Laminage
Des simples cartes à 2 couches aux empilements très complexes, nous avons la capacité de fabriquer tous les types de circuits imprimés.
| Détails du conseil d'administration | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Nombre de couches | 2-30 | 32+ | >48 |
| Taille minimale du panneau | 12" x 18" | ||
| Taille maximale du panneau | 18" x 24" | 21" x 24" | 24″ x 30″ |
| Couches HDI | 2 – 3 | 4 | 8+ as permitted by laminate type |
| Laminations séquentielles | 2 – 3 | 4 | 8+ as permitted by laminate type |
| Enregistrement couche à couche | +/- .002" |
Épaisseur
Les facteurs de conception et de fabrication déterminent généralement l’épaisseur des PCB.
| Épaisseur | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Épaisseur minimale du panneau, simple/double face | .005" | 002" | |
| Épaisseur maximale du panneau | .250" | .300" | |
| Épaisseur minimale du noyau | .001" | .0005" | |
| Épaisseur minimale du noyau (BC, Kapton) | .002" | .001" | .0005" |
| Remplissage minimum de préimprégné | .003" | .002" | <.002> |
Perceuse et fraiseuse
Le perçage et le fraisage des circuits imprimés créent des trous, des fentes et d’autres cavités dans une carte de circuit électronique.
| Perceuse et fraiseuse | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Diamètre minimum de perçage, perceuse mécanique | .006" | .005" | .004" |
| Rapport d'aspect du foret mécanique, non rempli | 12:01 | 15:01 | 30:1 |
| Rapport d'aspect du foret mécanique, rempli | 10:01 | 11:01 | > 11:1 |
| Percer le métal (rigide) | .008" | .007" | .00525" |
| Percer le métal (flexible) | .012" | .007" | .00525" |
| Transition du bord de perçage à la transition flex-rigide | .100" | .075" | < .050" |
| Diamètre de l'antipad sur la taille du foret | .020" + | .016" | < .050" |
| Bague annulaire de classe 2 minimum, foret mécanique | .005" | .004" | <.004" |
| Bague annulaire de classe 3 minimum, foret mécanique | .007" | .006" | <.006" |
| Diamètre de perçage minimum, micro via laser | .004" | .003" | <.003" |
| Rapport hauteur/largeur Microvia | 0.6:1 | 0.7:1 | >0.7:1 |
| Tampon/trou de capture Microvia | +.007" | +.005" | +.004" |
| Contrôle de la tolérance de forage en profondeur | Gardez 0,010" +/- 0,005" | Gardez 0,005" +/- 0,002" | Keep back .004 +/- .0015" |
| Foret arrière, diamètre au-dessus du foret primaire | .008" | .007" | <.007" |
| Contre-foret anti-tampon, diamètre au-dessus du foret primaire | .016" | .014" | <.014" |
Caractéristiques de gravure
Le cuivre est l'un des éléments les plus importants des circuits imprimés. La capacité de transport de courant d'un circuit imprimé dépend de l'épaisseur de la piste de cuivre.
Les traces de cuivre sont réalisées en utilisant des produits chimiques pour graver ou retirer le cuivre de la carte, sauf là où les connexions câblées sont présentes.
| Caractéristiques de gravure | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Feuille de cuivre minimale – interne | 1/2 oz | 1/4 oz. | 1/4 oz. |
| Feuille de cuivre maximale – interne | 2 onces | 125 grammes. | 6 oz |
| Feuille de cuivre minimale – externe | 3/8 oz | 1/4 oz. | 1/4 oz |
| Feuille de cuivre maximale – externe | 1 once | 3 onces | >3 oz |
Couches intérieures et extérieures imprimées et gravées
Les exigences en matière de largeur et d'espacement des pistes dépendent de la fonctionnalité du circuit. Elles peuvent affecter les performances électriques et l'intégrité du signal.
| Couches intérieures | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 1/4 once | .002" | <.002" | |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 3/8 once | .003"/.003" | .0025"/.003" | <.0025"/.002" |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 1/2 once | .004"/.004" | .003"/.003" | <.0025"/.002" |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 1 once | .005"/.005" | .004"/.004" | .0035"/.004" |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 2 onces | .008"/.008" | .006"/.008" | .006"/.006" |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 3 onces | .010"/.010" | .008"/.010" | .008"/.008" |
| Couches externes plaquées | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 1/4 once | .0025"/.0025" | .002"/.002" | |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 3/8 once | .004"/.004" | .003"/.003" | .0025"/.003" |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 1/2 once | .005"/.005" | .004"/.004" | .003"/.004" |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 1 once | .006"/.006" | .005"/.005" | .004"/.005" |
| Largeur/espacement de ligne minimum conçu, feuille de 2 onces | .012"/.012" | .010"/.010" | .008"/.008" |
| Remplissage en cuivre pour espacer les éléments ronds (beignets) | .006" | .005" | .005" |
Masque de soudure
Le vernis de soudure est une fine couche de polymère qui protège les PCB de l'oxydation et de la corrosion. Il permet également d'éviter les ponts de soudure et donne de la couleur à la carte.
