{"id":11211,"date":"2022-12-07T13:09:28","date_gmt":"2022-12-07T13:09:28","guid":{"rendered":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/informations-sur-la-technologie\/"},"modified":"2025-05-15T17:21:00","modified_gmt":"2025-05-15T17:21:00","slug":"technology","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/technology\/","title":{"rendered":"Informations sur la technologie"},"content":{"rendered":"\n<section class=\"technology-banner\">\n    <div class=\"technology-banner__inner\">\n        <div class=\"technology-banner__text\">\n            <h1 class=\"page-title\">Informations sur la technologie<\/h1>\n                            <p class=\"body-font\">Nos \u00e9quipes fabriquent des PCB depuis plus de 30 ans. Vous trouverez ci-dessous quelques conseils de bonnes pratiques et des ressources de conception pour vous aider dans le processus de conception. <\/p>\n                                        <a class=\"btn-primary\" href=\"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/request-a-quote\/\"\n                   target=\"_self\">\n                    Demander un devis                    <svg class=\"btn-primary__icon\">\n                        <use xlink:href=\"#icon-arrow-right\"><\/use>\n                    <\/svg>\n                <\/a>\n                    <\/div>\n        <div class=\"technology-banner__nav\">\n            <div class=\"technology-banner-nav-angle\"><\/div>\n\n                            <h3>Table des mati\u00e8res:<\/h3>\n                        <ul>\n                                                            <li>\n                            <a href=\"#tech-block-1\">Contre-per\u00e7age<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-2\">Simulation d'imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-3\">\u00c9quilibrage du cuivre<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-4\">\u00c9paisseur et r\u00e9sistance du cuivre<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-5\">Structures de l'IDH<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-6\">Pan\u00e9lisation<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-7\">Outillage de production<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-8\">Blindage<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-9\">Empilement et mod\u00e9lisation d'imp\u00e9dance<\/a>\n                        <\/li>\n                                                                                    <li>\n                            <a href=\"#tech-block-10\">Via Remplissage<\/a>\n                        <\/li>\n                                                    <\/ul>\n        <\/div>\n    <\/div>\n<\/section>\n\n<section class=\"technology-list\">\n    <div class=\"technology-list__inner\">\n                    <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-1\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>Contre-per\u00e7age<\/h2>\n                                                   <p><strong>Moyens rentables d'am\u00e9liorer l'int\u00e9grit\u00e9 du signal  <\/strong><\/p>\n<p>Le per\u00e7age est une m\u00e9thode \u00e9conomique permettant d'am\u00e9liorer l'int\u00e9grit\u00e9 du signal sans ajouter de structures de sous-lamination suppl\u00e9mentaires co\u00fbteuses. Ce proc\u00e9d\u00e9 permet de supprimer la partie inutile d'un cylindre de via qui peut provoquer des r\u00e9flexions de signal \u00e0 des d\u00e9bits de donn\u00e9es \u00e9lev\u00e9s ou sur des conceptions RF \u00e0 haute fr\u00e9quence. <\/p>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                    <div class=\"technology-block__col\"><p>Avantages:<\/p>\n<ul>\n<li>R\u00e9duit la gigue d\u00e9terministe de plusieurs ordres de grandeur, ce qui entra\u00eene un taux d'erreur binaire inf\u00e9rieur.