{"id":11169,"date":"2023-11-06T22:50:40","date_gmt":"2023-11-06T22:50:40","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/blog\/article\/10-causes-de-vides-de-laminage-et-moyens-par-lesquels-les-concepteurs-peuvent-les-eviter\/"},"modified":"2025-12-17T10:47:59","modified_gmt":"2025-12-17T10:47:59","slug":"10-causes-of-lamination-voids","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/10-causes-of-lamination-voids\/","title":{"rendered":"10 causes de vides de laminage et moyens par lesquels les concepteurs peuvent les \u00e9viter"},"content":{"rendered":"

L'un des d\u00e9fis de la fabrication de circuits imprim\u00e9s (PCB) r\u00e9side dans l'apparition de vides de lamination, qui peuvent avoir un impact significatif sur les performances et la fiabilit\u00e9 du PCB final. Dans cet article de blog, nous explorerons les vides de lamination, leurs causes et les moyens d'en att\u00e9nuer les effets. <\/p>\n

Que sont les vides de stratification ?<\/strong><\/p>\n

\"\"<\/p>\n

Les vides de lamination sont des zones de liaison incompl\u00e8te entre les couches d'un circuit imprim\u00e9 multicouche. Ces vides sont essentiellement des poches de gaz issues de la polym\u00e9risation thermique, caus\u00e9es par l'absence de r\u00e9sine \u00e9poxy dans l'empilement du circuit imprim\u00e9. Leur taille et leur forme peuvent varier, et leur pr\u00e9sence peut entra\u00eener plusieurs probl\u00e8mes, notamment une diminution de la conductivit\u00e9 thermique, une diminution de la r\u00e9sistance m\u00e9canique et une d\u00e9gradation des performances \u00e9lectriques. <\/p>\n

Causes des vides de stratification<\/strong><\/p>\n

Il est essentiel de comprendre les causes profondes de ces vides pour pr\u00e9venir leur apparition. Les causes de d\u00e9laminage sont les suivantes\u00a0: <\/p>\n

    \n
  1. Coefficient de dilatation thermique (CTE) inadapt\u00e9<\/strong> : L'un des principaux facteurs responsables du d\u00e9laminage est l'inad\u00e9quation entre les diff\u00e9rents types de verre, dont les \u00e9paisseurs varient en fonction du CTE ppm\/C, et l'absence d'encapsulation r\u00e9sine\/verre utilis\u00e9e dans le circuit imprim\u00e9. L'enthalpie du squelette de la r\u00e9sine et l'absorption d'humidit\u00e9 sont des facteurs qui provoquent une s\u00e9paration coh\u00e9sive apr\u00e8s exposition thermique. Cela entra\u00eene des contraintes sur les trous traversants m\u00e9tallis\u00e9s. <\/li>\n
  2. Variations environnementales et m\u00e9caniques\u00a0:<\/strong> Le profil de laminage peut varier en fonction des conditions environnementales et des param\u00e8tres de la machine. Il est essentiel de d\u00e9finir correctement le profil avant de lancer le processus de laminage afin de minimiser la formation de vides. <\/li>\n
  3. Valeurs de per\u00e7age inexactes :<\/strong> l'utilisation de valeurs de per\u00e7age incorrectes peut entra\u00eener des vides car elles peuvent perturber la couverture du d\u00e9p\u00f4t pendant les cycles de placage.<\/li>\n
  4. R\u00e9partition in\u00e9gale du cuivre\u00a0:<\/strong> une r\u00e9partition in\u00e9gale du cuivre dans le circuit peut entra\u00eener des cavit\u00e9s dans la r\u00e9sine. Pour att\u00e9nuer ce probl\u00e8me, il est n\u00e9cessaire d'ajouter suffisamment de cuivre (zones ind\u00e9sirables du circuit) pour \u00e9quilibrer la r\u00e9partition et ainsi r\u00e9duire la formation de vides. <\/li>\n
  5. Gaz pi\u00e9g\u00e9s\u00a0:<\/strong> Le contr\u00f4le de la temp\u00e9rature est essentiel lors du durcissement de la r\u00e9sine utilis\u00e9e pour le laminage. Des profils de temp\u00e9rature incorrects peuvent entra\u00eener une encapsulation incompl\u00e8te et la formation de vides. <\/li>\n
  6. Pression insuffisante :<\/strong> Une pression insuffisante pendant le processus de laminage emp\u00eache les couches de se lier correctement, ce qui entra\u00eene des \u00e9carts qui conduisent \u00e0 des vides.<\/li>\n
  7. Contr\u00f4le de temp\u00e9rature inad\u00e9quat\u00a0:<\/strong> Le contr\u00f4le de la temp\u00e9rature est essentiel lors du durcissement de la r\u00e9sine utilis\u00e9e pour le laminage. Des profils de temp\u00e9rature incorrects peuvent entra\u00eener un collage incomplet et la formation de vides. <\/li>\n
  8. Contaminants :<\/strong> La pr\u00e9sence de contaminants tels que les FOD, l'humidit\u00e9 ou les impuret\u00e9s sur les surfaces de la r\u00e9sine ou des feuilles de cuivre peut interf\u00e9rer avec le processus de stratification et contribuer \u00e0 la formation de vides.<\/li>\n
  9. Mauvaise qualit\u00e9 des mat\u00e9riaux\u00a0:<\/strong> L'utilisation de mat\u00e9riaux de mauvaise qualit\u00e9, notamment les substrats et les pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s, peut augmenter le risque de vides. Ces mat\u00e9riaux peuvent pr\u00e9senter une teneur en r\u00e9sine ou un renforcement irr\u00e9gulier, ce qui les rend plus sensibles \u00e0 la formation de vides. <\/li>\n<\/ol>\n