| Masque de soudure | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Largeur minimale de bande du masque de soudure LDI, couleur verte | .004" | .003" | moins de 0,003" |
| Liquidation du masque de soudure LDI | +/-.002" | +/-.0015" | moins de +/- 0,0015" |
Légende
Alors que de plus en plus de circuits imprimés évoluent vers la haute densité, la flexibilité et la miniaturisation des composants, la qualité et la lisibilité d'une légende sont plus importantes que jamais.
| Légende | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Impression de légendes à jet d'encre | Blanc | Blanc | Blanc |
| Options de couleur | Vert | Rouge, bleu, noir, blanc | Rouge, bleu, noir, blanc |
Mécanique
| Mécanique | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Tolérance dimensionnelle du profil de la carte | +/- .005" | +/- .002" | <+/- .002" |
| Tolérance du diamètre du trou traversant plaqué | +/-.003" | +/-.002" | <+/- .002" |
| Diamètre du trou traversant non plaqué tolérance |
+.002"/ -.001" |
+/-.001" | <+/- .001" |
| Planéité, déformation et torsion Selon IPC-TM-650 2.4.22 | <.75> | <.5% Équilibré Construction | Déséquilibrée Constructions AABUS |
Test d'impédance
| Test d'impédance | Standard | Avancé | Émergent |
|---|---|---|---|
| Impédance contrôlée – asymétrique +/- % | +/- 10% | +/- 5% | <+/- 2% |
| Impédance contrôlée – différentiel de coupure de bord +/- % | +/- 10% | +/- 8% | <+/- 5% |
| Impédance contrôlée – diff. latérale large +/- % | +/- 10% | +/- 8% | +/- 5% |
Galvanoplastie
Le procédé de galvanoplastie consiste à déposer du métal sur la surface du circuit imprimé et à l'intérieur des trous traversants plaqués. Le métal plaqué le plus courant est le cuivre.
| Galvanoplastie | Standard | Avancé | ||
|---|---|---|---|---|
| Nickel à faible contrainte | 100 micropouces | 250 micropouces | ||
| Épaisseur du placage à l'or | 30 micropouces | Comme spécifié | ||
| Rapport hauteur/largeur du trou | 12 à 1 | 20 contre 1 |
Finitions
La finition d'une carte, parfois négligée, est l'interface entre la carte et les composants qui font fonctionner la carte comme souhaité.
| Finitions | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| HASL & HASL SANS PB | Oui | Oui | |
| Étain blanc | Oui | Oui | |
| Nickel/Palladium/Or autocatalytique -ENEPIG | Oui | Oui | |
| Nickel chimique/Or par immersion – ENIG | Oui | Oui | |
| Immersion Argent | Oui | Oui | |
| Entek Plus HT/OSP | Oui | Oui |
Vias
Les vias établissent des connexions électriques entre les couches d'un circuit imprimé. Ils peuvent transporter des signaux ou de l'énergie entre les couches. Summit est spécialisé dans les technologies avancées de circuits imprimés telles que les vias borgnes, les vias enterrés et les vias dans les pads.
| Types de vias | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| Micro-vias laser | .006" | <.006> | |
| Vias borgnes/enterrées | .006" | < .006″ | |
| Via dans Pad | Oui | Oui |
| Via Remplissage | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| ViaFill non conducteur | Oui | Oui | |
| Remplissage de vias en argent/époxy conducteur | Non | Oui | |
| Vias remplis de cuivre | Non | Oui | |
| Trou traversant rempli de cuivre | Non | Max 20 mils |
Processus et options d'inspection
Des tests et des inspections approfondis sont effectués tout au long du processus de production pour garantir que les problèmes sont détectés le plus tôt possible, garantissant ainsi une qualité et un rendement élevés.
| Processus d'inspection | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| Test de liste de filets de sonde volante | Oui | Oui | |
| Contrôle d'impédance TDR | Oui | Oui | |
| Inspection AOI et tests Hi-Pot | Oui | Oui | |
| Contrainte thermique | Oui | Oui | |
| Test de pelage | Oui | Oui | |
| Rondelles de section transversale | Oui | Oui | |
| Soudabilité | Oui | Oui | |
| Coupons d'impédance | Oui | Oui | |
| Coupon AB | Oui | Oui |
Taille du panneau en panneaux
Grâce à notre capacité opérationnelle avancée et à notre flexibilité presque illimitée, nous pouvons assembler plus de circuits imprimés plus rapidement que quiconque dans l’industrie.
