ENREGISTREMENT : Quoi de neuf dans la révision F de l'IPC 6012 ? Partie II
Click to Watch
Les participants ont été tellement captivés par le webinaire du mois dernier que Gerry Partida n'a eu le temps d'aborder que quelques-unes des modifications apportées à la norme IPC 6012 Rév. F. Ce n'est pas un problème, car nous ajoutons un deuxième webinaire, « Quoi de neuf dans la norme IPC-6012 ? Partie II ». Rejoignez-nous pour cette discussion informative et passez en revue quelques-unes des modifications récentes et leur impact potentiel sur vos prochaines conceptions de circuits imprimés.
Thèmes à aborder :
- Cavités de circuits imprimés (3.3.10)
- Preuve de gravure en creux (3.6.2.6.1)
- Pénétration totale du cuivre / Évaluation de la gravure en retour (3.6.2.6.2)
- Fossettes et saillies (3.6.2.11.3)
- Couches internes plaquées (3.6.2.14.1)
- Espacement diélectrique minimal (3.6.2.18.1)
Les connaissances de Gerry s'appuient sur plus de 38 ans d'expérience dans l'industrie des circuits imprimés. Il est coprésident des comités IPC-6012/IPC-A-600 et membre des comités IPC-6018, IPC-1601, IPC-2221, IPC-2222 et d'autres comités de normalisation.
More Webinars
WEBINAIRE : Meilleures pratiques pour les structures HDI et sous-laminées
Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) et à sous-lamination offrent des fonctionnalités améliorées et des conceptions compactes. Dans ce webinaire, Gerry Partida, expert du secteur et vice-président de la technologie chez…
Cliquez pour regarder