Considérations sur la dilatation thermique

Les **nouveaux concepteurs** ont tendance à **retirer une grande quantité de cuivre** de leurs circuits imprimés.

Le problème avec cette approche est que, **si le cuivre n’est pas réparti de manière égale** sur les **couches miroir** de la carte, il ne peut pas **contraindre uniformément l’expansion des couches diélectriques**.

Cela peut entraîner une **déformation du circuit imprimé** lors du **refusion en convection**.

À moins que vous ne conceviez des circuits haute tension qui ont des exigences spécifiques en matière de fuite et de dégagement, vous souhaiterez laisser autant de cuivre que possible sur votre carte pour éviter ce problème. Le moyen d'y parvenir est d'utiliser des coulages de cuivre. Vous pouvez utiliser des coulages de cuivre, grands et petits, pour couvrir certaines parties de votre carte et éviter cette déformation.

Voici un exemple de la différence entre une carte avec des remplissages en cuivre et une carte sans. Sur cette carte, il y a si peu de cuivre que la déformation ne posera probablement pas de problème avec ou sans remplissages en cuivre.