| Détails du conseil d'administration | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| Taille de la carte | Taille minimale de 0,25" x 0,25", en panneaux | 17" x 21" |
Processus
Notre usine d'assemblage utilise les dernières technologies et équipements, et nous gardons toujours un œil sur les tendances de l'industrie et la demande des clients pour nous assurer que nos capacités répondent à vos besoins en PCBA.
| Procédés d'assemblage | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| Tours de 3, 5 et 10 jours | Oui | Oui | |
| CMS simple face | Oui | Oui | |
| CMS double face | Oui | Oui | |
| Trou traversant | Oui | Oui | |
| Pas de nettoyage | Oui | Oui | |
| Nettoyer / Laver | Oui | Oui | |
| ROHS et plomb | Oui | Oui |
| Procédés d'assemblage supplémentaires | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| Ajustements serrés | Oui | Oui | |
| Construction de boîte | Oui | Oui | |
| Pas fin jusqu'à 08 mils | .08 Mils | .04 Mils | |
| Réparation et reballage BGA | Oui | Oui | |
| Retrait et remplacement de pièces | Oui | Oui | |
| Sous-remplissage | Non | Oui | |
| Jalonnement | Non | Oui | |
| Revêtement conforme | Non | Oui | |
| Escrime et boucliers | Non | Oui |
Composants
Nous proposons un assemblage et une fabrication de circuits imprimés clé en main pour aider nos clients à travers le pays à terminer leurs projets dans les délais. Nos partenariats étroits et authentiques avec les fournisseurs de composants et de cartes les plus réputés basés aux États-Unis sont au cœur du processus.
| Composants | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| SOIC | Oui | Oui | |
| QFP | Oui | Oui | |
| TQFN | Oui | Oui | |
| Sans plomb | Oui | Oui | |
| Trou traversant | Oui | Oui | |
| LGA | Oui | Oui | |
| Passifs | Jusqu'à 0201 | Jusqu'à 01005 | |
| BGA, uBGA et VFBGA | Oui | Oui | |
| Porte-puces sans plomb/CSP | Oui | Oui | |
| Microélectronique | Oui | Oui | |
| Paquet sur paquet | Oui | Oui | |
| Retourner les jetons | Oui | Oui | |
| Matériel | Non | Oui |
| Emballage des composants | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| Couper le ruban | Oui | Oui | |
| Pièces détachées | Oui | Oui | |
| Bobines | Oui | Oui |
Types et méthodes de soudure
La soudure est l'une des techniques les plus élémentaires à comprendre pour l'assemblage de circuits imprimés. Servant de colle connective et conductrice, une soudure solide apporte continuité et fonctionnalité à n'importe quel circuit imprimé.
| Options de soudure | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| Impression Jet Paste | Oui | Oui | |
| Pochoir/Pâte soluble dans l'eau | Non | Oui | |
| Refusion en phase vapeur | Non | Oui | |
| Refusion conventionnelle | Oui | Oui | |
| Soudure à la vague / Soudure sélective | Oui | Oui | |
| Soudure sélective programmable | Non | Oui |
Inspection et essais
L'inspection est une étape essentielle du processus d'assemblage des circuits imprimés. Sans elle, les fabricants de composants électroniques ne sauraient jamais avec certitude si le circuit imprimé (et donc l'appareil) fonctionnera correctement.
| Processus d'inspection | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| Sonde volante | Non | Oui | |
| Radiographie 3D BGA | Oui | Oui | |
| Tests fonctionnels | Non | Oui | |
| AOI en ligne | Oui | Oui | |
| Inspection visuelle | Oui | Oui | |
| Inspection des composants | Oui | Oui | |
| Vérification de la valeur des composants | Oui | Oui | |
| Test de contamination ionique | Non | Oui |
Normes de qualité
Le respect des normes de qualité garantit que tous les aspects d’une conception de PCB sont correctement mis en œuvre et que les produits finis fonctionnent exactement comme prévu.
| Normes de qualité | Standard | Avancé | |
|---|---|---|---|
| AS9100D | Oui | Oui | |
| AS9102 FAIR | Non | Oui | |
| Classe II de l'IPC | Oui | Oui | |
| Classe III de l'IPC | Non | Oui | |
| Certifié ITAR | Oui | Oui | |
| Conforme RoHS | Oui | Oui |
Méthodes de dépanélisation
Une fois les cartes assemblées et testées, elles doivent être séparées en leurs différentes parties. Il existe de nombreuses méthodes de dépaneling des PCB, et celle que vous utiliserez dépendra du type de paneling que vous aurez choisi.
| Méthodes de dépanélisation | Standard | Avancé | ||
|---|---|---|---|---|
| Score V | Oui | Oui | ||
| Morsures de souris | Oui | Oui | ||
| routage mécanique | Non | Oui |