<\/li>\n<li>R\u00e9duit l\u2019att\u00e9nuation du signal gr\u00e2ce \u00e0 une meilleure adaptation d\u2019imp\u00e9dance.<\/li>\n<li>R\u00e9duit le rayonnement EMI\/EMC de l'extr\u00e9mit\u00e9 du stub et augmente la bande passante du canal.<\/li>\n<li>R\u00e9duit l'excitation des modes de r\u00e9sonance et la diaphonie via-via.<\/li>\n<li>R\u00e9duit les structures de stratification suppl\u00e9mentaires.<\/li>\n<li>Minimise l'impact sur la conception et la mise en page avec des co\u00fbts de fabrication inf\u00e9rieurs \u00e0 ceux du laminage s\u00e9quentiel.<\/li>\n<li>Am\u00e9liore les performances RF micro-ondes.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n                                                    <div class=\"technology-block__col\"><p>Consid\u00e9rations de conception&nbsp;:<\/p>\n<ul>\n<li>D\u00e9finissez de quel c\u00f4t\u00e9 d\u00e9marrer le contre-per\u00e7age.<\/li>\n<li>D\u00e9finir la couche \u00ab Ne doit pas couper \u00bb (MNC). La couche MNC est la couche qui doit rester connect\u00e9e et qui est la plus proche de la profondeur de contre-per\u00e7age. <\/li>\n<li>La distance minimale \u00e0 respecter par rapport \u00e0 la couche MNC est de 0,005 po avec une tol\u00e9rance de +\/- 0,002 po et la profondeur standard est de 0,010 po. Veuillez examiner les performances du signal pour d\u00e9terminer la profondeur requise. <\/li>\n<li>Le diam\u00e8tre du contre-per\u00e7age est g\u00e9n\u00e9ralement de 0,008&nbsp;po sup\u00e9rieur \u00e0 celui du foret d'origine utilis\u00e9 pour cr\u00e9er le trou plaqu\u00e9.<\/li>\n<li>Augmentez le jeu du cuivre pour les couches perc\u00e9es de 0,004 po suppl\u00e9mentaire.<\/li>\n<li>La couche MNC doit \u00eatre \u00e0 au moins 0,010\" de la couche ext\u00e9rieure du c\u00f4t\u00e9 du per\u00e7age arri\u00e8re du PCB. Cela fournit la distance de retenue minimale par rapport \u00e0 la couche MNC et fournit une distance d'isolation minimale par rapport \u00e0 la couche ext\u00e9rieure. <\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-2\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>Simulation d'imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e<\/h2>\n                                                   <p><strong>Pour augmenter les exigences de mod\u00e9lisation d'imp\u00e9dance<\/strong><\/p>\n<p>Avec l'augmentation des vitesses des circuits modernes, la demande de circuits imprim\u00e9s \u00e0 imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e de haute qualit\u00e9 continue de cro\u00eetre. Les circuits imprim\u00e9s \u00e0 grande vitesse n\u00e9cessitent des traces d'imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e pr\u00e9cises pour fonctionner de mani\u00e8re fiable. <\/p>\n<p>Summit Interconnect peut vous aider \u00e0 v\u00e9rifier votre conception d'imp\u00e9dance avant qu'elle ne soit envoy\u00e9e en fabrication.<\/p>\n<p>Notre <i>simulateur d'imp\u00e9dance<\/i> g\u00e8re les types courants d'exigences d'imp\u00e9dance caract\u00e9ristique, notamment&nbsp;:<\/p>\n<ul>\n<li>Structure PCB \u00e0 imp\u00e9dance diff\u00e9rentielle<\/li>\n<li>Mod\u00e9lisation d'imp\u00e9dance \u00e0 une extr\u00e9mit\u00e9<\/li>\n<li>Constructions microruban et stripline<\/li>\n<li>Guides d'ondes coplanaires et guides d'ondes coplanaires avec mise \u00e0 la terre<\/li>\n<li>Solveurs de champs 3D (m\u00e9thode des \u00e9l\u00e9ments de fronti\u00e8re ou BEM)<\/li>\n<li>\u00c9paisseur du masque de soudure entre et \u00e0 c\u00f4t\u00e9 des traces<\/li>\n<\/ul>\n<p>Utilis\u00e9 en conjonction avec notre logiciel de mod\u00e9lisation PCB Stack-Up, apr\u00e8s avoir d\u00e9fini une tol\u00e9rance d'imp\u00e9dance, le syst\u00e8me g\u00e9n\u00e8re automatiquement les largeurs de ligne et l'empilement associ\u00e9s.