Comprendre la galvanoplastie et la gravure

Les bons ingénieurs deviennent d'excellents ingénieurs lorsqu’ils comprennent parfaitement comment sont fabriqués les circuits imprimés.
Ce guide rapide couvre l’électroplacage, la formation des vias et la gravure.

Principales étapes de fabrication :

1. Les fabricants commencent avec un **noyau recouvert de cuivre** ou un empilage multicouche.
2. Ils percent ensuite des trous **plus grands** que ceux spécifiés par l’ingénieur, car ces trous vont **rétrécir après l’électroplacage**.
3. La prochaine étape consiste à **recouvrir entièrement le panneau** d’un **masque photo-imageable**, un matériau qui durcit sous l’effet de la lumière.
4. Le motif du circuit est soit **projeté sur le panneau**, soit **gravé à l’aide d’un laser à balayage linéaire**. La lumière **durcit sélectivement** le matériau sur certaines zones.
5. Les parties du masque **non exposées à la lumière** sont ensuite éliminées par lavage.
6. Le panneau entier est **connecté à la cathode** d’une **alimentation en courant continu pulsé**. Les **ions de cuivre** quittent un **lingot sacrificiel** et se déposent sur **les zones exposées** du panneau.
7. Tout le masque est ensuite lavé, laissant le panneau avec des **surfaces en cuivre en relief**, qui deviendront les **pistes, les pastilles et les zones de cuivre**.
8. Le panneau est placé dans une **solution de gravure**, qui enlève le cuivre de toute la surface. Les parties **épaissies par l’électroplacage** prennent plus de temps à être gravées, donc si le panneau est **retiré au bon moment**, seules les **pistes resteront sur le substrat diélectrique**.

Si vous avez d'autres questions, contactez nos experts en ingénierie pour plus d’informations.