{"id":11165,"date":"2024-02-08T21:42:59","date_gmt":"2024-02-08T21:42:59","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/blog\/article\/quoi-de-neuf-dans-la-revision-f-de-lipc-6012\/"},"modified":"2025-12-17T10:47:55","modified_gmt":"2025-12-17T10:47:55","slug":"what-is-new-in-ipc-6012-revision-f","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/blog\/article\/what-is-new-in-ipc-6012-revision-f\/","title":{"rendered":"Quoi de neuf dans la r\u00e9vision F de l'IPC-6012&nbsp;?"},"content":{"rendered":"<p class=\"cvGsUA direction-ltr align-start para-style-body\"><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">L'IPC a r\u00e9cemment publi\u00e9 une mise \u00e0 jour de l'IPC-6012. La r\u00e9vision F couvre les sp\u00e9cifications de qualification et de performance des circuits imprim\u00e9s rigides. Vous trouverez ci-dessous quelques-unes des modifications importantes apport\u00e9es par cette r\u00e9vision et leur impact potentiel sur la conception et la fabrication des circuits imprim\u00e9s.  <\/span><\/p>\n<p class=\"cvGsUA direction-ltr align-start para-style-body\"><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, les documents IPC ne fournissent pas de contexte sur les raisons des modifications, ni sur leurs causes et leurs effets. Dans ce document de r\u00e9f\u00e9rence, Summit pr\u00e9sente les modifications et leur impact sur les PCB afin d'aider l'industrie \u00e0 mieux comprendre les avantages de la derni\u00e8re r\u00e9vision et \u00e0 comprendre comment et pourquoi ces changements sont n\u00e9cessaires. <\/span><\/p><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h3><strong>R\u00e9vision F Nouvelle <span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">section 1.4.3<\/span><\/strong><\/h3>\n<h4><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Profondeur de per\u00e7age arri\u00e8re<\/span><\/h4>\n<p class=\"cvGsUA direction-ltr align-start para-style-body\"><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">La nouvelle section 1.4.3 a \u00e9t\u00e9 ajout\u00e9e pour clarifier l'endroit o\u00f9 une mesure de contre-per\u00e7age est \u00e9valu\u00e9e lorsque la profondeur de contre-per\u00e7age est sp\u00e9cifi\u00e9e. Cela \u00e9tait n\u00e9cessaire car le point de d\u00e9part du contre-per\u00e7age pouvait \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 comme sp\u00e9cifi\u00e9 dans la section 1.4.2, ou il aurait pu \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 au niveau de la feuille de d\u00e9part ou de l'\u00e9paisseur totale du cuivre. Avec la nouvelle section, la mesure est claire et ne prend pas en compte le cuivre de surface pour valider la profondeur.  <\/span><\/p>\n<p class=\"cvGsUA direction-ltr align-start para-style-body\"><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Summit recommande que le foret arri\u00e8re soit sp\u00e9cifi\u00e9 en utilisant les attributs de la figure 1-1 et toutes les notes 1 \u00e0 6.<\/span><\/p>\n<ul>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Consid\u00e9rations de conception lorsqu'une conception comporte des forets arri\u00e8re dans des trous plaqu\u00e9s.<\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Sp\u00e9cifiez le c\u00f4t\u00e9 \u00e0 percer et la couche \u00e0 ne pas couper (MNC).<\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">V\u00e9rifiez la distance de conception entre le diam\u00e8tre du foret arri\u00e8re et les conducteurs adjacents au chemin du foret arri\u00e8re.<\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Cr\u00e9ez un programme de per\u00e7age distinct pour chaque type\/port\u00e9e de per\u00e7age arri\u00e8re.<\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Cr\u00e9ez un tableau de per\u00e7age et sp\u00e9cifiez le per\u00e7age arri\u00e8re, le diam\u00e8tre avec le nombre.<\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Pr\u00e9cisez si le trou plaqu\u00e9 \u00e0 percer doit \u00eatre rempli d'\u00e9poxy ou non.<\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Pr\u00e9cisez si le foret arri\u00e8re doit \u00eatre rempli d'\u00e9poxy apr\u00e8s le forage arri\u00e8re.<\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Sp\u00e9cifiez la longueur du tron\u00e7on autoris\u00e9e.<\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Indiquez clairement si le foret arri\u00e8re doit \u00eatre plaqu\u00e9 et fix\u00e9 \u00e0 un plan de masse externe. Indiquez \u00e9galement si le fabricant de PCB doit modifier les donn\u00e9es pour obtenir un remplissage de masse en cuivre fini sur le foret arri\u00e8re. <\/span><\/li>\n<li><span class=\"OYPEnA text-decoration-none text-strikethrough-none\">Notez \u00e9galement que certaines imperfections du cuivre sur le foret arri\u00e8re rempli d'\u00e9poxy sont autoris\u00e9es conform\u00e9ment aux sections 3.3.1, 3.3.9, 3.6.2.19 et 3.6.2.20 de l'IPC-6012.<\/span><\/li>\n<\/ul><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/Untitled-design-2024-01-30T204202.620-1.png\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Remarque 1. Diam\u00e8tre du trou for\u00e9 principal. Remarque 2, Diam\u00e8tre du trou de contre-per\u00e7age.   Remarque 3. Profondeur de contre-per\u00e7age. <\/figcaption><\/figure><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/Jan-Blog-image-1-1.png\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Remarque 1. Diam\u00e8tre du trou for\u00e9 principal. Remarque 2, Diam\u00e8tre du trou de contre-per\u00e7age.   Note 3. Distance entre l&#039;\u00e9l\u00e9ment conducteur le plus proche et le trou de contre-per\u00e7age. Note 4. Couche cible (par exemple, couche ne doit pas \u00eatre coup\u00e9e). Note 5. Longueur du talon (hors \u00e9paisseur de la longueur cible). Note 6. Profondeur de contre-per\u00e7age.<\/figcaption><\/figure><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h3><strong>R\u00e9vision F Section 3.6.2.14.1<\/strong><\/h3>\n<h4><strong>Couches internes plaqu\u00e9es<\/strong><\/h4><p>Cette section est nouvelle dans le document de base, mais faisait en fait partie de l'IPC-6012 AM1 (Amendement 1), qui a \u00e9t\u00e9 publi\u00e9 en mars 2022. Il est important de comprendre que cette section n'est en fait pas une modification mais une clarification des exigences relatives \u00e0 une couche plaqu\u00e9e interne. Avant l'amendement, il n'\u00e9tait pas clair si la couche plaqu\u00e9e interne devait \u00eatre trait\u00e9e selon les r\u00e8gles relatives aux couches externes et suivre le tableau \u00ab \u00c9paisseur du conducteur externe du circuit imprim\u00e9 fini apr\u00e8s placage \u00bb (le tableau \u00e9tait le tableau 3-15 dans l'IPC-6012 rev E, et est maintenant le tableau 3-18 r\u00e9vision F) ou si l'\u00e9valuation devait suivre le tableau \u00ab \u00c9paisseur de cuivre de la couche interne apr\u00e8s traitement \u00bb (tableau 3-14 de la r\u00e9vision E et maintenant dans la r\u00e9vision F tableau 3-17). Il n'\u00e9tait pas clair quelle r\u00e8gle devait \u00eatre utilis\u00e9e, ce qui cr\u00e9ait de la confusion et d'\u00e9ventuels rejets de pi\u00e8ces si la r\u00e8gle externe devait \u00eatre utilis\u00e9e \u00e0 la place de la r\u00e8gle d'\u00e9paisseur interne.   <\/p>\n<p>Ce fut pendant de nombreuses ann\u00e9es un d\u00e9bat intense et difficile au sein du comit\u00e9 IPC jusqu'\u00e0 ce que la r\u00e8gle soit finalement clarifi\u00e9e avec la section 3.6.2.14.1.<\/p>\n<p>Section 3.6.2.14.1 <strong>Couches internes plaqu\u00e9es<\/strong> \u2013 Lorsque les couches internes sont plaqu\u00e9es, l'\u00e9paisseur totale minimale (feuille de cuivre plus placage de cuivre) doit \u00eatre conforme au tableau 3-17 (il s'agit du tableau d'\u00e9paisseur de cuivre de la couche interne). La feuille de cuivre minimale sp\u00e9cifi\u00e9e doit \u00eatre utilis\u00e9e avant le placage.  Lorsque le conducteur fini global est sp\u00e9cifi\u00e9 en termes de poids plut\u00f4t que d'\u00e9paisseur, l'\u00e9paisseur minimale du conducteur apr\u00e8s placage doit \u00eatre l'\u00e9paisseur minimale apr\u00e8s traitement du tableau 3-17 pour ce poids de cuivre particulier. L'\u00e9paisseur de la feuille de cuivre initiale utilis\u00e9e avant le placage peut \u00eatre r\u00e9duite \u00e0 un maximum de 50 % de l'\u00e9paisseur minimale apr\u00e8s traitement (tableau 3-17). L'absence de feuille de cuivre au niveau du coude du trou due au traitement ne doit pas \u00eatre consid\u00e9r\u00e9e comme un motif de rejet, \u00e0 condition que le placage par enroulement minimal sur la feuille soit pr\u00e9sent. Toutes les autres exigences de placage (par exemple, placage par enroulement ou par recouvrement) doivent \u00eatre respect\u00e9es et peuvent \u00eatre incluses dans la mesure finale de l'\u00e9paisseur totale.  <\/p>\n<p>La nouvelle section pr\u00e9cise que la couche de placage interne suivra l'exigence de cuivre total inf\u00e9rieure trouv\u00e9e dans le tableau 3-17 plus le placage enveloppant et le placage de capuchon si n\u00e9cessaire. Pour le concepteur\/ing\u00e9nieur PCB qui a accept\u00e9 cette r\u00e8gle, il n'y a aucun changement. Pour les ing\u00e9nieurs qui s'appuyaient sur l'\u00e9paisseur des conducteurs externes du tableau 3-18, il existe une inqui\u00e9tude que le conducteur puisse \u00eatre beaucoup plus fin.  <\/p>\n<p>Par exemple, si un dessin de fabrication fait mention d'une demi-once sur une couche plaqu\u00e9e interne qui a une voie borgne se terminant sur la couche, nous suivrons le tableau 3-17 \u00e9paisseur minimale de 11,4 \u00b5m [.000449\u201d] plus placage d'enveloppement minimum de 5 \u00b5m[0 .000197] ce qui \u00e9quivaudrait \u00e0 16,4 \u00b5m[0 .000646\u201d] .<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/3.6.2.144.1-Table-1.png\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Remarque 1. Ce tableau s&#039;applique \u00e9galement aux couches externes non plaqu\u00e9es. Remarque 2. La r\u00e9duction de la tol\u00e9rance de proc\u00e9d\u00e9 ne permet pas de reprendre les proc\u00e9d\u00e9s pour les poids inf\u00e9rieurs \u00e0 1\/2 oz. Pour les poids de 1\/2 oz et plus, la r\u00e9duction de la tol\u00e9rance de proc\u00e9d\u00e9 permet un seul proc\u00e9d\u00e9 de reprise.   <\/figcaption><\/figure><p>Pour ceux qui utilisaient auparavant la r\u00e8gle de la couche externe, ils s'attendaient \u00e0 ce que l'\u00e9paisseur totale pour la classe 3 soit de 38,4 \u00b5m[0 .001512] .<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2024\/01\/3.6.2.144.1-Table-2.png\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Note 1. Poids de d\u00e9part de la feuille requis pour la conception. Note 2. Les valeurs de cette colonne repr\u00e9sentent la moiti\u00e9 de l&#039;\u00e9paisseur minimale de la feuille apr\u00e8s traitement du tableau 3-17.<\/figcaption><\/figure><p>La diff\u00e9rence est de 22\u00b5m[0 .000866\u201d] ce qui est significatif.<\/p>\n<p>De plus, cette section souligne une autre r\u00e8gle qui doit \u00eatre prise en compte lors de la conception lorsque le dessin sp\u00e9cifie l'\u00e9paisseur de la couche de cuivre comme \u00e9paisseur finie.<\/p>\n<p><strong><em>Lorsque le conducteur fini global est sp\u00e9cifi\u00e9 en termes de poids plut\u00f4t que d'\u00e9paisseur, l'\u00e9paisseur minimale du conducteur apr\u00e8s placage doit \u00eatre l'\u00e9paisseur minimale apr\u00e8s traitement du tableau 3-17 pour ce poids de cuivre particulier<\/em><\/strong> .<\/p>\n<p>Lorsque l'impression sp\u00e9cifie l'\u00e9paisseur finie en fonction du poids, le tableau 3-17 est en vigueur, qui correspond \u00e0 la hauteur totale la plus basse du conducteur. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, la couche ext\u00e9rieure pr\u00e9sente des trous de placage finaux qui ajouteront environ une once de cuivre \u00e0 la surface de la couche ext\u00e9rieure, ce qui \u00e9galera ou d\u00e9passera les exigences du tableau externe 3-18. Cependant, s'il n'y a pas de trous de placage finaux et que l'impression indique le poids de cuivre fini au lieu du poids de d\u00e9part, il n'est pas n\u00e9cessaire d'ajouter \u00e0 la feuille de d\u00e9part au-del\u00e0 des exigences de placage d'enveloppement et de capuchon selon l'IPC-6012. Le concepteur doit prendre en compte chaque fois que la feuille de cuivre est sp\u00e9cifi\u00e9e comme finie en onces. Veuillez noter que le cuivre est consid\u00e9r\u00e9 comme une \u00e9paisseur de d\u00e9part \u00e0 moins que le document n'indique fini.    <\/p>\n<p>Avantages de la section 3.6.2.14.1<\/p>\n<ul>\n<li>Les r\u00e8gles d'acceptation pour une couche interne plaqu\u00e9e sont d\u00e9sormais claires. Il y a eu des cas o\u00f9 le fabricant a appliqu\u00e9 la r\u00e8gle actuelle, mais les cartes ont \u00e9t\u00e9 rejet\u00e9es lorsque l'utilisateur final a appliqu\u00e9 l'\u00e9paisseur du conducteur pour une couche externe. <\/li>\n<li>En autorisant une \u00e9paisseur de conducteur plus fine pour une couche plaqu\u00e9e, les fabricants peuvent planifier des empilements avec des di\u00e9lectriques plus fins et \u00e9viter le d\u00e9laminage ou les vides de laminage. \u00c0 mesure que l'\u00e9paisseur du cuivre augmente, le risque d'arr\u00eat du verre ou de manque de r\u00e9sine entre les couches plaqu\u00e9es internes augmente. <\/li>\n<li>Un cuivre total plus fin r\u00e9duira la variation du conducteur, ce qui permettra des performances de signal plus coh\u00e9rentes.<\/li>\n<li>R\u00e9duit l'\u00e9paisseur globale du PCB gr\u00e2ce \u00e0 une \u00e9paisseur de conducteur inf\u00e9rieure et \u00e0 la r\u00e9duction du pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 entre les couches internes plaqu\u00e9es.