<\/p>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-3\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>\u00c9quilibrage du cuivre<\/h2>\n                                                   <p><strong>Cr\u00e9er une distribution uniforme<\/strong><\/p>\n<p>Un circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre con\u00e7u avec un cuivre \u00e9quilibr\u00e9 \u00e0 l'esprit. L'\u00e9quilibrage du cuivre est n\u00e9cessaire pour obtenir une plan\u00e9it\u00e9 constante du circuit imprim\u00e9 fini. Il am\u00e9liore \u00e9galement les rendements de fabrication en fournissant une distribution \u00e9quilibr\u00e9e du placage de cuivre sur chaque couche du PCB. Le placage \u00e9quilibr\u00e9 am\u00e9liore la coh\u00e9rence de l'\u00e9paisseur du placage de cuivre traversant et aide \u00e0 soutenir la cr\u00e9ation d'une \u00e9paisseur uniforme de conducteur et de plage sur les couches plaqu\u00e9es. Sur les couches internes, l'\u00e9quilibrage du cuivre aide \u00e0 maintenir l'\u00e9paisseur di\u00e9lectrique. L'uniformit\u00e9 des couches internes cr\u00e9e une \u00e9paisseur globale constante sur l'ensemble du PCB. Il r\u00e9duit les zones de basse pression du PCB qui, si elles ne sont pas corrig\u00e9es, peuvent entra\u00eener des probl\u00e8mes de traitement et n\u00e9cessiter une refonte.      <\/p>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-4\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>\u00c9paisseur et r\u00e9sistance du cuivre<\/h2>\n                                                   <p><strong>R\u00e9duisez l'\u00e9paisseur du cuivre pour de meilleurs rendements  <\/strong><\/p>\n<p>Les exigences d'\u00e9paisseur de cuivre de la couche ext\u00e9rieure doivent \u00eatre revues car la largeur et l'espacement des traces diminuent en dessous de 0,005\". Le cuivre de d\u00e9part de la couche ext\u00e9rieure d\u00e9terminera l'espace autoris\u00e9 sur une conception. Plus le cuivre de base est fin, plus l'espace possible est fin. Le concepteur doit tenir compte du cuivre de d\u00e9part et des exigences de placage de cuivre des trous pour d\u00e9terminer le cuivre total de la couche ext\u00e9rieure sur un PCB fini. Les r\u00e8gles IPC pour le cuivre total minimum d'une couche ext\u00e9rieure plaqu\u00e9e sont le minimum de cuivre de d\u00e9part plus le cuivre minimum dans la paroi du trou plaqu\u00e9. Par exemple, si la couche ext\u00e9rieure commence avec \u00bd once (l'\u00e9paisseur minimale apr\u00e8s traitement est de 0,000512\") et que l'exigence dans le trou est de 0,001\", le cuivre total minimum de la couche ext\u00e9rieure doit \u00eatre de 0,001512\" ou plus. (Ces informations se trouvent dans l'IPC-6012) Le concepteur doit essayer d'utiliser une r\u00e9f\u00e9rence de cuivre pour r\u00e9pondre aux exigences \u00e9lectriques et tenir compte de la fabricabilit\u00e9 du PCB.       <\/p>\n<p>Si vous souhaitez contr\u00f4ler le cuivre de d\u00e9part, indiquez simplement sur la fabrication l'\u00e9paisseur du cuivre de d\u00e9part. Si le cuivre est indiqu\u00e9 comme \u00e9paisseur de cuivre fini, Summit s\u00e9lectionnera le cuivre de d\u00e9part le plus appropri\u00e9 pour obtenir les meilleurs rendements pour votre conception. <\/p>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                    <div class=\"technology-block__col\"><p><strong>Le poids du cuivre est sp\u00e9cifi\u00e9 en onces par pied carr\u00e9 (extrait de la norme IPC 1401)<\/strong><\/p>\n<table class=\"table\">\n<thead>\n<tr>\n<th>D\u00e9jouer<br \/>\n D\u00e9signation<\/th>\n<th>Industrie commune<br \/>\n Terminologie<\/th>\n<th>Nominal<br \/>\n \u00c9paisseur (mil)<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>Q<\/td>\n<td>9 \u00b5m<\/td>\n<td>0,34 mil<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>T<\/td>\n<td>12 \u00b5m<\/td>\n<td>0,5 million<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>H<\/td>\n<td>1\/2 oz<\/td>\n<td>0,70 mil<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>M<\/td>\n<td>3\/4 oz<\/td>\n<td>1,0 million<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>1<\/td>\n<td>1 once<\/td>\n<td>1,4 million<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>2<\/td>\n<td>2 onces<\/td>\n<td>2,8 millions<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>3<\/td>\n<td>3 onces<\/td>\n<td>4,2 millions<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n                                                    <div class=\"technology-block__col\"><p>La sp\u00e9cification de 1\/4, 3\/8 et 1\/2 once de cuivre doit \u00eatre prise en consid\u00e9ration pour am\u00e9liorer la fabricabilit\u00e9. La trace de cuivre finie de la couche ext\u00e9rieure sera plus \u00e9paisse que le cuivre de d\u00e9part car elle comprend le cuivre \u00e9lectrolytique qui est d\u00e9pos\u00e9 dans les trous et sur la surface. Pendant le processus de gravure, seule l'\u00e9paisseur de cuivre de d\u00e9part est grav\u00e9e, pas le cuivre de surface plaqu\u00e9. Le cuivre total pour les couches plaqu\u00e9es est d\u00e9termin\u00e9 par le cuivre de d\u00e9part et le placage de cuivre requis dans les trous plaqu\u00e9s. Le cuivre total peut \u00eatre d\u00e9termin\u00e9 en consultant le tableau 3-14 de l'IPC-6012.    <\/p>\n<p><strong>Calcul de la r\u00e9sistance du cuivre par \u00e9paisseur et longueur :<\/strong><br \/>\n R\u00e9sistance = (0,679 \u00d7 10-6 ohm\/pouce)<br \/>\n (largeur x \u00e9paisseur pouces x longueur)<\/p>\n<p><strong>Exemple:<\/strong><br \/>\n En technologie de ligne fine, en utilisant 0,5 oz de cuivre, avec une trace de 5 mil et 5 pouces de long, la r\u00e9sistivit\u00e9 sera :<br \/>\n ((.679x 10-6)\/(5x 0,7 x10-6)) x 5 = 0,97 \u03a9 <\/p>\n<\/div>\n                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-5\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>Structures de l'IDH<\/h2>\n                                                   <p><strong>Utilisation de vias borgnes, enterr\u00e9s et empil\u00e9s sur des conceptions complexes<\/strong><\/p>\n<p>L'int\u00e9gration de structures d'interconnexion haute densit\u00e9 (HDI) est couramment utilis\u00e9e dans les conceptions avanc\u00e9es pour surmonter les probl\u00e8mes d'espace r\u00e9sultant de composants \u00e0 E\/S \u00e9lev\u00e9es et \u00e0 pas fin. Pour atteindre la densit\u00e9 requise dans les conceptions HDI, la largeur de ligne, l'espacement, les diam\u00e8tres de trou et les tailles de pastilles doivent tous diminuer. La r\u00e9duction de l'\u00e9paisseur de la feuille de cuivre sur les couches internes, la r\u00e9duction de l'espacement di\u00e9lectrique pour maintenir des rapports d'aspect de per\u00e7age faibles, l'int\u00e9gration de vias dans les pastilles et la sp\u00e9cification de l'enveloppe de cuivre correcte sont tous des facteurs critiques pour une conception r\u00e9ussie. Cependant, pour les structures les plus fiables, le respect des directives de conception suivantes donnera les meilleurs r\u00e9sultats.   <\/p>\n<ul>\n<li>Limitez l'empilement des micro-vias \u00e0 2 piles. Si plus de 2 couches empil\u00e9es sont n\u00e9cessaires, d\u00e9calez les couches de vias.