La capacit\u00e9 tridimensionnelle des interconnexions, ainsi que la r\u00e9sistance et la stabilit\u00e9 n\u00e9cessaires au placement des composants et au montage fixe du mat\u00e9riel, font des cartes flexo-rigides une solution id\u00e9ale pour les applications o\u00f9 l'espace est limit\u00e9. Ces cartes permettent de courber, tordre ou plier les conducteurs tout en pr\u00e9servant l'int\u00e9grit\u00e9 \u00e9lectrique, offrant flexibilit\u00e9 et compacit\u00e9. Les cartes flexo-rigides remplacent le c\u00e2blage fixe des circuits imprim\u00e9s rigides (PWB), occupant ainsi un volume consid\u00e9rablement r\u00e9duit et r\u00e9duisant le poids total du produit. Elles offrent une solution d'interconnexion \u00ab\u00a0tout-en-un\u00a0\u00bb pour des performances \u00e9lectriques am\u00e9lior\u00e9es, prenant en charge le montage de composants double face. De plus, ces cartes int\u00e8grent les meilleures fonctionnalit\u00e9s des zones flexibles et rigides, offrant une r\u00e9sistance maximale aux vibrations et une transition fluide entre les zones flexibles et rigides lors du montage de composants de grande masse. <\/p>\n
L'utilisation d'un seul circuit flexible au lieu de plusieurs cartes m\u00e8res, c\u00e2bles et connecteurs permet de r\u00e9duire consid\u00e9rablement l'espace et le poids. L'avantage inh\u00e9rent du routage r\u00e9p\u00e9table des fils dans les circuits flexibles permet d'\u00e9liminer les erreurs, r\u00e9duisant ainsi les temps de test, les reprises et les rebuts. Les conducteurs plats des circuits flexibles dissipent mieux la chaleur et peuvent transporter des courants plus \u00e9lev\u00e9s que les fils ronds de section \u00e9quivalente. Les configurations conductrices des circuits flexibles maintiennent des caract\u00e9ristiques \u00e9lectriques uniformes, permettant de pr\u00e9dire et de contr\u00f4ler le bruit, la diaphonie et l'imp\u00e9dance. De plus, les circuits flexibles \u00e9liminent le besoin de codage couleur et de regroupement des fils, r\u00e9duisant ainsi le risque de rebuts d'assemblage et de pannes en service. <\/p>\n
Le film polyimide, g\u00e9n\u00e9ralement sous forme de film Kapton, est le mat\u00e9riau de base des circuits imprim\u00e9s flexibles en raison de ses excellentes performances \u00e9lectriques et \u00e0 haute temp\u00e9rature. Cependant, son co\u00fbt augmente consid\u00e9rablement au-del\u00e0 de 2,0 mils d'\u00e9paisseur. <\/p>\n
La distinction entre les feuilles \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9es (ED) et les feuilles corroy\u00e9es, class\u00e9es en type E ou type W, repose essentiellement sur leurs caract\u00e9ristiques mat\u00e9rielles, qui influencent leur ad\u00e9quation aux configurations rigides ou flexibles. Dans une analyse comparative, l'examen approfondi des feuilles corroy\u00e9es sp\u00e9ciales HA et HA-V2 par rapport aux feuilles standard lamin\u00e9es recuites (RA) et \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9es (ED) implique l'\u00e9valuation de param\u00e8tres techniques sp\u00e9cifiques. Cela comprend une \u00e9valuation approfondie de la conductivit\u00e9 \u00e9lectrique, de la r\u00e9sistance m\u00e9canique, des propri\u00e9t\u00e9s thermiques et de la flexibilit\u00e9, afin de d\u00e9finir les distinctions subtiles qui influencent leurs performances dans diverses applications et de les aligner sur les exigences sp\u00e9cifiques des normes industrielles strictes telles que IPC-4204\/11 et IPC-4204\/1. <\/p>\n