<\/li>\n<li>\u00c9largit les possibilit\u00e9s de conception. Permet une plus grande gamme de conducteurs d'imp\u00e9dance. <\/li>\n<\/ul>\n<p>Consid\u00e9rations<\/p>\n<ul>\n<li>Les concepteurs doivent calculer l'\u00e9paisseur minimale du cuivre en fonction de l'\u00e9paisseur interne du cuivre conform\u00e9ment au tableau 3-17.<\/li>\n<li>Utilisez l'\u00e9paisseur du conducteur fini en fonction de la valeur d'\u00e9paisseur r\u00e9elle et non en onces.<\/li>\n<li>Tenir compte des conceptions plus anciennes qui pourraient entra\u00eener une \u00e9paisseur de couche interne plaqu\u00e9e plus faible. Les fabricants pourraient commencer \u00e0 cibler les crit\u00e8res d'acceptation d\u00e9sormais \u00ab\u00a0clarifi\u00e9s\u00a0\u00bb. <\/li>\n<\/ul><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h3><strong>Section 3.6.2.6.2 P\u00e9n\u00e9tration du cuivre.  <\/strong><\/h3>\n<h4><strong>Nouvelle d\u00e9finition pour l'\u00e9valuation de la gravure en retour.<\/strong><\/h4>\n<p>\u00a0<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Picture2-1-e1703025891252.jpg\" alt=\"\"><\/figure><p>Br\u00e8ve explication de Etch Back.<\/p>\n<p>La gravure en creux d\u00e9signe le retrait contr\u00f4l\u00e9 du mat\u00e9riau di\u00e9lectrique autour du trou m\u00e9tallis\u00e9 pendant le processus de fabrication. Ce proc\u00e9d\u00e9 est consid\u00e9r\u00e9 comme crucial pour une bonne adh\u00e9rence du placage aux parois internes du trou. L'\u00e9valuation consiste \u00e0 \u00e9valuer la profondeur et l'uniformit\u00e9 de la gravure en creux afin de garantir une adh\u00e9rence solide et uniforme du mat\u00e9riau au substrat. Une gravure en creux correcte est essentielle pour minimiser la perte de signal, garantir de bonnes performances \u00e9lectriques et favoriser la fiabilit\u00e9 globale du circuit imprim\u00e9. Des techniques d'\u00e9valuation pr\u00e9cises, telles que l'analyse transversale et l'inspection optique, sont utilis\u00e9es pour v\u00e9rifier que la gravure en creux r\u00e9pond aux exigences sp\u00e9cifi\u00e9es, contribuant ainsi \u00e0 la fonctionnalit\u00e9 et \u00e0 la long\u00e9vit\u00e9 des appareils \u00e9lectroniques.    <\/p>\n<p>La gravure en retour d'un trou perc\u00e9 est une condition requise par les documents d'approvisionnement. Le traitement de la gravure en retour peut s'av\u00e9rer complexe pour tous ceux qui ont d\u00fb planifier, fabriquer ou \u00e9valuer cette gravure. L'obtention de ces conditions est limit\u00e9e et, par le pass\u00e9, la d\u00e9finition de son \u00e9valuation \u00e9tait difficile \u00e0 transmettre et \u00e0 \u00e9valuer.  <\/p>\n<p>Dans les r\u00e9visions pr\u00e9c\u00e9dentes de la norme IPC-6012, nous avons utilis\u00e9 des images d'un trou grav\u00e9 et indiqu\u00e9 o\u00f9 la mesure commence, c'est-\u00e0-dire l\u00e0 o\u00f9 le tampon perc\u00e9 est le plus loin dans le trou apr\u00e8s la gravure, et o\u00f9 se trouve l'autre extr\u00e9mit\u00e9. L'autre extr\u00e9mit\u00e9 est bas\u00e9e sur ce qui a \u00e9t\u00e9 d\u00e9fini comme \u00ab l'\u00e9limination di\u00e9lectrique \u00bb, qui est le r\u00e9sultat de l'effet de m\u00e8che, de d\u00e9chirures al\u00e9atoires du foret ou de gougeage du foret et du nettoyage du trou. Avec l'ancienne d\u00e9finition, il est difficile de d\u00e9terminer o\u00f9 le mat\u00e9riau stratifi\u00e9 n'est plus fractur\u00e9 \u00e0 partir du processus de per\u00e7age ou du traitement du trou. C'est l\u00e0 que la nouvelle d\u00e9finition de la p\u00e9n\u00e9tration du cuivre vient \u00e0 la rescousse.   <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Image-2_Dec-23-1_page-0001.jpg\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Note 1. Note du conducteur interne 2. Di\u00e9lectrique (r\u00e9sine et\/ou fibre de verre) Remarque 3. L&#039;ombrage est autoris\u00e9 sur un c\u00f4t\u00e9 de chaque terrain. Note 4. Mesure de gravure positive (minimum). Note 5. Exemple de gouge de per\u00e7age ou de \u00ab d\u00e9chirures \u00bb al\u00e9atoires. Note 5. Mesure de gravure positive (maximum). Note 6. Mesure de gravure efficace sur au moins la surface sup\u00e9rieure ou inf\u00e9rieure de chaque conducteur interne.<\/figcaption><\/figure><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Image-3_Dec-23-copy_page-0001.jpg\" alt=\"\"><figcaption class=\"img-caption__caption\">Note 1. Conducteur interne. Note 2. Placage de cuivre. Note 3. Di\u00e9lectrique (r\u00e9sine et\/ou fibre de verre). Note 4. Exemple de gouge de forage ou de \u00ab d\u00e9chirures \u00bb al\u00e9atoires. Note 5. P\u00e9n\u00e9tration du cuivre : la tol\u00e9rance combin\u00e9e de m\u00e8che et de gravure ou de retrait de bavure est mesur\u00e9e \u00e0 partir du bord perc\u00e9 de la feuille. Note 6. P\u00e9n\u00e9tration du cuivre le long de la couche int\u00e9rieure de la feuille, mesur\u00e9e \u00e0 partir du bord perc\u00e9 de la feuille.<\/figcaption><\/figure><p>L'\u00e9valuation de la gravure arri\u00e8re est d\u00e9sormais d\u00e9finie comme \u00ab P\u00e9n\u00e9tration totale du cuivre \u00bb. La tol\u00e9rance de mesure est essentiellement la m\u00eame que celle de l'IPC-6012 rev E, sauf que la mesure s'\u00e9tend d\u00e9sormais du bord perc\u00e9 de la feuille de couche interne jusqu'\u00e0 la p\u00e9n\u00e9tration du placage de cuivre. Le tableau 3-8 est utilis\u00e9 pour d\u00e9terminer la p\u00e9n\u00e9tration maximale du cuivre autoris\u00e9e par classe. L'IPC-6012 r\u00e9f F a simplifi\u00e9 l'\u00e9valuation en \u00e9liminant les d\u00e9finitions compliqu\u00e9es de ce qu'est l'enl\u00e8vement dans une \u00e9valuation de section transversale. La tol\u00e9rance de p\u00e9n\u00e9tration du cuivre est la valeur combin\u00e9e de la tol\u00e9rance de gravure maximale plus l'effet de m\u00e8che maximal bas\u00e9 sur le tableau 3-8. Exemple d'un \u00e9tat d'impression Gravure arri\u00e8re 5 \u00b5m-38 \u00b5m[0 .0002\u201d-0.0015\u201d] et le tableau 3-8 La tol\u00e9rance de classe 3 indique 80 \u00b5m[0 .00315\u201d] alors la tol\u00e9rance maximale de p\u00e9n\u00e9tration du cuivre est de 38 \u00b5m maximum pour la gravure arri\u00e8re[0 .0015\u201d + maximum wicking 80\u00b5m[0.00315] = maximum 118 \u00b5m[0 .0046\u201d] L'\u00e9valuation de la gravure consiste d\u00e9sormais simplement \u00e0 mesurer la p\u00e9n\u00e9tration du cuivre et \u00e0 confirmer que la p\u00e9n\u00e9tration la plus \u00e9loign\u00e9e ne d\u00e9passe pas 118 \u00b5m.[0 .0046\u201d] .     <\/p><div class=\"table-wrapper\"><table class=\"table\"><thead><tr><th><\/th><th><\/th><th><\/th><th><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>P\u00e9n\u00e9tration du cuivre (voir figure 3-18)<\/td><td>La p\u00e9n\u00e9tration totale du cuivre ne doit pas d\u00e9passer la somme des deux 125 \u00b5m[4,921 \u00b5in] tol\u00e9rance maximale d'absorption plus tol\u00e9rance maximale de gravure ou d'\u00e9limination des bavures<\/td><td>La p\u00e9n\u00e9tration totale du cuivre ne doit pas d\u00e9passer la somme des deux 100 \u00b5m[3,937 \u00b5in] tol\u00e9rance maximale d'absorption plus tol\u00e9rance maximale de gravure ou d'\u00e9limination des bavures<\/td><td>La p\u00e9n\u00e9tration totale du cuivre ne doit pas d\u00e9passer la somme des deux 80 \u00b5m[3,150 \u00b5in] tol\u00e9rance maximale d'absorption plus tol\u00e9rance maximale de gravure ou d'\u00e9limination des bavures<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><p>En quoi la nouvelle r\u00e8gle est-elle utile\u00a0? Gr\u00e2ce \u00e0 cette nouvelle d\u00e9finition claire, un fabricant qui g\u00e8re et contr\u00f4le la gravure \u00e0 la valeur minimale autoris\u00e9e b\u00e9n\u00e9ficie de tol\u00e9rances pour l'effet de m\u00e8che pouvant se produire lors du per\u00e7age d'un trou m\u00e9tallis\u00e9. Tous les mat\u00e9riaux ne se valent pas\u00a0: certains, notamment le polyimide, pr\u00e9sentent un effet de m\u00e8che plus important que d'autres. En g\u00e9rant la gravure \u00e0 un minimum de 5\u00a0\u00b5m,[0 .0002\u201d] lorsque le maximum autoris\u00e9 pour la gravure arri\u00e8re est de 80 \u00b5m[0 .00315\u201d] Le produit fini permettrait un retrait plus important du stratifi\u00e9, puisque l'\u00e9valuation porte sur la p\u00e9n\u00e9tration totale du cuivre. Cette nouvelle d\u00e9finition clarifie l'\u00e9valuation et n'a pas r\u00e9ellement modifi\u00e9 l'\u00e9tat final du trou m\u00e9tallis\u00e9 d\u00e9fini dans la norme IPC-6012 r\u00e9v. E.    <\/p>\n<p>Consid\u00e9rations :<\/p>\n<ul>\n<li>Formation des techniciens de laboratoire pour \u00e9valuer la p\u00e9n\u00e9tration totale du cuivre et non la gravure et l'effet de m\u00e8che en tant qu'\u00e9valuations autonomes.<\/li>\n<li>Formation des inspecteurs de sources pour comprendre que les rapports de laboratoire ne mesureront que la p\u00e9n\u00e9tration du cuivre et non plus l'\u00e9limination totale.<\/li>\n<li>L'\u00e9valuation de l'effet de m\u00e8che de l'addendum spatial IPC-6012, r\u00e9vision F, actuellement \u00e0 l'\u00e9tude, ne constituera potentiellement plus une violation autonome de l'effet de m\u00e8che. Restez \u00e0 l'\u00e9coute des d\u00e9veloppements concernant l'addendum spatial. Je vous tiendrai au courant d\u00e8s que la modification aura \u00e9t\u00e9 accept\u00e9e.  <\/li>\n<\/ul>\n<p>\u00a0<\/p><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h3><strong>Section 3.3.10 Cavit\u00e9s de la carte imprim\u00e9e<\/strong><\/h3>\n<p>La r\u00e9vision F de l'IPC-6012 introduit enfin de nouvelles r\u00e8gles concernant sp\u00e9cifiquement l'incorporation de cavit\u00e9s dans les conceptions de circuits imprim\u00e9s. Les nouvelles r\u00e8gles refl\u00e8tent la nature dynamique de la fabrication \u00e9lectronique et la demande croissante de solutions innovantes dans diverses industries. En \u00e9tablissant de nouvelles r\u00e8gles et en affinant les exigences existantes, la r\u00e9vision F de l'IPC-6012 s'efforce d'\u00e9tablir une nouvelle norme pour les processus de conception et de fabrication, offrant aux ing\u00e9nieurs et aux fabricants des directives plus claires pour s'orienter dans les complexit\u00e9s associ\u00e9es \u00e0 l'incorporation de cavit\u00e9s dans les circuits imprim\u00e9s modernes.  <\/p>\n<p>Dans cette nouvelle section vous constaterez que 3 types ont \u00e9t\u00e9 d\u00e9finis :<\/p>\n<ul>\n<li>Type 1 Aucune m\u00e9tallisation sur le sol ou les murs creux.<\/li>\n<li>Type 2 M\u00e9tallisation sur un ou plusieurs murs, ou sur le sol, mais pas les deux.<\/li>\n<li>M\u00e9tallisation de type 3 sur le sol de la cavit\u00e9 et les murs adjacents avec placage continu.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Les cavit\u00e9s doivent r\u00e9pondre aux exigences dimensionnelles de la conception. Il est important que les tol\u00e9rances dimensionnelles standard pour un profil de PCB soient utilis\u00e9es pour une dimension X et Y de cavit\u00e9. Il est \u00e9galement important de garder \u00e0 l'esprit que le m\u00eame syst\u00e8me CNC qui fraise le profil d'un PCB est utilis\u00e9 pour r\u00e9aliser une ouverture de cavit\u00e9. Une tol\u00e9rance de profondeur doit \u00e9galement \u00eatre indiqu\u00e9e. Il est recommand\u00e9 de pr\u00e9voir une tol\u00e9rance de profondeur de +\/- 0,005 po. Les profondeurs doivent \u00eatre bas\u00e9es sur les points de d\u00e9part de la couche ext\u00e9rieure et non sur une couche ou un di\u00e9lectrique particulier.     <\/p><p>Le type 1 est simplement une poche frais\u00e9e dans un PCB qui permet de placer les composants \u00e0 l'envers (bug mort) tout en ayant des fils qui peuvent toujours \u00eatre soud\u00e9s \u00e0 la surface de la couche externe.<\/p>\n<p>Conditions d'une cavit\u00e9 de type 1<\/p>\n<ul>\n<li>Le sol de la cavit\u00e9 doit avoir une apparence visuellement uniforme.<\/li>\n<li>L'exposition des fibres perturb\u00e9es doit \u00eatre conforme \u00e0 la section 3.3.2.6 de l'IPC-6012. (oui, le verre tiss\u00e9 sera perturb\u00e9 si nous fraisons dans le stratifi\u00e9. Il faut s'y attendre.) <\/li>\n<li>Lors de l'utilisation de mat\u00e9riaux pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s\/liants pr\u00e9d\u00e9coup\u00e9s dans une cavit\u00e9, un espace non lamin\u00e9 peut se produire en raison d'un mauvais alignement du mat\u00e9riau. Cet espace est autoris\u00e9 \u00e0 partir de la paroi de la cavit\u00e9 jusqu'\u00e0 50 % de la distance au conducteur le plus proche de la paroi de la cavit\u00e9 ou 0,010 pouce, la valeur la plus faible \u00e9tant retenue. <\/li>\n<\/ul>\n<p>Le type 2 correspond g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 une cavit\u00e9 permettant la pose d'une plage de connexion par fil ou le placement d'un composant dans une cavit\u00e9 sur la couche interne souhait\u00e9e. Dans ce cas, les parois lat\u00e9rales de la cavit\u00e9 sont non m\u00e9tallis\u00e9es. Le type 2 permet la connexion directe des composants \u00e0 la couche interne souhait\u00e9e. Cette application offre une meilleure int\u00e9grit\u00e9 du signal. L'utilisation de cette m\u00e9thode pr\u00e9sente des limites et des pr\u00e9occupations concernant les applications de soudure et de masque de soudure. Les masques de soudure ne sont pas con\u00e7us pour \u00eatre appliqu\u00e9s sur une couche interne de sous-stratification, puis soumis \u00e0 un cycle de laminage. L'adh\u00e9rence et l'aspect du masque de soudure fini peuvent ne pas r\u00e9pondre aux exigences de <strong>la norme IPC-6012 3.7 Exigences relatives aux masques de soudure<\/strong> . Il est fortement recommand\u00e9 de revoir votre conception avec Summit si une conception de type 2 est requise.       <\/p>\n<p>Conditions d'une cavit\u00e9 de type 2 :<\/p>\n<ul>\n<li>Pour les conducteurs de cavit\u00e9 continus dans le plan, d\u00e9passant de la paroi de la cavit\u00e9, le flux d'adh\u00e9sif est autoris\u00e9 jusqu'\u00e0 0,75 mm[0 .0295\u201d] sur les caract\u00e9ristiques du conducteur. Il s'agit de la m\u00eame valeur que celle trouv\u00e9e dans la norme IPC-6018. <\/li>\n<li>Pour les terrains sur le plancher de la cavit\u00e9 qui empi\u00e8tent de 0,75 mm[0 .0295\u201d] \u00c0 partir du mur creux, la marge de colle doit \u00eatre conforme aux normes AABUS. Si cette condition est constat\u00e9e, une v\u00e9rification avec un fabricant est n\u00e9cessaire. Dans le cas contraire, la r\u00e9sine risque de couler sur une plage soudable.  <\/li>\n<li>Lors de l'utilisation de mat\u00e9riaux pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s\/liants pr\u00e9d\u00e9coup\u00e9s dans une cavit\u00e9, un espace non lamin\u00e9 peut se produire en raison d'un mauvais alignement du mat\u00e9riau. Ceci permet de s\u00e9parer la paroi de la cavit\u00e9 jusqu'\u00e0 50 % de la distance entre la paroi et le conducteur le plus proche, ou 0,010 pouce, la valeur la plus faible \u00e9tant retenue. <\/li>\n<\/ul>\n<p>Pour les cavit\u00e9s de type 2 et 3, les dispositions suivantes s'appliquent :<\/p>\n<ul>\n<li>Sauf indication contraire dans la documentation d'approvisionnement, les zones vierges des \u00e9l\u00e9ments conducteurs sur le sol d'une cavit\u00e9 n\u00e9cessitent des finitions soudables ou connectables par fil, \u00e0 l'exclusion de la zone de flux d'adh\u00e9sif autoris\u00e9e, d\u00e9finie par la zone centrale de 60 % du contour de l'\u00e9l\u00e9ment (rond, rectangle, carr\u00e9, etc.) et doivent r\u00e9pondre aux exigences de fabrication de 3.5.4.<\/li>\n<li>Pour les cavit\u00e9s de type 2 \u00e0 parois plaqu\u00e9es et de type 3, lors d'un examen visuel effectu\u00e9 conform\u00e9ment \u00e0 la section 3.3, les vides de placage et de rev\u00eatement dans les parois de la cavit\u00e9 ne doivent pas d\u00e9passer la valeur autoris\u00e9e par le tableau 3-6 (nouveau dans la r\u00e9vision F). Chaque paroi lat\u00e9rale des cavit\u00e9s plaqu\u00e9es doit \u00eatre \u00e9valu\u00e9e individuellement. La surface cumul\u00e9e de plusieurs vides sur une m\u00eame paroi ne doit pas d\u00e9passer les pourcentages de surface.  <\/li>\n<\/ul><div class=\"table-wrapper\"><table class=\"table\"><thead><tr><th>Mat\u00e9riel<\/th><th>Classe 1<\/th><th>Classe 2<\/th><th>Classe 3<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Cuivre<\/td><td>Jusqu'\u00e0 20 % de la surface du flanc peut \u00eatre vide. Les vides ne doivent pas d\u00e9passer 60 % de la longueur ou de la profondeur du flanc. <\/td><td>Jusqu'\u00e0 10 % de la surface des parois lat\u00e9rales peut \u00eatre vide. Les vides ne doivent pas d\u00e9passer 40 % de la longueur ou de la profondeur des parois lat\u00e9rales. <\/td><td>Jusqu'\u00e0 5 % de la surface des parois lat\u00e9rales peut \u00eatre vide. Les vides ne doivent pas d\u00e9passer 20 % de la longueur ou de la profondeur des parois lat\u00e9rales. <\/td><\/tr><tr><td>Rev\u00eatement de finition*<\/td><td>Jusqu'\u00e0 20 % de la surface du flanc peut \u00eatre vide. Les vides ne doivent pas d\u00e9passer 60 % de la longueur ou de la profondeur du flanc. <\/td><td>Jusqu'\u00e0 10 % de la surface des parois lat\u00e9rales peut \u00eatre vide. Les vides ne doivent pas d\u00e9passer 40 % de la longueur ou de la profondeur des parois lat\u00e9rales. <\/td><td>Jusqu'\u00e0 5 % de la surface des parois lat\u00e9rales peut \u00eatre vide. Les vides ne doivent pas d\u00e9passer 20 % de la longueur ou de la profondeur des parois lat\u00e9rales. <\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><p><strong>* Remarque 1.  <\/strong>Les bords des interruptions intentionnelles de placage des bords ne doivent pas n\u00e9cessairement avoir de rev\u00eatements de finition finaux (c'est-\u00e0-dire que le cuivre expos\u00e9 est autoris\u00e9 dans ces zones).<\/p>\n<p>Consid\u00e9rations de conception<\/p>\n<ul>\n<li>Les per\u00e7ages \u00e0 proximit\u00e9 des cavit\u00e9s doivent respecter les r\u00e8gles relatives aux \u00e9l\u00e9ments situ\u00e9s sur le bord du circuit imprim\u00e9. Les conducteurs doivent \u00eatre \u00e0 0,020\u00a0pouce des bords de la cavit\u00e9. Ce ph\u00e9nom\u00e8ne est fr\u00e9quent dans les conceptions de cavit\u00e9s\u00a0: les \u00e9l\u00e9ments sont plac\u00e9s trop pr\u00e8s du bord et peuvent entra\u00eener un rejet de la conception pour la fabrication. Un positionnement trop proche du bord peut nuire aux rendements de fabrication. Si votre conception comporte des \u00e9l\u00e9ments proches du bord de la cavit\u00e9, il est pr\u00e9f\u00e9rable de la v\u00e9rifier avec Summit.    <\/li>\n<li>Les trous m\u00e9tallis\u00e9s \u00e0 l'ext\u00e9rieur de la paroi de la cavit\u00e9 doivent \u00eatre retir\u00e9s d'au moins 0,030\" du bord de la cavit\u00e9.<\/li>\n<li>Les vias dans la cavit\u00e9 d'\u00e9coulement doivent \u00eatre plaqu\u00e9s, remplis et recouverts d'un rev\u00eatement de protection conform\u00e9ment \u00e0 la norme IPC-4761 Type VII. Ces vias ne doivent pas \u00eatre ouverts. <\/li>\n<li>Le masque de soudure sur les sols des cavit\u00e9s doit \u00eatre \u00e9vit\u00e9 et, si n\u00e9cessaire, peut ne pas r\u00e9pondre aux exigences du masque de soudure fini selon la section 3.7.<\/li>\n<li>Passez en revue les exigences de finition de surface dans la zone de cavit\u00e9 avec Summit.<\/li>\n<li>Les rendements des PCB \u00e0 cavit\u00e9 peuvent \u00eatre affect\u00e9s par les exigences de traitement.<\/li>\n<li>Les temps de rotation sont plus longs pour les circuits imprim\u00e9s \u00e0 cavit\u00e9 et augmentent en fonction du nombre de cavit\u00e9s requises.<\/li>\n<\/ul><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h3><\/h3>\n<h3><strong>Section 3.3.1 Placage des bords Nouveau paragraphe ajout\u00e9 aux bords<\/strong><\/h3>\n<p>Nouveau paragraphe :<\/p>\n<p><strong>Lorsque le placage des bords d'une carte imprim\u00e9e est sp\u00e9cifi\u00e9, les r\u00e8gles suivantes s'appliquent :<\/strong><\/p>\n<p><strong>La s\u00e9paration du placage des ancrages internes (voir IPC-2228) le long du bord plaqu\u00e9 est interdite. Un d\u00e9collement de la paroi du bord par rapport au di\u00e9lectrique est acceptable, \u00e0 condition que toutes les exigences dimensionnelles soient respect\u00e9es. Les vides de placage ne doivent pas d\u00e9passer trois emplacements sur le p\u00e9rim\u00e8tre du bord plaqu\u00e9 et 1,27 mm.