<\/li>\n<li>Ne jamais empiler des microvias sur des vias enterr\u00e9s<\/li>\n<li>Maintenir un diam\u00e8tre de microvia de 6 mil, avec un tampon de capture de 12 mil<\/li>\n<li>Maintenez un rapport hauteur\/largeur de 0,75:1 ou moins pour les microvias<\/li>\n<li>Sp\u00e9cifiez une enveloppe de cuivre de 0,0002 po dans la feuille de d\u00e9part<\/li>\n<li>Microvias de remplissage en cuivre<\/li>\n<li>Concevez un coupon D qui repr\u00e9sente toutes les structures via dont la fiabilit\u00e9 peut \u00eatre test\u00e9e \u00e0 l'aide des tests OM<\/li>\n<\/ul>\n<p>La m\u00e9thode pr\u00e9f\u00e9r\u00e9e de Summit pour tester la fiabilit\u00e9 du HDI est le test OM.<\/p>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-6\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>Pan\u00e9lisation<\/h2>\n                                                   <p><strong>Pan\u00e9lisation<\/strong><\/p>\n<p>Il s\u2019agit d\u2019un facteur essentiel pour d\u00e9terminer le co\u00fbt d\u2019un circuit imprim\u00e9. L\u2019objectif est de maximiser la plus grande quantit\u00e9 de pi\u00e8ces sur un panneau de production en utilisant des tailles de panneau standard de l\u2019industrie de 12\u201dx18\u201d, 16\u201dx18\u201d, 18\u201dx24\u201d et 21\u201dx24\u201d. Les PCB seront plac\u00e9s sur le panneau individuellement ou dans un sous-panneau, appel\u00e9 matrice. Une matrice est g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9e si un assemblage pick and place en volume est n\u00e9cessaire. Une r\u00e9flexion approfondie doit \u00eatre men\u00e9e lors de la conception de la matrice pour garantir que la surface du panneau est maximis\u00e9e. Une matrice mal con\u00e7ue peut avoir un impact significatif sur le co\u00fbt final du PCB.     <\/p>\n<p>La taille du panneau doit \u00e9galement inclure tous les \u00ab coupons \u00bb de validation n\u00e9cessaires. Les coupons seront cr\u00e9\u00e9s selon les sp\u00e9cifications du client et de l\u2019industrie et seront plac\u00e9s dans la zone de bordure du panneau. Selon le nombre et le type de coupons requis, les bordures peuvent varier de 0,5 po \u00e0 2 po ou plus pour accueillir les coupons. Plus le nombre de coupons requis est \u00e9lev\u00e9, moins il y a d\u2019espace sur le panneau pour les circuits imprim\u00e9s. Sur demande, Summit fournira une mise en page du panneau de production pour que vous puissiez l\u2019examiner avant la fabrication. Une liste de coupons standard de l\u2019industrie est disponible ci-dessous.     <\/p>\n<table class=\"table\">\n<thead>\n<tr>\n<th>Coupon<\/th>\n<th>But<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody>\n<tr>\n<td>A\/B<\/td>\n<td>\u00c9valuation des trous\/vias m\u00e9tallis\u00e9s, taille, espacement, enregistrement, contrainte thermique\u2033<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Conformit\u00e9<\/td>\n<td>Simulation de reprise, r\u00e9sistance de liaison, r\u00e9sistance au pelage, tenue di\u00e9lectrique<br \/>\n tension, r\u00e9sistance \u00e0 l'humidit\u00e9\/\u00e0 l'isolation<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>Imp\u00e9dance<\/td>\n<td>Valider l'imp\u00e9dance<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>D<\/td>\n<td>Test de fiabilit\u00e9 avec les m\u00e9thodes de test OM m\u00e9thodes de test IPC-TM-650 2.6.27<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>IST<\/td>\n<td>Test de fiabilit\u00e9 avec les m\u00e9thodes de test IST IPC-TM-650 2.6.26<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td>G<\/td>\n<td>Valide l'adh\u00e9rence du masque de soudure<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-7\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>Outillage de production<\/h2>\n                                                   <p><strong>  V\u00e9rifier et rev\u00e9rifier toutes les cases<\/strong><\/p>\n<p>Une fois votre commande pass\u00e9e chez Summit, notre \u00e9quipe de pr\u00e9-production v\u00e9rifiera l'int\u00e9grit\u00e9 \u00e9lectrique de votre conception en comparant la liste de r\u00e9seaux CAO fournie aux donn\u00e9es de conception. Ce processus ne prend que quelques minutes, mais validera les donn\u00e9es de conception et confirmera si tous les r\u00e9seaux sont connect\u00e9s et s'il n'y a pas de r\u00e9seaux cass\u00e9s ou de courts-circuits involontaires. Voici les pannes typiques que nous constatons :  <\/p>\n<ul class=\"list-type-block\">\n<li>Thermiques isol\u00e9es<\/li>\n<li>Connexions non rout\u00e9es<\/li>\n<li>Erreurs de plans s\u00e9par\u00e9s<\/li>\n<li>Courts-circuits involontaires<\/li>\n<\/ul>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-8\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>Blindage<\/h2>\n                                                   <p><strong>Limitation des interf\u00e9rences EMI\/RFI<\/strong><\/p>\n<p>Si votre application n\u00e9cessite des limites en termes d'interf\u00e9rences \u00e9lectromagn\u00e9tiques (EMI) ou de radiofr\u00e9quences (RFI) ou de circuits basse tension, le circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre con\u00e7u avec un blindage. Les blindages sont des zones m\u00e9talliques autour d'un conducteur ou d'un groupe de conducteurs qui limitent les interf\u00e9rences. <\/p>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                    <div class=\"technology-block__col\"><p><strong>Constructions de blindage<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>Blindage en cuivre massif<\/li>\n<li>Blindage en cuivre hachur\u00e9<\/li>\n<li>Blindage en argent conducteur solide<\/li>\n<li>Blindage conducteur en argent quadrill\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n<p>Le blindage crois\u00e9 en argent conducteur n'est pas recommand\u00e9 pour les applications flexibles en raison de sa caract\u00e9ristique fragile.<\/p>\n<\/div>\n                                                    <div class=\"technology-block__col\"><p><strong>Consid\u00e9rations relatives \u00e0 la conception du blindage<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>Le blindage peut \u00eatre appliqu\u00e9 des deux c\u00f4t\u00e9s d'un circuit ou sur des conducteurs s\u00e9lectifs<\/li>\n<li>Les blindages en cuivre massif augmentent la rigidit\u00e9 du circuit et doivent \u00eatre inclus dans le rapport \u00e9paisseur\/rayon de courbure pour les circuits imprim\u00e9s flexibles<\/li>\n<li>Le blindage en cuivre \u00e0 hachures crois\u00e9es est g\u00e9n\u00e9ralement le meilleur choix pour les applications flexibles<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-9\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>Empilement et mod\u00e9lisation d'imp\u00e9dance<\/h2>\n                                                   <p>Un empilement pr\u00e9liminaire peut avoir \u00e9t\u00e9 cr\u00e9\u00e9 pour vous pendant la phase de devis, mais il doit \u00eatre valid\u00e9 par rapport aux donn\u00e9es de production finales. Nos ing\u00e9nieurs utiliseront notre g\u00e9n\u00e9rateur d'empilement automatis\u00e9 pour cr\u00e9er rapidement un empilement graphique qui montre clairement les types de mat\u00e9riaux, les \u00e9paisseurs di\u00e9lectriques, l'\u00e9paisseur globale, le poids du cuivre et l'imp\u00e9dance. Le g\u00e9n\u00e9rateur d'empilement acc\u00e9dera \u00e0 notre vaste biblioth\u00e8que de mat\u00e9riaux rigides, flexibles et pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s pour cr\u00e9er un empilement qui r\u00e9pondra \u00e0 