    \u00c9viter les vides de plastification<\/strong><\/p>\n

    Les vides de lamination peuvent nuire aux performances et \u00e0 la fiabilit\u00e9 globales d'un circuit imprim\u00e9. Ils r\u00e9duisent la conductivit\u00e9 thermique du circuit imprim\u00e9, ce qui entra\u00eene une mauvaise dissipation thermique. Leur pr\u00e9sence peut compromettre la r\u00e9sistance m\u00e9canique du circuit imprim\u00e9, provoquant des d\u00e9formations, des fissures, voire une d\u00e9faillance totale. Enfin, ils peuvent perturber l'int\u00e9grit\u00e9 du signal et l'adaptation d'imp\u00e9dance, entra\u00eenant des probl\u00e8mes \u00e9lectriques. Cela peut entra\u00eener une perte de signal, une augmentation des interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) et une diminution de la fonctionnalit\u00e9 globale. Une attention particuli\u00e8re port\u00e9e aux empilements et \u00e0 la r\u00e9partition du cuivre sur la carte peut contribuer \u00e0 minimiser l'apparition de vides de lamination. <\/p>\n

    Le r\u00f4le de la conception des empilements<\/strong><\/p>\n

    Une conception d'empilement appropri\u00e9e est essentielle pour \u00e9viter les vides de lamination des circuits imprim\u00e9s. Une conception d'empilement bien pens\u00e9e implique de s\u00e9lectionner les bons mat\u00e9riaux et de les disposer de mani\u00e8re \u00e0 minimiser les risques de formation de vides. Voici quelques points cl\u00e9s pour une conception d'empilement efficace\u00a0: <\/p>\n

      \n
    1. S\u00e9lection des mat\u00e9riaux\u00a0: Le choix du mat\u00e9riau stratifi\u00e9 et du type de pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 ad\u00e9quats est crucial. Privil\u00e9giez les mat\u00e9riaux \u00e0 faible absorption d'humidit\u00e9 et \u00e0 bonnes propri\u00e9t\u00e9s thermiques pour minimiser le risque de vides. De plus, l'utilisation de pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s de haute qualit\u00e9 peut contribuer \u00e0 pr\u00e9venir les vides. <\/li>\n
    2. Rapport cuivre\/pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9\u00a0: Le rapport cuivre\/pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 est essentiel pour favoriser une bonne adh\u00e9rence entre les couches. Le gaz est une masse qui doit \u00eatre \u00e9vacu\u00e9e pour permettre \u00e0 la r\u00e9sine\/verre de se comprimer dessus, \u00e9vitant ainsi les vides de stratification. Il est toutefois important de conna\u00eetre la fen\u00eatre d'\u00e9coulement de la r\u00e9sine avec une r\u00e9sistance minimale. Il s'agit par exemple de la vitesse d'\u00e9l\u00e9vation n\u00e9cessaire pour atteindre ce seuil.< = 1\u00a0000 pascals. Plus la viscosit\u00e9 est faible, plus la r\u00e9sine est pure. <\/li>\n<\/ol>\n

      Le r\u00f4le de la distribution du cuivre<\/strong><\/p>\n

      Outre la conception de l'empilement, la r\u00e9partition du cuivre joue un r\u00f4le essentiel pour \u00e9viter les vides de lamination des circuits imprim\u00e9s. Voici les points cl\u00e9s \u00e0 prendre en compte pour une r\u00e9partition efficace du cuivre\u00a0: <\/p>\n

        \n
      1. R\u00e9partition in\u00e9gale de la pression\u00a0: Une diff\u00e9rence significative d'\u00e9paisseur de cuivre entre les diff\u00e9rentes couches peut entra\u00eener une r\u00e9partition in\u00e9gale de la pression lors du laminage. Un d\u00e9s\u00e9quilibre important peut entra\u00eener la formation de vides dans les zones contenant moins de cuivre, car la pression peut ne pas \u00eatre r\u00e9partie uniform\u00e9ment. <\/li>\n
      2. Utiliser des techniques de remplissage de cuivre : les techniques de remplissage de cuivre, telles que l'ajout de coul\u00e9es de cuivre ou de plans de masse, peuvent aider \u00e0 maintenir une distribution uniforme du cuivre tout en am\u00e9liorant les performances thermiques.<\/li>\n<\/ol>\n

        En conclusion, les vides de lamination des circuits imprim\u00e9s peuvent constituer un probl\u00e8me majeur, compromettant potentiellement la fonctionnalit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des appareils \u00e9lectroniques. Cependant, en se concentrant sur la conception de l'empilement et la r\u00e9partition du cuivre, les concepteurs et les fabricants peuvent r\u00e9duire consid\u00e9rablement le risque de formation de vides. La collaboration entre concepteurs et fabricants de circuits imprim\u00e9s est essentielle pour garantir que les mat\u00e9riaux choisis, la configuration de l'empilement et la r\u00e9partition du cuivre sont optimis\u00e9s pour chaque projet sp\u00e9cifique, ce qui permet d'obtenir des circuits imprim\u00e9s robustes et fiables pour un large \u00e9ventail d'applications. <\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        L'un des d\u00e9fis de la fabrication de circuits imprim\u00e9s (PCB) r\u00e9side dans l'apparition de vides de lamination, qui peuvent avoir un impact significatif sur les performances et la fiabilit\u00e9 du PCB final. Dans cet article de blog, nous explorerons les vides de lamination, leurs causes et les moyens d'en att\u00e9nuer les effets. 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