[0 .050in] Quelle que soit la longueur. Les nodules sur les bords plaqu\u00e9s sont acceptables, \u00e0 condition qu'ils ne soient pas l\u00e2ches et qu'ils respectent les dimensions globales du circuit imprim\u00e9. Le cuivre nu expos\u00e9 est autoris\u00e9 sur les bords des languettes de rupture (traitement) apr\u00e8s le fraisage final du profil. Les bavures m\u00e9talliques au niveau des languettes de rupture (traitement) sont acceptables, \u00e0 condition qu'elles ne soient pas l\u00e2ches et\/ou n'affectent pas l'ajustement et la fonction. L'enroulement des bords plaqu\u00e9s sur la surface doit respecter les dimensions indiqu\u00e9es dans la section 3.5.1.<br \/>\n<\/strong><br \/>\nLes documents IPC-6012 r\u00e9vision F et IPC-2228, publi\u00e9s en octobre 2022, sont les premiers documents IPC \u00e0 traiter des exigences de conception et de performance des circuits imprim\u00e9s \u00e0 bords plaqu\u00e9s. L'IPC-2228 constitue un excellent guide pour la conception de circuits imprim\u00e9s \u00e0 bords plaqu\u00e9s. Voir la section 6.4 de l'IPC-2228.  <\/p><p>Voici quelques consid\u00e9rations sur la conception des bords plaqu\u00e9s\u00a0:<\/p>\n<ul>\n<li>Enrobage du cuivre. Le cuivrage des bords du circuit imprim\u00e9 pr\u00e9sente une tr\u00e8s faible r\u00e9sistance au pelage. La r\u00e9sistance \u00e9lev\u00e9e au pelage de la couche externe de cuivre d'un circuit imprim\u00e9 classique est obtenue gr\u00e2ce aux rev\u00eatements appliqu\u00e9s sur la feuille de cuivre, qui favorisent l'adh\u00e9rence entre le pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 et la feuille de cuivre. Un bord plaqu\u00e9 du circuit imprim\u00e9 est frais\u00e9\/d\u00e9fonc\u00e9 \u00e0 l'aide d'une fraise, ce qui laisse une surface lisse, presque polie. Cette surface lisse est recouverte de cuivre autocatalytique et ne b\u00e9n\u00e9ficie d'aucun promoteur d'adh\u00e9rence. Enrobage du cuivre sur la surface de la couche externe, on b\u00e9n\u00e9ficiera des promoteurs d'adh\u00e9rence de la feuille de cuivre qui fixent le haut et le bas du placage des bords. Le placage des bords peut facilement se d\u00e9coller si la conception ne comporte pas de placage enrobage. Il est recommand\u00e9 d'envelopper les surfaces sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure de 0,63 mm.[0 .025\u201d] . Bien que cette valeur semble \u00e9lev\u00e9e, gardez \u00e0 l'esprit que le profil de la plupart des PCB est de 0,254 mm[0 .010] , et dans le pire des cas, il est b\u00e9n\u00e9fique d'enrouler correctement le cuivre sur la couche ext\u00e9rieure de cuivre.        <\/li>\n<\/ul><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/Picture2-IPC-6012-1024x748.png\" alt=\"\"><\/figure><ul>\n<li>Prolongez le cuivre jusqu'au bord du circuit imprim\u00e9. L'adh\u00e9rence du placage des bords peut \u00eatre am\u00e9lior\u00e9e en prolongeant le cuivre au-del\u00e0 du bord du circuit imprim\u00e9. Le cuivre sera expos\u00e9 lors de l'op\u00e9ration de fraisage\/routage \u00e0 l'endroit o\u00f9 le placage des bords est souhait\u00e9. Le cuivre expos\u00e9 servira d'ancrage au placage des bords, r\u00e9duisant ainsi le risque d'arrachement.   <\/li>\n<\/ul><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/It-is-best-to-avoid-designs-with-no-copper-to-the-edge-of-the-PCB-where-edge-plating-is-desired.-This-is-illustrated-by-the-next-image-e1701988846732.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Voici un exemple exag\u00e9r\u00e9 de d\u00e9collement du placage des bords.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/Picture5-IPC-6012-e1701989117478.png\" alt=\"\"><\/figure><ul>\n<li>Le placage des bords ne doit \u00eatre connect\u00e9 qu'au r\u00e9seau de terre. Il est essentiel de retirer le cuivre de toutes les autres couches o\u00f9 un placage des bords est souhait\u00e9. <\/li>\n<li>Retirez tout le cuivre sur toutes les couches pour les bords non plaqu\u00e9s, incluez la tol\u00e9rance de d\u00e9marcation autoris\u00e9e.<\/li>\n<li>Pr\u00e9voyez une tol\u00e9rance de d\u00e9marcation g\u00e9n\u00e9reuse entre les bords plaqu\u00e9s et non plaqu\u00e9s du circuit imprim\u00e9. Cette d\u00e9marcation est cr\u00e9\u00e9e par une op\u00e9ration de fraisage\/d\u00e9fon\u00e7age. Comme la broche tourne (\u00e0 grande vitesse), la plong\u00e9e de la fraise est relativement nette, mais l'arrachement peut arracher le placage de bord, peu r\u00e9sistant au pelage. Ces arrachements peuvent aller de la position cible \u00e0 une traction suppl\u00e9mentaire de 0,020 pouce et une perte de placage de bord sur le c\u00f4t\u00e9 du circuit imprim\u00e9. Voir l'exemple ci-dessous.   <\/li>\n<\/ul><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/12\/Picture6-IPC-6012-1024x684.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Consid\u00e9rations :<\/p>\n<ul>\n<li>Comprendre les r\u00e8gles relatives au placage des bords dans la section 6.4 de l'IPC-2228 (publi\u00e9e en octobre 2022).<\/li>\n<li>Pr\u00e9voir des tol\u00e9rances dimensionnelles g\u00e9n\u00e9reuses pour la d\u00e9marcation de la transition entre le bord non plaqu\u00e9 et le bord plaqu\u00e9. La d\u00e9marcation\/transition n'est pas exacte. Une pr\u00e9cision de d\u00e9marcation de +\/- 0,025 po serait avantageuse.  <\/li>\n<li>\u00c9tendez uniquement le cuivre pour les couches de terre et retirez toutes les autres couches.<\/li>\n<li>Pour les bords non plaqu\u00e9s, retirez le cuivre sur toutes les couches.<\/li>\n<li>Indiquez dans votre documentation d'approvisionnement que le cuivre jusqu'au bord du PCB est pr\u00e9vu par la conception.<\/li>\n<li>Le placage des bords doit \u00eatre utilis\u00e9 pour le blindage de la terre et non comme conducteur. La pr\u00e9cision de la position et de la longueur n'est pas pratique. <\/li>\n<\/ul><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h3><\/h3>\n<h3><strong>Tableau 1-2 Exigences par d\u00e9faut<\/strong><\/h3>\n<p>Le tableau 1-2 par d\u00e9faut de l'IPC-6012 est souvent n\u00e9glig\u00e9 ou m\u00e9connu, mais il figure dans toutes les sp\u00e9cifications de performance IPC-6012, IPC-6013 et IPC-6018. Il fournit les tol\u00e9rances du fabricant pour le traitement et la fabrication d'un circuit imprim\u00e9 lorsque les documents d'approvisionnement ne pr\u00e9cisent pas les exigences relatives aux attributs suivants. <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Category-3.png\" alt=\"\"><\/figure><p>Les nouveaux changements dans le tableau 1-2 sont surlign\u00e9s en JAUNE.