vos sp\u00e9cifications. Des empilements alternatifs peuvent \u00eatre rapidement g\u00e9n\u00e9r\u00e9s si vous cherchez \u00e0 comparer les co\u00fbts, les performances ou \u00e0 jongler avec les d\u00e9lais de livraison des mat\u00e9riaux. Pour vous aider, nous avons programm\u00e9 des contraintes bas\u00e9es sur les co\u00fbts pour vous aider \u00e0 d\u00e9terminer les options les plus \u00e9conomiques qui r\u00e9pondent \u00e0 vos exigences d'impression. Summit s'engage \u00e0 utiliser la derni\u00e8re technologie en mati\u00e8re de syst\u00e8mes d'ing\u00e9nierie pour vous acc\u00e9l\u00e9rer tout au long du processus d'outillage avec des r\u00e9sultats pr\u00e9cis.     <\/p>\n<p>Lors de la conception de votre PCB, gardez \u00e0 l'esprit les bonnes pratiques suivantes pour obtenir le meilleur empilement et, en fin de compte, le PCB le plus fiable&nbsp;:<\/p>\n<ul>\n<li>Concevoir des circuits imprim\u00e9s multicouches avec un nombre pair de couches pour l'\u00e9quilibre<\/li>\n<li>Les couches d'alimentation et de masse doivent \u00eatre \u00e9quilibr\u00e9es par rapport au centre de la carte<\/li>\n<li>\u00c9vitez une r\u00e9partition in\u00e9gale du cuivre sur les couches internes car cela affectera la plan\u00e9it\u00e9 de la carte.<\/li>\n<li>Cr\u00e9ez des ouvertures d'\u00e9paisseur di\u00e9lectrique coh\u00e9rentes \u00e0 partir de la ligne centrale du PCB<\/li>\n<li>Les couches de cuivre doivent \u00eatre \u00e9quilibr\u00e9es \u00e0 partir de la ligne centrale de la carte<\/li>\n<\/ul>\n<p><strong>Inscription<\/strong> : Toutes les installations Summit utilisent les outils d'analyse d'inscription Xact\u00ae pour fournir la meilleure inscription de sa cat\u00e9gorie pour les exigences d'inscription exigeantes d'aujourd'hui.<\/p>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                                <\/div>\n            <\/div>\n                        <div class=\"technology-block\" id=\"tech-block-10\">\n                <div class=\"technology-block__head\">\n                                    <h2>Via Remplissage<\/h2>\n                                                   <p><strong>Cr\u00e9ez de l'espace pour les pads et am\u00e9liorez la fiabilit\u00e9  <\/strong><\/p>\n                                <\/div>\n                <div class=\"technology-block__row\">\n                                    <div class=\"technology-block__col\"><p>Les vias dans les pads avec de l'\u00e9poxy non conducteur am\u00e9liorent les performances du signal pour les applications num\u00e9riques et micro-ondes RF \u00e0 grande vitesse. Summit a \u00e9galement de l'exp\u00e9rience avec les vias remplis d'\u00e9poxy conducteur et plaqu\u00e9s solidement avec du cuivre. Summit peut vous aider avec une m\u00e9thode rentable pour r\u00e9pondre \u00e0 vos besoins de gestion thermique \u00e0 grande vitesse. En utilisant le dernier \u00e9quipement de remplissage de via, Summit peut r\u00e9aliser un remplissage \u00e9poxy pour des vias de 8 mil et est capable de remplir des rapports d'aspect de 15:1 avec un diam\u00e8tre de per\u00e7age de 0,010\" ou plus. Pour remplir les microvias, les vias en cuivre plaqu\u00e9 ferm\u00e9 sont notre approche pr\u00e9f\u00e9r\u00e9e. Voici quelques \u00e9l\u00e9ments \u00e0 garder \u00e0 l'esprit lors de l'int\u00e9gration de vias remplis dans votre conception :     <\/p>\n<ul>\n<li>Pr\u00e9cisez un remplissage \u00e0 base d'\u00e9poxy plut\u00f4t qu'\u00e0 base de m\u00e9tal<\/li>\n<li>Sp\u00e9cifier le remplissage en cuivre sur les microvias de la couche externe<\/li>\n<li>Conception avec une feuille de d\u00e9part faible pour r\u00e9duire l'accumulation de cuivre tout au long des processus