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07
NOV
07 novembre 2024 11h00 PT
WEBINAIRE : Meilleures pratiques pour les structures HDI et sous-laminées
Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) et à sous-lamination offrent des fonctionnalités améliorées et des conceptions compactes. Dans ce webinaire, Gerry Partida, expert du secteur et vice-président de la technologie chez…
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03
OCTOBRE
03 oct. 2024 00h00 PT
ENREGISTREMENT : PCB Tech Match : Comment choisir la technologie PCB adaptée à votre application
Utiliser la technologie adaptée à votre application PCB réduit les délais de mise sur le marché, diminue les coûts et offre des performances optimales. Dans ce webinaire, Mike Trammel, directeur des produits et…
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