La s\u00e9lection rigoureuse des mat\u00e9riaux pour circuits imprim\u00e9s flexibles, tels que les stratifi\u00e9s cuivr\u00e9s, les films polyimides et les rev\u00eatements sans adh\u00e9sif, joue un r\u00f4le crucial dans la performance et la fiabilit\u00e9 globales des appareils \u00e9lectroniques, conform\u00e9ment aux normes industrielles telles que IPC-4204\/11 et IPC-4204\/1. Les stratifi\u00e9s cuivr\u00e9s offrent une conductivit\u00e9 et une r\u00e9sistance m\u00e9canique essentielles, tandis que les films polyimides constituent le substrat flexible offrant d'excellentes performances \u00e9lectriques et \u00e0 haute temp\u00e9rature. Les rev\u00eatements sans adh\u00e9sif \u00e9liminent le besoin d'agent de liaison, r\u00e9duisant ainsi le risque de d\u00e9laminage et am\u00e9liorant l'int\u00e9grit\u00e9 structurelle globale du circuit imprim\u00e9 flexible. Une conformit\u00e9 rigoureuse aux normes industrielles garantit que ces mat\u00e9riaux r\u00e9pondent collectivement \u00e0 des crit\u00e8res rigoureux, garantissant des performances et une fiabilit\u00e9 robustes dans diverses applications \u00e9lectroniques. <\/p>\n
Les films di\u00e9lectriques jouent un r\u00f4le essentiel dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s, leur constante di\u00e9lectrique (Dk) et leur facteur de dissipation (Df) \u00e9tant des param\u00e8tres critiques. La constante di\u00e9lectrique, ou permittivit\u00e9 relative, influence la vitesse de propagation du signal et le contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance. Un faible Dk est donc souhaitable pour minimiser la distorsion du signal, notamment dans les applications haute fr\u00e9quence. Le facteur de dissipation (Df) quant \u00e0 lui mesure l'efficacit\u00e9 de la dissipation d'\u00e9nergie sous forme de chaleur au sein du mat\u00e9riau di\u00e9lectrique. Des valeurs Df plus faibles sont essentielles dans les sc\u00e9narios haute fr\u00e9quence pour r\u00e9duire les pertes de signal et am\u00e9liorer la qualit\u00e9 globale du signal. Le choix de films di\u00e9lectriques pr\u00e9sentant des valeurs Dk et Df pr\u00e9cises et constantes est crucial pour obtenir une imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e et une transmission fiable du signal \u00e0 haut d\u00e9bit dans les circuits imprim\u00e9s, soulignant l'importance de ces distinctions pour l'optimisation des performances et de l'int\u00e9grit\u00e9 du signal. <\/p>\n
Le coverlay, analogue au vernis \u00e9pargne, est utilis\u00e9 pour encapsuler les d\u00e9tails grav\u00e9s sur les produits flexibles et flex-rigides. Compos\u00e9 d'un film polyimide recouvert sur une face d'un adh\u00e9sif acrylique modifi\u00e9 de stade B brevet\u00e9, certifi\u00e9 IPC-4203\/1, le coverlay sert de couche protectrice. Les \u00e9l\u00e9ments expos\u00e9s sont pr\u00e9-rout\u00e9s avant le collage, garantissant une encapsulation pr\u00e9cise. Il est important de veiller \u00e0 ce que l'\u00e9paisseur de l'adh\u00e9sif soit sup\u00e9rieure \u00e0 celle du cuivre pour une performance optimale du processus d'encapsulation. <\/p>\n
L'int\u00e9gration de microvias perc\u00e9s au laser dans une conception flexo-rigide am\u00e9liore la densit\u00e9 du circuit. Si les directives de conception s'alignent g\u00e9n\u00e9ralement sur la partie rigide, il existe quelques exceptions pour la zone flexible. Cette derni\u00e8re utilise g\u00e9n\u00e9ralement du cuivre recuit lamin\u00e9, ce qui complique le per\u00e7age laser et n\u00e9cessite des vias laser plus grands pour une surface accrue. La taille minimale recommand\u00e9e pour les microvias est de 0,012\" avec une taille de pastille de 0,006\" et plus sur le diam\u00e8tre des microvias. Dans la zone rigide, la zone