<\/p><p>\u00a0<\/p>\n<p>En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, les documents IPC ne fournissent pas de contexte sur les raisons des modifications, ni sur leurs causes et leurs effets. Summit, gr\u00e2ce \u00e0 cette s\u00e9rie de billets de blog, a partag\u00e9 ces changements et leur impact sur les PCB afin d'aider l'industrie \u00e0 mieux comprendre les avantages de la derni\u00e8re r\u00e9vision et \u00e0 comprendre comment et pourquoi ces changements sont n\u00e9cessaires. <\/p>\n<p>Voici un bref r\u00e9sum\u00e9 des trois changements et de la mani\u00e8re dont ils se sont produits.<\/p>\n<p><strong>Finition de surface ENIG.<\/strong><\/p>\n<p>Avec l'utilisation courante de l'ENIG plut\u00f4t que des finitions \u00e9tain\/plomb, les fabricants utilisent de moins en moins de finitions \u00e9tain\/plomb. Il n'est pas rare de voir le traitement de l'ENIG r\u00e9alis\u00e9 en interne, tandis que celui de l'\u00e9tain\/plomb est sous-trait\u00e9 \u00e0 un prestataire externe. De plus, l'utilisation d'un syst\u00e8me de nivellement de soudure \u00e0 air chaud HASL peut engendrer des co\u00fbts d'\u00e9lectricit\u00e9 de plus de 25\u00a0000 $ par mois. La finition de surface ENIG offre \u00e9galement une surface coplanaire uniforme, avantageuse pour l'assemblage de composants CMS. Cette nouvelle modification a une date limite d'utilisation. Toutes les versions initiales d'un plan continueront de suivre l'ancienne r\u00e8gle de l'\u00e9tain\/plomb uniquement lorsqu'une finition de surface n'est pas sp\u00e9cifi\u00e9e. \u00c0 compter des dates de publication initiales sur le plan du 1er octobre 2023, lorsqu'une finition n'est pas sp\u00e9cifi\u00e9e, le fabricant pourra utiliser un rev\u00eatement de soudure ENIG, \u00e9tain\/plomb ou sans plomb (autre modification du tableau 1-2). Cela permettra au fabricant de choisir la finition la plus \u00e9conomique et la plus efficace parmi les trois finitions r\u00e9pertori\u00e9es dans le tableau 1-2.      <\/p>\n<p><strong>S\u00e9paration di\u00e9lectrique<\/strong><\/p>\n<p>Le di\u00e9lectrique minimum a une nouvelle valeur par d\u00e9faut inf\u00e9rieure de 65 um[2,560u\u201d] . Ce nouveau changement permettra aux fabricants de prendre des d\u00e9cisions concernant l'\u00e9paisseur di\u00e9lectrique des di\u00e9lectriques perc\u00e9s HDI\/Laser sans demander une \u00e9paisseur inf\u00e9rieure \u00e0 l'allocation minimale des r\u00e9visions pr\u00e9c\u00e9dentes de 90 \u00b5m[3,543u\u201d] . La plupart des di\u00e9lectriques microvia utilisent des \u00e9paisseurs nominales comprises entre 75 \u00b5m et 100 \u00b5m[3,000u\u201d-4,000u\u201d] Cette plage nominale serait soit contraire \u00e0 l'ancien minimum, soit irr\u00e9m\u00e9diablement non conforme. Ce nouveau changement emp\u00eachera la suspension de t\u00e2ches dans le processus d'ing\u00e9nierie initiale, ou les demandes de d\u00e9rogation sur le produit fini pour permettre une valeur di\u00e9lectrique minimale inf\u00e9rieure.    <\/p>\n<p><strong>Soudure rev\u00eatue sans plomb<\/strong><\/p>\n<p>Les fabricants pourront utiliser un rev\u00eatement de soudure sans plomb si la finition de surface n'est pas sp\u00e9cifi\u00e9e. Cela r\u00e9duira la n\u00e9cessit\u00e9 d'avoir des syst\u00e8mes HASL fonctionnant \u00e0 la fois avec des syst\u00e8mes sans \u00e9tain\/plomb et sans plomb dans la m\u00eame usine. <\/p>\n<p>Consid\u00e9rations :<\/p>\n<ul>\n<li>La finition de surface par d\u00e9faut proposera d\u00e9sormais plusieurs options. Si ces options doivent \u00eatre contr\u00f4l\u00e9es, il sera n\u00e9cessaire de sp\u00e9cifier la finition de surface dans les documents d'approvisionnement entrants. <\/li>\n<li>Les minimums di\u00e9lectriques seront plus bas et les tensions de r\u00e9sistance devront \u00eatre revues dans les conceptions haute tension.<\/li>\n<li>L'utilisation d'un rev\u00eatement de soudure sans plomb peut entra\u00eener des incompatibilit\u00e9s de soudure.<\/li>\n<\/ul><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h3><\/h3>\n<h3>Section 3.6.2.6.1 Preuve de gravure en creux<\/h3>\n<p><em><strong>Preuve de gravure (si sp\u00e9cifi\u00e9e) Lorsque seule une preuve de gravure (c'est-\u00e0-dire une preuve visuelle de l'enl\u00e8vement lat\u00e9ral de r\u00e9sine et\/ou de fibres de verre) est sp\u00e9cifi\u00e9e dans la documentation d'approvisionnement, pas plus de deux couches par trou ne doivent pr\u00e9senter de gravure nulle. Toutes les autres couches doivent avoir une gravure sup\u00e9rieure \u00e0 z\u00e9ro. <\/strong><\/em><\/p>\n<p>Il s\u2019agit d\u2019une nouvelle section qui a \u00e9t\u00e9 ajout\u00e9e \u00e0 la section 3.6.2.6, et il est tr\u00e8s important de la comprendre et de l\u2019appliquer correctement.<\/p>\n<p>Lorsque la documentation d'approvisionnement autorise la preuve de la gravure en creux, il est possible de ne pas avoir de preuve de gravure en creux sur plus de 2 couches. Cette nouvelle r\u00e8gle est utile pour les trous \u00e0 rapport hauteur\/largeur \u00e9lev\u00e9 sup\u00e9rieur \u00e0 10:1 et ayant des trous perc\u00e9s de petit diam\u00e8tre, g\u00e9n\u00e9ralement de 0,25 mm[0 .010\u201d] ou moins. Pour ces trous de petit diam\u00e8tre, il est difficile d'obtenir des traces de gravure au centre du trou et cela a un impact sur les rendements. La nouvelle r\u00e8gle permet que 2 couches au milieu d'un trou m\u00e9tallis\u00e9 ne pr\u00e9sentent aucune trace de gravure. Ce changement sera tr\u00e8s b\u00e9n\u00e9fique pour am\u00e9liorer les rendements de fabrication.    <\/p>\n<p>Les essais de refusion et de choc thermique des trous m\u00e9tallis\u00e9s via les m\u00e9thodes IPC-TM-650 2.6.27 et 2.6.7.2 avec gravure en retour, preuve de gravure en retour ou absence de gravure en retour ont d\u00e9montr\u00e9 la capacit\u00e9 de passer la refusion et les chocs thermiques. Ces r\u00e9sultats soutiennent cette tol\u00e9rance dans cette r\u00e9vision de l'IPC-6012 r\u00e9v. F. <\/p>\n<p>Lors de l'application de la r\u00e8gle, il doit y avoir des couches internes qui montrent des preuves, mais dans le cas d'empilements avec plus de 4 couches, cette r\u00e8gle est appliqu\u00e9e lorsque des preuves de gravure en arri\u00e8re sont sp\u00e9cifi\u00e9es.<\/p>\n<p>Vous trouverez ci-dessous un exemple de rapport hauteur\/largeur de 12:1 avec 1 couche sans trace de gravure. Rejet\u00e9 dans la norme IPC-6012 r\u00e9v. E et d\u00e9sormais acceptable dans la norme IPC-6012 r\u00e9v. F. Veuillez noter qu'une formation \u00e0 l'inspection \u00e0 la source sera n\u00e9cessaire pour une \u00e9valuation correcte de cette section. <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2024\/02\/image003.png\" alt=\"\"><\/figure><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h2><\/h2>\n<h3>Section 3.6.2.18.1 Espacement di\u00e9lectrique minimal<\/h3>\n<p>Si le di\u00e9lectrique minimum n'est pas sp\u00e9cifi\u00e9, un nouvel espacement di\u00e9lectrique minimum entrera en vigueur pour les dessins dont la date de publication initiale est post\u00e9rieure au 31 d\u00e9cembre 2023. La nouvelle r\u00e8gle qui entrera en vigueur le 1\/1\/2024 aura un minimum de 65 um[0 .00256\u201d] lorsque le di\u00e9lectrique minimum n'est pas sp\u00e9cifi\u00e9. Pour les conceptions publi\u00e9es avant la date limite, l'ancienne r\u00e8gle du di\u00e9lectrique minimum restera en vigueur pour ces conceptions. Le di\u00e9lectrique minimum avant la date limite \u00e9tait de 90 \u00b5m[0 .003543\u201d] et le restera en raison de la date limite du 31\/12\/2023.   <\/p>\n<p>Alors pourquoi ce changement ? Microvias <\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Whats-New-in-6012-Part-II-Image-e1699900293209.jpg\" alt=\"\"><\/figure><p>Les empilements de microvias typiques cibleront un di\u00e9lectrique compris entre 60 \u00b5m et 100 \u00b5m[0 .0025\u201d to 0.004\u201d] Pour g\u00e9rer le rapport d'aspect des microvias. Si une conception HDI ne sp\u00e9cifie pas de di\u00e9lectrique minimal pour la plage attendue, le circuit imprim\u00e9 fini peut facilement mesurer en dessous de l'\u00e9paisseur minimale pr\u00e9c\u00e9demment autoris\u00e9e de 90 \u00b5m.[0 .003543\u201d] Pour \u00e9viter les retards et le rejet de pi\u00e8ces n\u00e9cessitant une r\u00e9sistance minimale inf\u00e9rieure, les fabricants doivent demander un nouveau di\u00e9lectrique minimal autoris\u00e9 pour l'exp\u00e9dition du produit fini. Les nouvelles conceptions ne subiront plus ce risque de retard.   <\/p>\n<p>Apr\u00e8s le 31\/12\/2023, les nouvelles conceptions HDI initiales pourront \u00eatre planifi\u00e9es et mises en production sans n\u00e9cessiter de nouveau di\u00e9lectrique minimal. Cette nouvelle r\u00e8gle r\u00e9duira les d\u00e9lais de demande d'AABUS (accord entre l'utilisateur et le fournisseur) pour un produit fini ou une nouvelle conception en phase de planification. <\/p>\n<p>Consid\u00e9rations :<\/p>\n<ol>\n<li>Cette r\u00e8gle s'applique uniquement si la sortie initiale est post\u00e9rieure au 31\/12\/2023.<\/li>\n<li>Toutes les conceptions dont la sortie initiale est pr\u00e9vue avant le 1\/1\/2024 suivront l'ancienne r\u00e8gle.<\/li>\n<li>L'\u00e9paisseur et la coupe des dattes sont indiqu\u00e9es dans la section 3.6.2.18.1 de l'IPC-6012 r\u00e9v. F.<\/li>\n<li>Ceci ne s\u2019applique pas aux modifications de r\u00e9vision.<\/li>\n<li>Une formation \u00e0 l\u2019inspection des sources sera n\u00e9cessaire pour une \u00e9valuation correcte de cette section.<\/li>\n<\/ol><p>______________________________________________________________________________________________________________________________<\/p><h2><\/h2>\n<h3 style=\"text-align: left;\">IPC-6012 r\u00e9vision E section 3.6.2.11.3 \u2013 Fossettes et saillies<\/h3>\n<p>Les bosses et les saillies des microvias ne sont plus des AABUS. Le deuxi\u00e8me paragraphe de la section 3.6.2.11.3 de la r\u00e9vision E de l'IPC-6012 commen\u00e7ait par \u00ab Les exigences relatives aux saillies (bosses) ou aux d\u00e9pressions (fossettes) dans les microvias borgnes remplis de cuivre doivent \u00eatre des AABUS. <\/p>\n<p>La r\u00e9vision F comporte d\u00e9sormais un nouveau tableau 3-14 (3-14 n'est plus le tableau pour l'\u00e9paisseur de la feuille de couche interne apr\u00e8s traitement). Le tableau 3-14 est d\u00e9sormais intitul\u00e9 \u00ab D\u00e9pression et saillie dans les microvias remplis de cuivre \u00bb.<\/p><div class=\"table-wrapper\"><table class=\"table\"><thead><tr><th>Diam\u00e8tre du trou con\u00e7u<\/th><th>sup\u00e9rieur \u00e0 0,15 mm  [0 .006 in]<\/th><th>inf\u00e9rieur ou \u00e9gal \u00e0 0,15 mm  [0 .006 in]<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Rempli par d\u00e9pression (fossette) \u2013 Maximum<\/td><td>50 \u00b5m  [1,969 \u00b5in]<\/td><td>25 \u00b5m  [984 \u00b5in]<\/td><\/tr><tr><td>Rempli par saillie (bosse) \u2013 Maximum<\/td><td>25 \u00b5m  [984 \u00b5in]<\/td><td>25 \u00b5m  [984 \u00b5in]<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><p><em>Remarque 1\u00a0: S'applique aux microvias dans les plages destin\u00e9es \u00e0 \u00eatre soud\u00e9es lors de l'assemblage.<\/em><\/p>\n<p>Ce qui est int\u00e9ressant avec cet ajout, c'est que le tableau n'utilise pas de classes mais est d\u00e9compos\u00e9 par diam\u00e8tres de vias laser. La tol\u00e9rance de d\u00e9pression\/alv\u00e9ole est de 25 \u00b5m\/0,000984\" pour une microvia inf\u00e9rieure ou \u00e9gale \u00e0 0,15 mm\/0,006\", et si elle est sup\u00e9rieure, la d\u00e9pression\/alv\u00e9ole maximale est de 50 \u00b5m\/0,001969\". <\/p>\n<p>Pour les saillies\/bosses, le nombre reste le m\u00eame pour tout diam\u00e8tre de microvia plaqu\u00e9 ferm\u00e9 avec un maximum de saillies\/bosses de 25 \u00b5m\/0,000984.<\/p>\n<p>Il est important de noter que le tableau 3-14 s'applique uniquement aux microvias dans les emplacements destin\u00e9s \u00e0 \u00eatre soud\u00e9s lors de l'assemblage. Dans tous les autres emplacements de microvias qui ne sont pas destin\u00e9s \u00e0 \u00eatre soud\u00e9s lors de l'assemblage, les saillies et les creux ne sont pas rejetables lorsque toutes les autres conditions sont remplies. <\/p>\n<p>Si des conditions de finition plus strictes sont requises, veuillez documenter votre AABUS (Conform\u00e9ment \u00e0 l'accord entre l'utilisateur et le fournisseur) sur votre documentation d'achat. Pour une meilleure pratique, veuillez ajouter votre exigence sur le plan de fabrication. <\/p>\n<p>Restez \u00e0 l\u2019\u00e9coute des autres changements apport\u00e9s \u00e0 la norme IPC-6012 rev F de Summit Interconnect.<\/p><p style=\"text-align: center;\">Voici une photo d'un microvia avec une fossette.<\/p><figure class=\"img-caption\"><img decoding=\"async\" loading=\"lazy\" class=\"img-caption__img\" src=\"https:\/\/summitinterconnect.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Picture-2-Rev-F.png\" alt=\"\"><\/figure><p style=\"text-align: center;\">Et un avec une saillie.<\/p>\n<p>\u00a0<\/p><p>Pour toute question compl\u00e9mentaire sur les modifications apport\u00e9es \u00e0 la r\u00e9vision F de l'IPC-6012 ou pour toute question technique, Summit Interconnect est l\u00e0 pour vous aider. Envoyez un e-mail \u00e0 notre \u00e9quipe d'ing\u00e9nierie des applications sur le terrain \u00e0 l' <a href=\"mailto:fae@summitinterconnect.com\">adresse fae@summitinterconnect.com<\/a> . <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L'IPC a r\u00e9cemment publi\u00e9 une mise \u00e0 jour de l'IPC-6012. La r\u00e9vision F couvre les sp\u00e9cifications de qualification et de performance des circuits imprim\u00e9s rigides. Vous trouverez ci-dessous quelques-unes des modifications importantes apport\u00e9es par cette r\u00e9vision et leur impact potentiel sur la conception et la fabrication des circuits imprim\u00e9s. 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