00e9di\u00e9e, assembl\u00e9e, test\u00e9e et exp\u00e9di\u00e9e sur le terrain. La pi\u00e8ce a ensuite \u00e9chou\u00e9 sur le terrain. Notez la variation de la d\u00e9rive du per\u00e7age.   <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-J.jpg\" alt=\"\"><\/figure><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-K.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Pour r\u00e9ussir, acheminez les conducteurs avec les pastilles de via en place.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-L.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Une fois le routage termin\u00e9, retirez les pastilles. Cela permettra de maintenir l'espacement s\u00fbr entre le foret et le cuivre. <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/01\/Non-Functioning-Pads-M.png\" alt=\"\"><\/figure><p>R\u00e9sum\u00e9:<\/p>\n<p>Pour des conceptions s\u00fbres et fiables, il est pr\u00e9f\u00e9rable de pr\u00e9voir un diam\u00e8tre de per\u00e7age du trou plaqu\u00e9 \u00e0 une distance de 0,010\" ou plus. Veuillez noter qu'il ne s'agit pas de la taille du trou fini mais du diam\u00e8tre r\u00e9el du per\u00e7age m\u00e9canique. Il est possible de r\u00e9duire la distance, mais le rendement et la fiabilit\u00e9 diminuent \u00e0 mesure que la distance se r\u00e9duit. Laissez le NFP pendant le routage. Retirez les pastilles NFP une fois le routage termin\u00e9.    <\/p>\n<p>Pour m\u00e9moire, il y a une partie de ma client\u00e8le qui poss\u00e8de des forets pour le cuivre jusqu'\u00e0 0,00525\" et ces pi\u00e8ces sont fabriqu\u00e9es depuis 15 ans. Ces pi\u00e8ces sont des pi\u00e8ces d'\u00e9valuation et ne sont pas consid\u00e9r\u00e9es comme hautement fiables. <\/p>\n<p>Et bien voil\u00e0, en quelques mots. Vos questions et suggestions sont les bienvenues. <\/p>\n<p>Restez en bonne sant\u00e9 et en s\u00e9curit\u00e9, tout le monde\u00a0!<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Ce que les concepteurs doivent savoir sur le maintien d\u2019une distance minimale s\u00fbre entre le per\u00e7age et le cuivre pour garantir la fiabilit\u00e9 des PCB. 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