de placage s\u00e9quentiel<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n                                                    <div class=\"technology-block__col\"><p><strong>Avantages de Via Fill<\/strong><\/p>\n<ul>\n<li>Fiabilit\u00e9 am\u00e9lior\u00e9e en r\u00e9duisant le risque d'air ou de liquide emprisonn\u00e9<\/li>\n<li>Des pas BGA plus serr\u00e9s et des interconnexions \u00e0 densit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e en permettant des conceptions via-in-pad plut\u00f4t que des conceptions en os de chien. Summit Interconnect peut prendre en charge les exigences BGA de 0,25 mm. <\/li>\n<li>Constructions fiables remplies et empil\u00e9es.<\/li>\n<li>Surfaces planes en cuivre au-dessus des vias remplis pour des montages de surface plus fiables et des rendements d'assemblage accrus.<\/li>\n<li>Dissipation thermique am\u00e9lior\u00e9e.<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n                                <\/div>\n            <\/div>\n                <\/div>\n<\/section>\n<section class=\"resources-list\">\n    <div class=\"resources-list__inner block-width\">\n        <div class=\"resources-list__top block-top\">\n                            <h2 class=\"resources-list__title block-title --full-width\" data-aos=\"animated\">Ressources connexes<\/h2>\n                    <\/div>\n                    <ul class=\"resources-list__items\">\n                                    <li class=\"resources-list__item\" data-aos=\"fade-up\">\n                        <a class=\"resources-list__item-inner\" href=\"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/article\/pcb-design-annular-ring\/\">\n                            <span class=\"resources-list__item-details\">\n                                <span class=\"resources-list__item-detail body-font--s\">Article<\/span>\n                                <span class=\"resources-list__item-detail body-font--s\">05\/10\/21<\/span>\n                            <\/span>\n                            <div class=\"resources-list__item-title-wrap\">\n                                <h3 class=\"resources-list__item-title\">\n                                    Conception de PCB Bague annulaire                                <\/h3>\n                                <svg class=\"resources-list__item-icon\">\n                                    <use xlink:href=\"#icon-arrow-right\"><\/use>\n                                <\/svg>\n                            <\/div>\n                        <\/a>\n                    <\/li>\n                                  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                               <\/h3>\n                                <svg class=\"resources-list__item-icon\">\n                                    <use xlink:href=\"#icon-arrow-right\"><\/use>\n                                <\/svg>\n                            <\/div>\n                        <\/a>\n                    <\/li>\n                                    <li class=\"resources-list__item\" data-aos=\"fade-up\">\n                        <a class=\"resources-list__item-inner\" href=\"https:\/\/summitinterconnect.ca\/fr\/article\/pcb-fabrication-basics-how-traces-are-made\/\">\n                            <span class=\"resources-list__item-details\">\n                                <span class=\"resources-list__item-detail body-font--s\">Article<\/span>\n                                <span class=\"resources-list__item-detail body-font--s\">11\/24\/20<\/span>\n                            <\/span>\n                            <div class=\"resources-list__item-title-wrap\">\n  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