Les employés du sommet représentent plus de 25 % de la promotion 2023 des ingénieurs émergents d’IPC
IPC a lancé le programme Emerging Engineers en 2016. L’objectif du programme est de jumeler de jeunes professionnels avec des mentors qui peuvent offrir les conseils et les outils nécessaires pour appliquer et développer les normes de l’industrie. Pour participer au programme, les professionnels doivent avoir travaillé dans l’industrie pendant moins de cinq ans ou être étudiants universitaires. Les mentors doivent avoir au moins sept ans d’expérience dans l’industrie et avoir siégé à un comité de l’IPC pendant au moins cinq ans. Il s’agit d’un engagement de trois ans pour mener à bien le programme.
Selon le Dr John Mitchell, président et chef de la direction d’IPC, « le programme IPC Emerging Engineer donne aux nouveaux ingénieurs une longueur d’avance dès le début de leur carrière. De plus, il permet aux experts de l’industrie de partager leurs connaissances et leur expertise avec la prochaine génération d’ingénieurs. Nous travaillons tous ensemble pour rendre notre industrie plus forte.
La semaine dernière, Summit était fier que les membres de notre équipe représentent cinq des 18 diplômés. Il s’agit de :
Michael Lowry, Sommet – Orange
Deivy Bassotto, Sommet – Toronto
Kevin Tlaxcalteca, Sommet – Orange
Filomeno Ponce, Sommet – Santa Clara
Aaron Kennedy, Sommet – Anaheim
Sous la direction du vice-président de la technologie de Summit, Gerry Partida, ces personnes ont fait preuve d’un leadership remarquable et illustrent l’engagement inébranlable de Summit envers la qualité et le service. « Je pense qu’il s’agit d’une réalisation et d’une reconnaissance exceptionnelles pour les diplômés », a déclaré M. Partida. « En soutenant ces leaders d’opinion émergents, Summit continue d’investir dans l’avenir de notre industrie. »
Lorsqu’on leur a demandé pourquoi ils avaient décidé de participer et ce que signifiait pour eux l’obtention d’un diplôme de ces programmes, voici ce que quelques-uns avaient à dire :
Michael Lowry, Superviseur de l’ingénierie chez Summit – Orange
« J’ai rejoint le programme Emerging Engineers pour m’impliquer dans l’industrie à plus grande échelle. Cette exposition m’a permis d’élargir ma compréhension du rôle de Summit dans l’industrie et m’a donné un aperçu des exigences et des défis quotidiens auxquels nous sommes confrontés lors de la fabrication de circuits imprimés. L’obtention de mon diplôme du programme témoigne de mon investissement personnel dans l’industrie et constitue une excellente base pour la croissance de ma carrière.
Deivy Bassotto, technicien AOI chez Summit – Toronto
« Tout d’abord, je tiens à remercier Gerry Partida et Summit de m’avoir encouragé à lancer ce programme. Cette opportunité a permis d’accroître mes connaissances en fabrication et en assemblage. Cela m’a également donné une expérience qui m’aidera à l’amélioration continue de l’entreprise. J’ai eu l’occasion de communiquer et de créer des liens avec des experts de l’industrie, ce qui m’aidera à grandir et à conquérir de nouveaux projets. Ce fut une expérience formidable et pour une personne qui veut être dans l’industrie des circuits imprimés, ce programme est un must !
Filomeno Ponce, planificateur au Sommet – Santa Clara
« J’ai décidé de participer au programme parce que j’ai hâte d’en apprendre le plus possible sur l’industrie. J’ai également vu cela comme une excellente occasion de réseautage, puisque des collègues, des fournisseurs et des clients de toute l’industrie assistent à cet événement. En participant à ce programme, j’ai appris à mieux interpréter les normes de fabrication et de conception de l’IPC. Maintenant, je sais ce qui est acceptable et ce qui ne l’est pas sur la base de ces normes.
Félicitations à tous les récents diplômés du programme Ingénieurs de la relève ! Si vous souhaitez participer au programme, le CIPVP accepte les demandes dès maintenant. La date limite est le 10 novembre 2023. Vous pouvez remplir le formulaire sur le site Web de l’IPC : IPC Emerging Engineers – Plan for the Future | IPC International, Inc.



