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Feb 22, 2024 11:00 AM

ENREGISTREMENT : Quoi de neuf dans la révision F de l'IPC 6012 ?

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Dans ce webinaire, Gerry Partida, notre vice-président de la technologie, explique les nouveautés de la révision F de l'IPC 6012. La révision F couvre les spécifications de qualification et de performance des circuits imprimés rigides. Ce webinaire aborde notamment les sujets suivants :

  • Considérations de conception lorsqu'une conception comporte des forets arrière dans des trous plaqués.
  • Nouvelles règles traitant spécifiquement de l’incorporation de cavités dans les conceptions de circuits imprimés.
  • Exigences relatives au placage des bords qui a été ajouté aux bords
  • Modifications des exigences par défaut pour la finition de surface ENIG, la séparation diélectrique et la finition revêtue de soudure sans plomb.
  • Preuve de gravure et d'espacement diélectrique minimal
  • Et bien plus encore !

Saisissez votre nom et votre adresse e-mail dans la page d'inscription Zoom ci-dessous et vous recevrez le lien vers le webinaire en direct organisé le 22 février à 11h00 PST.

 

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WEBINAIRE : Meilleures pratiques pour les structures HDI et sous-laminées

Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) et à sous-lamination offrent des fonctionnalités améliorées et des conceptions compactes. Dans ce webinaire, Gerry Partida, expert du secteur et vice-président de la technologie chez…

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