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Jun 20, 2024 11:00 AM
ENREGISTREMENT : Webinaire « Laissez-vous aller »
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Rejoignez notre vice-président de la technologie, Gerry Partida, pour discuter des défis du délaminage dans la conception HDI. Dans ce webinaire de 45 minutes, exclusivement réservé aux clients de Summit Interconnect, Gerry explique pourquoi les conceptions HDI modernes à forte rétention de cuivre et à microvias étendus sont plus sujettes à l'accumulation d'humidité et présente des stratégies pratiques pour atténuer ces problèmes et garantir la fiabilité de vos assemblages de circuits imprimés.
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07
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07 novembre 2024 11h00 PT
WEBINAIRE : Meilleures pratiques pour les structures HDI et sous-laminées
Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) et à sous-lamination offrent des fonctionnalités améliorées et des conceptions compactes. Dans ce webinaire, Gerry Partida, expert du secteur et vice-président de la technologie chez…
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