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Apr 24, 2024 11:00 AM
ENREGISTREMENT : Comment l'IA façonne l'avenir de la conception électronique
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Dans ce webinaire de 45 minutes exclusivement réservé aux clients et partenaires de Summit Interconnect, Sergiy partage ses réflexions sur cette dernière vague de technologie disruptive et sur la manière dont elle commence déjà à façonner l'avenir de la conception électronique.
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07 novembre 2024 11h00 PT
WEBINAIRE : Meilleures pratiques pour les structures HDI et sous-laminées
Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) et à sous-lamination offrent des fonctionnalités améliorées et des conceptions compactes. Dans ce webinaire, Gerry Partida, expert du secteur et vice-président de la technologie chez…
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