Chaque **atelier de fabrication** dispose d’une **liste de règles de conception** qu’il fournit à ses clients, détaillant les **limitations du processus de fabrication**.
Les **valeurs spécifiques** varient en fonction :
– De l’atelier de fabrication choisi
– Du respect des **limites recommandées** ou des **limites réelles du processus**
Il est important de noter que **plus votre conception s’approche des limites réelles du processus, plus sa fabrication sera coûteuse**.
Ces règles incluent notamment les **distances minimales** entre :
– Les **pistes**
– Les **bords de carte**
– Les **pastilles**
– Et d’autres éléments en cuivre
Largeur d’espacement
Dans votre **logiciel de conception**, vous définissez **l’espacement entre les éléments en cuivre** et utilisez ses outils de vérification pour comparer votre **routage PCB** aux valeurs requises.
C’est ce que l’on appelle la **« Largeur d’espacement » (Space Width)** dans le concept **Trace & Space Width**.
Il est essentiel de garder en tête que :
– **Le poids du cuivre** influence **les valeurs minimales de largeur et d’espacement**
– Si vos **couches internes** utilisent un cuivre plus épais, il faut **appliquer des règles spécifiques à ces couches**

Toutes ces valeurs font référence à la distance minimale entre deux éléments du circuit imprimé. N'oubliez pas que la fabrication des circuits imprimés comporte des imperfections. Si vous poussez tout à la limite de la fabrication, le rendement de votre carte par panneau diminuera.


Largeur de trace
Le dégagement du cuivre n'est pas le seul point à prendre en compte. Vous devez également vous assurer que les largeurs minimales des pistes de cuivre sont respectées, qu'il y a un trou de perçage de taille minimale, un anneau annulaire minimal, etc. Ces dimensions sont déterminées par les minimums fournis par votre bureau d'études.