de transition\/d'exclusion reste conforme aux directives de per\u00e7age m\u00e9canique, ce qui souligne l'importance d'\u00e9viter d'arr\u00eater le laser sur une feuille de cuivre recuit lamin\u00e9. De plus, pour les couches externes, il est crucial de ne pas empi\u00e9ter sur la zone de transition avec des pastilles et des \u00e9l\u00e9ments de montage en surface. Ces directives soulignent les nuances \u00e0 prendre en compte pour l'impl\u00e9mentation de microvias dans les sections flexibles et rigides du circuit imprim\u00e9. <\/p>\n
Pour prot\u00e9ger les mat\u00e9riaux flexibles lors des proc\u00e9d\u00e9s de placage plasma, autocatalytique et cuivr\u00e9, deux m\u00e9thodes sont utilis\u00e9es\u00a0: la m\u00e9thode du ruban adh\u00e9sif ou cavit\u00e9 ouverte et la m\u00e9thode du cocon ou cavit\u00e9 ferm\u00e9e. La m\u00e9thode du ruban adh\u00e9sif, adapt\u00e9e aux cas o\u00f9 la distance entre le haut de la partie rigide et le haut de la partie flexible est inf\u00e9rieure \u00e0 0,013\u00a0pouce, implique l'application et le retrait manuels du ruban Kapton avant et apr\u00e8s chaque placage, ce qui n\u00e9cessite des \u00e9tapes de nettoyage suppl\u00e9mentaires. En revanche, la m\u00e9thode du cocon, privil\u00e9gi\u00e9e autant que possible, utilise un rev\u00eatement rigide lamin\u00e9 sur des fen\u00eatres flexibles avec un insert en T\u00e9flon. Ce proc\u00e9d\u00e9 est plus simple, avec moins de r\u00e9sidus et n\u00e9cessite une distance minimale de 0,013\u00a0pouce entre le haut de la partie rigide et le haut de la partie flexible. Cette approche permet un retrait efficace par une fraiseuse \u00e0 commande num\u00e9rique \u00e0 axe Z, am\u00e9liorant ainsi l'efficacit\u00e9 globale de la fabrication. <\/p>\n
Pour la conception de circuits imprim\u00e9s flexibles, le rayon de courbure recommand\u00e9 est de 10 fois l'\u00e9paisseur du mat\u00e9riau pour les circuits flexibles simple face et de 20 fois pour les circuits flexibles multicouches. Un multiple de 100 peut \u00eatre possible avec du cuivre \u00e9pais et un adh\u00e9sif puissant. L'\u00e9paisseur de l'adh\u00e9sif doit \u00eatre sup\u00e9rieure \u00e0 celle du cuivre, et les ouvertures de recouvrement doivent \u00eatre d'au moins 0,010 pouce par millim\u00e8tre d'adh\u00e9sif sur la surface du plot. Il est conseill\u00e9 d'\u00e9viter les angles droits dans les pi\u00e8ces usin\u00e9es et de privil\u00e9gier les angles arrondis. De plus, l'utilisation d'un cordon d'\u00e9poxy flexible \u00e0 l'interface rigide-flexible est recommand\u00e9e, mais il est essentiel de noter que la largeur du cordon aura une incidence sur la longueur de courbure disponible. <\/p>\n
En conclusion, le respect des directives de conception IPC-2223 est essentiel pour un processus de fabrication et d'assemblage de circuits imprim\u00e9s fluide. Pour optimiser la flexibilit\u00e9, tous les circuits doivent \u00eatre achemin\u00e9s perpendiculairement au coude, sans trous m\u00e9tallis\u00e9s ni vias dans la zone de coude, et aucun \u00e0 moins de 100 mils d'une jonction rigide-flexible. Les pistes des sections flexibles doivent se plier \u00e0 45 degr\u00e9s \u00e0 leur entr\u00e9e dans la section rigide. Il est essentiel que l'adh\u00e9sif soit plus \u00e9pais que la feuille de cuivre, et pour am\u00e9liorer le rayon de courbure dans la section flexible, des noyaux flexibles non adh\u00e9sifs peuvent \u00eatre envisag\u00e9s. De plus, l'int\u00e9gration d'un cordon \u00e9poxy flexible \u00e0 la jonction des sections rigide et flexible est recommand\u00e9e pour de meilleures performances. <\/p>\n