Le processus de mise en panneaux dans la fabrication et les prototypes de circuits imprimés

La fabrication de circuits imprimés peut être une tâche complexe, mais avec la bonne expérience, elle peut être réalisée de manière fluide et efficace. En ce qui concerne la fabrication de PCB, un outil de fabrication couramment utilisé est la panélisation. La panélisation consiste à regrouper plusieurs circuits imprimés sur un même panneau pour un traitement plus rapide.

Qu'est-ce que la panélisation des PCB ?

Dans les commandes de grande série ou à délai rapide, de nombreux fabricants de PCB utilisent la panélisation pour optimiser la production. Un fabricant produira des circuits imprimés vierges pour le processus de fabrication. Le concepteur devra ensuite déterminer la meilleure manière d'organiser les circuits individuels sur un panneau plus grand, en tenant compte des PCB double face et multicouches si nécessaire. Les cartes multicouches comportent souvent 4, 6, 8 ou 10 couches, mais certains designs de circuits imprimés peuvent dépasser 40 couches pour les circuits électroniques les plus complexes. Créer la meilleure disposition peut être difficile lorsque les circuits imprimés doivent s'intégrer dans des formes inhabituelles qui ne suivent pas un modèle standard.

Le panneau, également appelé « array » (selon les interlocuteurs), est ensuite traité comme une seule unité plutôt que plusieurs unités distinctes. Pour les commandes de PCB en petite série, la panélisation peut ne pas être nécessaire, et il en va de même pour les prototypes de PCB. Il existe également certaines restrictions liées à la panélisation, comme l'épaisseur, l'espacement entre les circuits et le poids total. Si un circuit imprimé risque d’être fragilisé par un manque de rigidité, la conception devra être revue.

Comprendre la dépanélisation

Une fois les circuits assemblés et testés, ils doivent être séparés en unités individuelles. Il existe plusieurs méthodes de dépanélisation des PCB, et celle qui sera utilisée dépend du type de panélisation choisi. Les panneaux peuvent être créés avec une panélisation en V-groove ou avec des onglets de rupture, également appelés panélisation par fraisage. La panélisation en V-groove ne peut être utilisée que lorsqu'il n'y a pas de composants en surplomb ; elle consiste à découper une ligne en forme de V entre les circuits imprimés des deux côtés pour réduire l'épaisseur sur une seule ligne de rupture. La panélisation par fraisage implique un procédé de perforation entre les circuits individuels. Selon la méthode de panélisation choisie, différentes techniques de dépanélisation peuvent être utilisées :

1. Rupture manuelle
2. Utilisation d'un « coupe-pizza » le long des V-grooves
3. Poinçonnage des circuits
4. Fraisage de dépanélisation
5. Découpe à la scie
6. Découpe au laser

Lorsque vous discutez de la fabrication et de l'assemblage des PCB avec un fabricant de circuits imprimés, renseignez-vous sur les options disponibles pour votre design. Certaines entreprises acceptent volontiers de réaliser des tests en petite série avant de passer des commandes complètes et proposent d'autres moyens d'assurer la qualité.